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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC1123AI2-027.0000 Microchip Technology DSC1123AI2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 5927 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1123 27 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 25ppm - - -
DSC6011JI2B-026.0000 Microchip Technology DSC6011JI2B-026.0000 -
RFQ
 ECAD 4899 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI2B-026.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6311CI2CA-008.0000T Microchip Technology DSC6311CI2CA-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9860 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 8 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1001BI2-027.1200 Microchip Technology DSC1001BI2-027.1200 -
RFQ
 ECAD 8127 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 27.12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI2-027.1200 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1103BE5-100.0000T Microchip Technology DSC1103BE5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 2015 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103BE5-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1102CI1-156.2500T Microchip Technology DSC1102CI1-156.2500T -
RFQ
 ECAD 6716 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1102 156.25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1001AE5-022.5792T Microchip Technology DSC1001AE5-022.5792T -
RFQ
 ECAD 7002 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 22.5792 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6183HE2A-032K768T Microchip Technology DSC6183HE2A-032K768T -
RFQ
 ECAD 1220 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1001CL2-025.5760T Microchip Technology DSC1001CL2-025.5760T -
RFQ
 ECAD 5661 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25.576 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001CI1-032.0000 Microchip Technology DSC1001CI1-032.0000 -
RFQ
 ECAD 9130 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 32 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI1-032.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VC-801-EA7-KAAN-40M0000000TR Microchip Technology VC-801-EA7-KAAN-40M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8341 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-801 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-801-EA7-KAAN-40M0000000TR EAR99 8541.60.0080 1,000 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSC1124DI2-315.0000 Microchip Technology DSC1124DI2-315.0000 -
RFQ
 ECAD 6064 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 315 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA1001DL1-054.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-054.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2099 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Una granela Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 54 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1101DL1-100.0000 Microchip Technology DSC1101DL1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 6958 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC6011HI2B-720K000T Microchip Technology DSC6011HI2B-720K000T -
RFQ
 ECAD 3372 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 720 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1001DE1-120.0000T Microchip Technology DSC1001DE1-120.0000T -
RFQ
 ECAD 7579 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 120 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6003CI2A-004.0000 Microchip Technology DSC6003CI2A-004.0000 -
RFQ
 ECAD 5607 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 4 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
VCSHLD-8M19200000 Microchip Technology VCSHLD-8M19200000 -
RFQ
 ECAD 4122 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
DSC1103AM1-287.0000 Microchip Technology DSC1103am1-287.0000 -
RFQ
 ECAD 3392 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1103 287 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 50ppm - 95 µA
DSC1103DL2-135.0000 Microchip Technology DSC1103DL2-135.0000 -
RFQ
 ECAD 5929 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 135 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103DL2-135.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1121AI1-090.0000T Microchip Technology DSC1121AI1-090.0000T -
RFQ
 ECAD 4927 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1121 90 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems - ± 50ppm - 22 MA
VCC1-B3D-20M4800000 Microchip Technology VCC1-B3D-20M4800000 -
RFQ
 ECAD 8814 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CE1-008.0000 Microchip Technology DSC1001CE1-008.0000 -
RFQ
 ECAD 5626 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - -
DSC1001AI2-033.3333T Microchip Technology DSC1001AI2-033.3333T -
RFQ
 ECAD 2212 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1122BI1-025.0000 Microchip Technology DSC1122BI1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8479 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1003DL1-033.3333T Microchip Technology DSC1003DL1-033.333333T -
RFQ
 ECAD 3457 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 33.3333 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6101HL2B-072.5000 Microchip Technology DSC6101HL2B-072.5000 -
RFQ
 ECAD 5910 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 72.5 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HL2B-072.5000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1101CI2-133.0000T Microchip Technology DSC1101CI2-133.0000T -
RFQ
 ECAD 4983 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 133 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - -
DSC1003CI2-025.0000T Microchip Technology DSC1003CI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2349 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6083HI2A-002K000T Microchip Technology DSC6083HI2A-002K000T -
RFQ
 ECAD 7314 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 2 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) Mems - - - -
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