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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC1103CI5-012.0000T Microchip Technology DSC1103CI5-012.0000T -
RFQ
 ECAD 3060 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 12 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6101CI2A-059.1360T Microchip Technology DSC6101CI2A-059.1360T -
RFQ
 ECAD 7010 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 59.136 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC6013CI1A-016.0000 Microchip Technology DSC6013CI1A-016.0000 -
RFQ
 ECAD 5289 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6013CI1A-016.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6011MI2A-008.0000T Microchip Technology DSC6011MI2A-008.0000T -
RFQ
 ECAD 7260 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121CL5-150.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-150.0000T -
RFQ
 ECAD 6387 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 150 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - -
DSC1003BI1-100.0000T Microchip Technology DSC1003BI1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 8174 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 100 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VX-805-0006-153M600000 Microchip Technology VX-805-0006-153M600000 -
RFQ
 ECAD 8757 0.00000000 Tecnología de Microchip VX-805 Banda Obsoleto - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 153.6 MHz - 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 150-VX-805-0006-153M600000 EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar - Cristal - - - -
DSC1121CE5-050.0000T Microchip Technology DSC1121CE5-050.0000T -
RFQ
 ECAD 2623 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1001CI2-028.6363T Microchip Technology DSC1001CI2-028.6363T -
RFQ
 ECAD 5484 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 28.6363 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001DI2-066.1550T Microchip Technology DSC1001DI2-066.1550T -
RFQ
 ECAD 3086 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 66.155 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1033DI2-001.0000 Microchip Technology DSC1033DI2-001.0000 -
RFQ
 ECAD 7807 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 1 MHz CMOS 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC1101AI5-064.0000 Microchip Technology DSC1101AI5-064.0000 -
RFQ
 ECAD 4297 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1101 64 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001DL2-023.0000T Microchip Technology DSC1001DL2-023.0000T -
RFQ
 ECAD 1442 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 23 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 5 mm Mems ± 25ppm - - -
DSC1121AE1-012.0000T Microchip Technology DSC1121AE1-012.0000T -
RFQ
 ECAD 9342 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 12 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
MV-9450AE-C1F-EEK240M000000 Microchip Technology MV-9450AE-C1F-EEY240M000000 -
RFQ
 ECAD 2725 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1033DI1-020.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-020.0000T -
RFQ
 ECAD 7355 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC1203CE2-75M00000T Microchip Technology DSC1203CE2-75M00000T -
RFQ
 ECAD 5751 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 75 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1203CE2-75M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
MV-9400AE-D1K-EEK136M000000 Microchip Technology MV-9400AE-D1K-eEY136M000000 -
RFQ
 ECAD 2487 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1121CI5-125.0000T Microchip Technology DSC1121CI5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 2169 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
VC-806-0007-125M000000_SNPB Microchip Technology VC-806-0007-125M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 2064 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-806 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 125 MHz - - descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-806-0007-125M000000_SNPBTR EAR99 8542.39.0001 50 - - Cristal - - - -
DSC1001DI5-011.0592T Microchip Technology DSC1001DI5-011.0592T -
RFQ
 ECAD 6996 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 11.0592 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC400-0404Q0058KE1 Microchip Technology DSC400-0404Q0058KE1 -
RFQ
 ECAD 2845 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 100MHz - 100MHz -
DSC1103CL5-125.0000T Microchip Technology DSC1103CL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 1334 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CL5-125.00000000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
VXB2-1260-19M44000000 Microchip Technology VXB2-1260-19M44000000 -
RFQ
 ECAD 9726 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxb2 Tape & Reel (TR) Activo 30 ohmios - - 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) 0.173 "(4.40 mm) Montaje en superficie HC-49/Nosotros Cristal de Mhz 19.44 MHz Fundamental descascar Alcanzar sin afectado 150-VXB2-1260-19M44000000TR EAR99 8541.60.0050 1,000 - - ± 20ppm
DSC1121BI2-125.0037T Microchip Technology DSC1121BI2-125.0037T 1.4000
RFQ
 ECAD 4152 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 125.0037 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1103CL1-125.0000 Microchip Technology DSC1103CL1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 2230 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 50ppm - 95 µA
DSC1124CE1-100.0000 Microchip Technology DSC1124CE1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 8308 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
VXM8-1EJ-10-24M5760000 Microchip Technology VXM8-1EJ-10-24M5760000 -
RFQ
 ECAD 1203 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxm8 Banda Activo 60 ohmios -20 ° C ~ 70 ° C - 0.100 "L x 0.081" W (2.55 mm x 2.05 mm) 0.028 "(0.70 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 24.576 MHz Fundamental - Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 100 10pf ± 20ppm ± 20ppm
DSC6331JI1CB-018.4320 Microchip Technology DSC6331JI1CB-018.4320 -
RFQ
 ECAD 3035 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 18.432 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI1CB-018.4320 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
DSC1001DL3-024.0000T Microchip Technology DSC1001DL3-024.0000T -
RFQ
 ECAD 3420 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 20ppm - - 15 µA
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