SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
VXM9-9007-62M5000000TR Microchip Technology VXM9-9007-62M5000000TR 1.0900
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM9 Tape & Reel (TR) Activo -30 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.022 "(0.55 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz VXM9-9007 62.5 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 3.000 - - ± 20ppm
DSC8002BI1T Microchip Technology DSC8002BI1T -
RFQ
 ECAD 6965 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8002 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8002 CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 10 Ma Mems ± 50ppm - 1 µA 1 MHz ~ 150 MHz -
VXM7-1KE-10-49M1520000 Microchip Technology VXM7-1ke-10-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 9814 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 1,000
DSC1124CE1-156.2500 Microchip Technology DSC1124CE1-156.2500 1.9680
RFQ
 ECAD 5787 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 156.25 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
VC-708-ECW-SNXN-156M250000 Microchip Technology VC-708-ECW-SNXN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 9822 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6001JI1A-013.5212 Microchip Technology DSC6001JI1A-013.5212 -
RFQ
 ECAD 6345 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 13.5212 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6331JI1CB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JI1CB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4759 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI1CB-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
DSC6311JI1BA-030.0000T Microchip Technology DSC6311JI1BA-030.0000T -
RFQ
 ECAD 7038 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 30 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems - - - 80 µA (tipos)
DSC6301JI1AA-027.0000 Microchip Technology DSC6301JI1AA-027.0000 -
RFQ
 ECAD 9412 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 27 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems - - - 80 µA (tipos)
DSC1033CE2-048.0000T Microchip Technology DSC1033CE2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 6738 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 48 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC400-3333Q0089KI1 Microchip Technology DSC400-333333Q0089KI1 -
RFQ
 ECAD 3108 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 148.35MHz 148.5MHz - -
DSC1522MA1A-25M00000T Microchip Technology DSC1522MA1A-25M00000T -
RFQ
 ECAD 7480 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1,000 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 50ppm - - 7.8mA
DSC8101BI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8101BI2 programable 11.5500
RFQ
 ECAD 5686 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4684 Programable EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 35mA Mems - - 95 µA 10 MHz ~ 170 MHz ± 25ppm
VC-820-JAW-EAAN-20M0000000 Microchip Technology VC-820-Jaw-EAAN-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 1420 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6311CI2AA-024.0000 Microchip Technology DSC6311ci2AA-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3605 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6311ci2AA-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
MX575ABH50M0000 Microchip Technology MX575ABH50M0000 -
RFQ
 ECAD 3850 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX575ABH50M0000 50 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSA1101BI1-145.2000VAO Microchip Technology DSA1101BI1-145.2000VAO -
RFQ
 ECAD 5295 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 145.2 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
VX-705-ECT-KXCN-155M520000 Microchip Technology VX-705-ECT-KXCN-155M520000 -
RFQ
 ECAD 8817 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
VC-801-EAE-FAAN-5M00000000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-5M00000000 -
RFQ
 ECAD 7337 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC2311KI2-R0002T Microchip Technology DSC2311KI2-R0002T -
RFQ
 ECAD 5480 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 25MHz 125MHz - -
DSC1103CL2-233.3333 Microchip Technology DSC1103CL2-233.3333 -
RFQ
 ECAD 1040 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 233.3333 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 25ppm - 95 µA
DSC6011CI2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6011ci2a programable -
RFQ
 ECAD 6525 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 25ppm
DSC2311KM2-R0050 Microchip Technology DSC2311KM2-R0050 -
RFQ
 ECAD 6744 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 24MHz 38.4MHz - -
DSC1103AE2-148.5000T Microchip Technology DSC1103AE2-148.5000T -
RFQ
 ECAD 5942 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 148.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103AE2-148.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VC-709-HDE-FAAN-125M000000 Microchip Technology VC-709-HDE-FAAN-125M000000 -
RFQ
 ECAD 7096 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.5V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 14 MA Cristal ± 25ppm - - -
DSC1124CI5-133.3300 Microchip Technology DSC1124CI5-133.3300 -
RFQ
 ECAD 1570 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1124 133.33 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 10ppm - - -
VXM2-1GE-18-24M0000000 Microchip Technology VXM2-1GE-18-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 4070 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 1,000
DSC1003CL2-066.0000 Microchip Technology DSC1003CL2-066.0000 -
RFQ
 ECAD 4969 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 66 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 25ppm - - -
DSC1121DI1-036.0000T Microchip Technology DSC1121DI1-036.0000T 0.9300
RFQ
 ECAD 2999 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 36 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001AI2-032.0000T Microchip Technology DSC1001AI2-032.0000T 1.2900
RFQ
 ECAD 1702 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

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    Unidad de producto estándar

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    Fabricantes mundiales

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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