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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
VCC1-E3D-24M0000000 Microchip Technology VCC1-E3D-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 9147 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 5V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-E3D-24M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 30mera Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VCC6-1307-33M3330000 Microchip Technology VCC6-1307-33M3330000 -
RFQ
 ECAD 3435 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC6 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.063 "(1.60 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 33.333 MHz - - descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC6-1307-33M333330000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar - Cristal - - - -
VCC1-1554-100M000000 Microchip Technology VCC1-1554-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9919 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz CMOS - descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-1554-100M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-709-0043-156M250000 Microchip Technology VC-709-0043-156M250000 -
RFQ
 ECAD 7036 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz - - descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-709-0043-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VCC1-A3F-27M0000000 Microchip Technology VCC1-A3F-27M0000000 -
RFQ
 ECAD 3891 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 5V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-A3F-27M0000000TR EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 30mera Cristal ± 25ppm - - 30 µA
VV-701-EAE-S6362-61M4400000 Microchip Technology VV-701-EAE-S6362-61M4400000 -
RFQ
 ECAD 8966 0.00000000 Tecnología de Microchip VV-701 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.068 "(1.72 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 61.44 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VV-701-EAE-S6362-61M4400000TR EAR99 8542.39.0001 1 - 14 MA Cristal - ± 100ppm - -
VC-806-HDW-KAAN-100M000000 Microchip Technology VC-806-HDW-KAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9397 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-806 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.5V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-806-HDW-KAAN-100M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 60mera Cristal ± 50ppm - - -
VCC1-1535-125M000000 Microchip Technology VCC1-1535-125M000000 -
RFQ
 ECAD 1958 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 125 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-1535-125M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 50mera Cristal ± 25ppm - - 30 µA
VC-709-0050-212M500000 Microchip Technology VC-709-0050-212M500000 -
RFQ
 ECAD 9764 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 212.5 MHz - - descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-709-0050-212M500000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-820-0010-114M285000 Microchip Technology VC-820-0010-114M285000 7.2300
RFQ
 ECAD 9853 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.043 "(1.10 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) VC-820 114.285 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-820-0010-114M285000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 30mera Cristal ± 25ppm - - 10 µA
DSC1201BA3-PROGT Microchip Technology Dsc1201ba3-progt 1.5600
RFQ
 ECAD 6453 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1201 CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1201BA3-ProGTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) En Blanco (El Usuario Debe Programar) 27 Ma (typ) Mems - - 2.5 MHz ~ 170 MHz ± 20ppm
DSA1001DI1-005.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI1-005.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3102 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 5 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI1-005.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1001DI2-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI2-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9008 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI2-025.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001DI2-026.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI2-026.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4512 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 26 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI2-026.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001DI2-026.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI2-026.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7130 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 26 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI2-026.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001DI3-020.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI3-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2223 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 20 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI3-020.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSA1001DL1-060.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-060.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1704 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 60 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL1-060.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1001DL2-006.0053VAO Microchip Technology DSA1001DL2-006.0053VAO -
RFQ
 ECAD 7379 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 6.0053 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-006.0053VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001DL3-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2028 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 8 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL3-008.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC6013JI1B-012.0000T Microchip Technology DSC6013JI1B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 1176 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6013 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6013JI1B-012.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101HA3B-024.0000 Microchip Technology DSC6101HA3B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 1724 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HA3B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6101HA3B-024.0000T Microchip Technology DSC6101HA3B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8313 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HA3B-024.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6102MI2B-125K000 Microchip Technology DSC6102MI2B-125K000 -
RFQ
 ECAD 7948 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6102 125 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6102MI2B-125K000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6111HA2B-024.0000T Microchip Technology DSC6111HA2B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8527 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HA2B-024.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6111JL2B-008.0000 Microchip Technology DSC6111JL2B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7931 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6111 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JL2B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6111MI2B-006.1679T Microchip Technology DSC6111MI2B-006.1679T -
RFQ
 ECAD 1196 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 6.1679 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111MI2B-006.1679T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6301CI2BA-024.0000T Microchip Technology DSC6301CI2BA-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8783 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6301CI2BA-024.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6311CI2BA-024.0000 Microchip Technology DSC6311ci2ba-024.0000 -
RFQ
 ECAD 4917 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6311ci2Ba-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6311JL2BB-027.0000 Microchip Technology DSC6311JL2BB-027.0000 -
RFQ
 ECAD 7216 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6311 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6311JL2BB-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6331CI2BA-008.0040 Microchip Technology DSC6331CI2BA-008.0040 -
RFQ
 ECAD 3360 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 8.004 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6331CI2BA-008.0040 EAR99 8542.39.0001 110 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
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    2000+

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