SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1001BL3-001.0000T Microchip Technology DSC1001BL3-001.0000T -
RFQ
ECAD 2125 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BL3-001.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC6001JE2B-016.0000 Microchip Technology DSC6001JE2B-016.0000 -
RFQ
ECAD 5730 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JE2B-016.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1253BL2-148M3500 Microchip Technology DSC1253BL2-148M3500 -
RFQ
ECAD 8257 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1253 148.35 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1253BL2-148M3500 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1121DI1-080.0000T Microchip Technology DSC1121DI1-080.0000T -
RFQ
ECAD 9131 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121DI1-080.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1121BL2-040.6800 Microchip Technology DSC1121BL2-040.6800 -
RFQ
ECAD 4796 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 40.68 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121BL2-040.6800 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA6152JL3B-027.0000VAO Microchip Technology DSA6152JL3B-027.0000VAO -
RFQ
ECAD 4417 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6152JL3B-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSA1101CI2-024.3050TVAO Microchip Technology Dsa1101ci2-024.3050tvao -
RFQ
ECAD 7176 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 24.305 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1101CI2-024.30505050TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC6311CE1IA-065.0000T Microchip Technology DSC6311CE1IA-065.0000T -
RFQ
ECAD 3264 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC6311 65 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311CE1IA-065.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - -1.00%, Propagació Hacia Abajo 80 µA (tipos)
DSC612RA1A-0102T Microchip Technology DSC612RA1A-0102T -
RFQ
ECAD 1734 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC612 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC612RA1A-0102TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 3 MA 100MHz 90MHz - -
DSC6111HI3B-027.0000T Microchip Technology DSC6111HI3B-027.0000T -
RFQ
ECAD 8854 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HI3B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6101JE1B-022.4000T Microchip Technology DSC6101JE1B-022.4000T -
RFQ
ECAD 9588 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 22.4 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JE1B-022.4000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6011CI2A-027.0400 Microchip Technology DSC6011ci2a-027.0400 -
RFQ
ECAD 3636 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 27.04 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6011ci2a-027.0400 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1001CL1-002.0000T Microchip Technology DSC1001CL1-002.0000T -
RFQ
ECAD 5337 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CL1-002.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC8123BI2T Microchip Technology DSC8123BI2T 5.2680
RFQ
ECAD 8603 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC8123 LVDS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC8123BI2TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 32MA Mems - - 22 MA 10 MHz ~ 460 MHz ± 25ppm
DSC1001CI1-012.8000 Microchip Technology DSC1001CI1-012.8000 -
RFQ
ECAD 3706 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12.8 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI1-012.8000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA400-4444Q0167KL2TVAO Microchip Technology DSA400-444444Q0167KL2TVAO -
RFQ
ECAD 6164 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-4444Q0167KL2TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 88 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 100MHz 125MHz 125MHz 100MHz
DSC6003MA3B-032.0000T Microchip Technology DSC6003MA3B-032.0000T -
RFQ
ECAD 9227 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 32 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003MA3B-032.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6051JI3B-050.0000 Microchip Technology DSC6051JI3B-050.0000 -
RFQ
ECAD 4923 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6051JI3B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSA6111JL2B-016.0000TVAO Microchip Technology DSA6111JL2B-016.0000TVAO -
RFQ
ECAD 4846 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6111JL2B-016.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6101MI1B-033.3300 Microchip Technology DSC6101MI1B-033.3300 -
RFQ
ECAD 8028 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 33.33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI1B-033.3300 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSA1121CA1-040.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA1-040.0000VAO -
RFQ
ECAD 5330 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1121CA1-040.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1123CE1-266.6670T Microchip Technology DSC1123CE1-266.6670T -
RFQ
ECAD 1555 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 266.667 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CE1-266.6670TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSA400-3333Q0171KL2TVAO Microchip Technology DSA400-333333Q0171KL2TVAO -
RFQ
ECAD 4636 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0171KL2TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 125MHz, 156.25MHz 125MHz, 156.25MHz 125MHz, 156.25MHz 125MHz, 156.25MHz
DSA1124CI1-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1124CI1-027.0000TVAO -
RFQ
ECAD 4876 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1124CI1-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6121ML3B-01QHT Microchip Technology DSC6121ML3B-01QHT -
RFQ
ECAD 7883 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6121ML3B-01QHTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 1MHz, 64MHz - - -
DSC1121CI3-008.0000T Microchip Technology DSC1121CI3-008.0000T -
RFQ
ECAD 9748 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CI3-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSC6011JI2B-064.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-064.0000T -
RFQ
ECAD 8794 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 64 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI2B-064.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1123CL5-166.6250 Microchip Technology DSC1123CL5-166.6250 -
RFQ
ECAD 5175 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 166.625 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CL5-166.6250 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSA1003CL3-133.3330VAO Microchip Technology DSA1003CL3-133.3330VAO -
RFQ
ECAD 5685 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 133.333 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1003CL3-133.3330VAO EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSA1123DI2-156.2500VAO Microchip Technology DSA1123DI2-156.2500VAO -
RFQ
ECAD 1715 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1123DI2-156.2500VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock