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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1123CE1-266.6670T | - |  | 1555 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 266.667 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CE1-266.6670TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||||||
| DSA400-333333Q0171KL2TVAO | - | | 4636 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-333333Q0171KL2TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 48 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | ||||||
| DSA1124CI1-027.0000TVAO | - | | 4876 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1124 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 27 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1124CI1-027.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||||||
 | DSC6121ML3B-01QHT | - | | 7883 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121ML3B-01QHTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 1MHz, 64MHz | - | - | - | |||||||
 | DSC1121CI3-008.0000T | - | | 9748 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121CI3-008.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 22 MA | ||||||
| DSC6011JI2B-064.0000T | - | | 8794 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 64 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011JI2B-064.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||
| DSC1123CL5-166.6250 | - | | 5175 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 166.625 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CL5-166.6250 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||
| DSA1003CL3-133.3330VAO | - | | 5685 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 133.333 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1003CL3-133.3330VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||||||
| DSA1123DI2-156.2500VAO | - | | 1715 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1123DI2-156.2500VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||||||
| DSC6001HI2B-038.4000 | - | | 3396 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 38.4 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001HI2B-038.4000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
| DSC1003CI2-008.0000 | - | | 8286 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1003CI2-008.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||
| DSA1001DL3-040.0000VAO | - | | 8246 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL3-040.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||||||
| DSC1001CE1-002.0800 | - | | 3060 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 2.08 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CE1-002.0800 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||
| DSA6301JL1AB-025.0000VAO | - | | 8251 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa63xx | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 25 MHz | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6301JL1AB-025.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | ± 0.25%, Propagación Central | - | ||||||
| DSA1001DI2-006.7800VAO | - | | 5272 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 6.78 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DI2-006.7800VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||
| DSA400-333333Q0001KL2VAO | - | | 8274 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-333333Q0001KL2VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 48 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | ||||||
| DSC1223CL1-156M2500 | - | | 8400 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X3 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1223CL1-156M2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||||||
| DSA1121CA1-040.0000TV04 | - | | 6824 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1121CA1-040.0000TV04TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||||||
| DSA6102HA1B-033.333333TVAO | - | | 4856 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 33.3333 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6102HA1B-033.333333TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
 | DSC6003HI1B-720K000 | - | | 1968 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 720 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6003HI1B-720K000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
| DSC6011JI2B-024.5760T | - | | 5653 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 24.576 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011JI2B-024.5760TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||
| DSC6111JI2B-025.0000 | - | | 9863 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111JI2B-025.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||
| DSC6011MI3B-039.3216 | - | | 2244 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 39.3216 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011MI3B-039.3216 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||
| DSC1123CL5-166.6250T | - | | 4339 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 166.625 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CL5-166.6250TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||
| DSC1103AE2-156.2500 | - | | 2111 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103AE2-156.2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||||||
| DSA6101MA2B-038.4000VAO | - | | 3850 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 38.4 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101MA2B-038.4000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
 | DSC6101MI2B-013.5600 | - | | 8208 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 13.56 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101MI2B-013.5600 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
 | DSC1121al5-050.0000 | - | | 7085 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121al5-050.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||
| DSC1123DI5-080.1574 | - | | 9332 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 80.1574 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123DI5-080.1574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||
 | DSA612RL3A-01QATVAO | - | | 9380 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612RL3A-01QATVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 3 MA | 32.768 kHz | 32.768 kHz | - | - |
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