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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
FX-700-LAF-GNK-D5-J6 Microchip Technology FX-700-LAF-GNK-D5-J6 -
RFQ
 ECAD 8372 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSC1101CE1-012.5000T Microchip Technology DSC1101CE1-012.5000T -
RFQ
 ECAD 7484 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 12.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC400-0202Q0107KI1 Microchip Technology DSC400-0202Q0107KI1 -
RFQ
 ECAD 4431 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 161.1328125MHz 164.375MHz - -
DSC6311JI1GA-028.6364 Microchip Technology DSC6311JI1GA-028.6364 -
RFQ
 ECAD 5056 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 28.6364 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems - - - 80 µA (tipos)
DSC1123CE3-422.3000 Microchip Technology DSC1123CE3-422.3000 -
RFQ
 ECAD 1239 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 422.3 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
MO-9200AE-D3E-EE50M0000000_SNPB Microchip Technology MO-9200AE-D3E-EE50M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 4609 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50
VCC4-B3B-50M0000000 Microchip Technology VCC4-B3B-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 5830 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC4 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC4-B3B-50M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSC6121CI2A-00ET Microchip Technology DSC6121CI2A-00ET -
RFQ
 ECAD 5239 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 75MHz, 100MHz - - -
VCC1-B3A-150M000000 Microchip Technology VCC1-B3A-150M000000 -
RFQ
 ECAD 6187 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSA1121CA1-024.0000TV01 Microchip Technology DSA1121CA1-024.0000TV01 -
RFQ
 ECAD 7634 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1121CA1-024.0000TV01TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1121CL1-050.0000 Microchip Technology DSC1121CL1-050.0000 -
RFQ
 ECAD 8971 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001DI5-008.0174T Microchip Technology DSC1001DI5-008.0174T -
RFQ
 ECAD 1736 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 8.0174 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6003CI2A-004.0000T Microchip Technology DSC6003CI2A-004.0000T -
RFQ
 ECAD 7622 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 4 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
VS-702-ECE-KEAN-400M000000 Microchip Technology VS-702-ECE-KEAN-400M000000 -
RFQ
 ECAD 9701 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSC6112JI1B-060.0000T Microchip Technology DSC6112JI1B-060.0000T -
RFQ
 ECAD 6254 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 60 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6112JI1B-060.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
VTC4-B3CD-25M0000000 Microchip Technology VTC4-B3CD-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 5523 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
FX-700-FZC Microchip Technology FX-700-FZC -
RFQ
 ECAD 5844 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela Obsoleto - Alcanzar sin afectado 150-FX-700-FZC Obsoleto 1
FX-700-LAC-GNJ-D6-K2 Microchip Technology FX-700-LAC-GNJ-D6-K2 -
RFQ
 ECAD 3246 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSC1123CE5-100.0000T Microchip Technology DSC1123CE5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9274 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - -
DSC6111JI1A-000.0000 Microchip Technology DSC6111JI1A-000.0000 -
RFQ
 ECAD 7066 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 100 MHz ± 50ppm
DSC1123AI2-156.2500T Microchip Technology DSC1123AI2-156.2500T -
RFQ
 ECAD 4906 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1123 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC400-0202Q0109KE1T Microchip Technology DSC400-0202Q0109KE1T -
RFQ
 ECAD 5330 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 153.6MHz 176.875MHz - -
HT-MM900AC-7E-EE-38M4000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7E-EE-38M4000000 -
RFQ
 ECAD 7916 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001DI3-012.0000T Microchip Technology DSC1001DI3-012.0000T -
RFQ
 ECAD 3501 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems - - - 15 µA
DSC6001CI2A-029.4912T Microchip Technology DSC6001CI2A-029.4912T -
RFQ
 ECAD 1330 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 29.4912 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6001CI2A-029.4912TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121CE1-124.2000 Microchip Technology DSC1121CE1-124.2000 -
RFQ
 ECAD 1205 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 124.2 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CE1-124.2000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001AI2-096.0000 Microchip Technology DSC1001AI2-096.0000 1.1200
RFQ
 ECAD 5325 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 96 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VC-801-EAE-FAAN-77M7600000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-77M7600000 -
RFQ
 ECAD 7868 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1121CI2-027.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-027.0000T 1.2000
RFQ
 ECAD 8300 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 27 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VC-827-1015-25M0000000 Microchip Technology VC-827-1015-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 5078 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-827 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz - 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - - Cristal - - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

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    30,000,000

    Unidad de producto estándar

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    2800+

    Fabricantes mundiales

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    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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