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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC1123NI5-156.2500T Microchip Technology DSC1123NI5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 4955 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems - ± 10ppm - 22 MA
DSC1123AI2-312.5000T Microchip Technology DSC1123AI2-312.5000T -
RFQ
 ECAD 8295 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1123 312.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001DI5-044.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-044.0000 1.8840
RFQ
 ECAD 3453 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 44 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6111JI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6111JI2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 9814 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JI2B-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6013JI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6013JI2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 2279 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013JI2B-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6331JE1EB-024.0000T Microchip Technology DSC6331JE1EB-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4385 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 24 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JE1EB-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 2.00%, Propagación Central -
DSC1001DL2-012.2880T Microchip Technology DSC1001DL2-012.2880T -
RFQ
 ECAD 3463 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - -
DSC1001AE2-002.0480T Microchip Technology DSC1001AE2-002.0480T -
RFQ
 ECAD 8833 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 2.048 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1104NI2-100.0000 Microchip Technology DSC1104NI2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 1786 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1104 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 42MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1103AL5-015.0000T Microchip Technology DSC1103Al5-015.0000T -
RFQ
 ECAD 3453 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1103 15 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 10ppm - 95 µA
DSC1122BE2-050.0000 Microchip Technology DSC1122BE2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 2846 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 50 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1121CM1-026.5625 Microchip Technology DSC1121CM1-026.5625 -
RFQ
 ECAD 7721 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 26.5625 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSA6101JI2B-100.0000TVAO Microchip Technology DSA6101JI2B-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8232 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JI2B-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6331JI1DB-011.2896 Microchip Technology DSC6331JI1DB-011.2896 -
RFQ
 ECAD 1290 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI1DB-011.2896 EAR99 8542.39.0001 140
MX553NBF155M520 Microchip Technology MX553NBF155M520 -
RFQ
 ECAD 1125 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX553NBF155M520 155.52 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 60 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
VC-801-EAB-KAAN-24M0000000 Microchip Technology VC-801-EAB-KAAN-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 3909 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6011JI2A-026.0000T Microchip Technology DSC6011JI2A-026.0000T -
RFQ
 ECAD 2300 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1103CL5-106.2500 Microchip Technology DSC1103CL5-106.2500 -
RFQ
 ECAD 4038 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 106.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001BI2-002.4576T Microchip Technology DSC1001BI2-002.4576T -
RFQ
 ECAD 2213 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 2.4576 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001DE1-040.0000 Microchip Technology DSC1001DE1-040.0000 -
RFQ
 ECAD 8385 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1123AE2-100.0000T Microchip Technology DSC1123AE2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6951 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems - ± 25ppm - 22 MA
DSC1123CI2-085.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-085.0000 -
RFQ
 ECAD 8157 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 85 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 25ppm - - -
DSC1033DI1-064.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-064.0000 -
RFQ
 ECAD 6730 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 64 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC1103DL5-027.0000T Microchip Technology DSC1103DL5-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2824 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 27 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103DL5-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1201DL3-50M00000 Microchip Technology DSC1201DL3-50M00000 -
RFQ
 ECAD 1815 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 2.5V ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1201DL3-50M00000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC6011HI2A-020.0000 Microchip Technology DSC6011HI2A-020.0000 -
RFQ
 ECAD 2229 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6011HI2B-432K000 Microchip Technology DSC6011HI2B-432K000 -
RFQ
 ECAD 4962 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 432 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1212NI1-C0027T Microchip Technology DSC1212NI1-C0027T -
RFQ
 ECAD 5175 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) Lvpecl 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1212NI1-C0027TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 50 mA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm - - - -
VCE1-A3A-32M0000000 Microchip Technology VCE1-A3A-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 5764 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6301JI2AA-048.0000T Microchip Technology DSC6301JI2AA-048.0000T -
RFQ
 ECAD 2987 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 48 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems - - - 80 µA (tipos)
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    2000+

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  • Standard Product Unit

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    Unidad de producto estándar

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AD9208BBPZ-3000

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