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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1001BL3-001.0000T | - | ![]() | 2125 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 1 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001BL3-001.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC6001JE2B-016.0000 | - | ![]() | 5730 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6001 | 16 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JE2B-016.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||
![]() | DSC1253BL2-148M3500 | - | ![]() | 8257 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X3 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1253 | 148.35 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1253BL2-148M3500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||||||||
![]() | DSC1121DI1-080.0000T | - | ![]() | 9131 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 80 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121DI1-080.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
![]() | DSC1121BL2-040.6800 | - | ![]() | 4796 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1121 | 40.68 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121BL2-040.6800 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | |||||||||
![]() | DSA6152JL3B-027.0000VAO | - | ![]() | 4417 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 27 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6152JL3B-027.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||
![]() | Dsa1101ci2-024.3050tvao | - | ![]() | 7176 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 24.305 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1101CI2-024.30505050TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||
![]() | DSC6311CE1IA-065.0000T | - | ![]() | 3264 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC6311 | 65 MHz | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6311CE1IA-065.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | -1.00%, Propagació Hacia Abajo | 80 µA (tipos) | |||||||||
![]() | DSC612RA1A-0102T | - | ![]() | 1734 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RA1A-0102TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 3 MA | 100MHz | 90MHz | - | - | |||||||||||
![]() | DSC6111HI3B-027.0000T | - | ![]() | 8854 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 27 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111HI3B-027.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||
![]() | DSC6101JE1B-022.4000T | - | ![]() | 9588 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 22.4 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101JE1B-022.4000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||||
![]() | DSC6011ci2a-027.0400 | - | ![]() | 3636 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 27.04 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | 150-DSC6011ci2a-027.0400 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 80 µA (tipos) | |||||||||||
![]() | DSC1001CL1-002.0000T | - | ![]() | 5337 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 2 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CL1-002.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||||
![]() | DSC8123BI2T | 5.2680 | ![]() | 8603 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC8123 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC8123BI2TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 32MA | Mems | - | - | 22 MA | 10 MHz ~ 460 MHz | ± 25ppm | ||||||||
DSC1001CI1-012.8000 | - | ![]() | 3706 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 12.8 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CI1-012.8000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||
![]() | DSA400-444444Q0167KL2TVAO | - | ![]() | 6164 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4444Q0167KL2TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 100MHz | 125MHz | 125MHz | 100MHz | ||||||||||
![]() | DSC6003MA3B-032.0000T | - | ![]() | 9227 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 32 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6003MA3B-032.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | ||||||||||
![]() | DSC6051JI3B-050.0000 | - | ![]() | 4923 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6051JI3B-050.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||
![]() | DSA6111JL2B-016.0000TVAO | - | ![]() | 4846 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6111JL2B-016.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||
DSC6101MI1B-033.3300 | - | ![]() | 8028 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 33.33 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101MI1B-033.3300 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||
DSA1121CA1-040.0000VAO | - | ![]() | 5330 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1121CA1-040.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||
![]() | DSC1123CE1-266.6670T | - | ![]() | 1555 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 266.667 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CE1-266.6670TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
![]() | DSA400-333333Q0171KL2TVAO | - | ![]() | 4636 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-333333Q0171KL2TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 48 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | 125MHz, 156.25MHz | ||||||||||
![]() | DSA1124CI1-027.0000TVAO | - | ![]() | 4876 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1124 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 27 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1124CI1-027.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
DSC6121ML3B-01QHT | - | ![]() | 7883 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121ML3B-01QHTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 1MHz, 64MHz | - | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC1121CI3-008.0000T | - | ![]() | 9748 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121CI3-008.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
DSC6011JI2B-064.0000T | - | ![]() | 8794 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 64 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011JI2B-064.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||||||||||
![]() | DSC1123CL5-166.6250 | - | ![]() | 5175 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 166.625 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CL5-166.6250 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
DSA1003CL3-133.3330VAO | - | ![]() | 5685 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 133.333 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1003CL3-133.3330VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||
DSA1123DI2-156.2500VAO | - | ![]() | 1715 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1123DI2-156.2500VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA |
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