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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1001AI2-027.1200T Microchip Technology DSC1001AI2-027.1200T -
RFQ
 ECAD 4954 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 27.12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6122CI2A-004ST Microchip Technology DSC6122CI2A-004 -
RFQ
 ECAD 8482 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 56.32MHz, 56.96MHz - - -
DSC1123CI2-270.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-270.0000 -
RFQ
 ECAD 1687 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 270 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - -
VC-709-0036-156M250000 Microchip Technology VC-709-0036-156M250000 -
RFQ
 ECAD 8509 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz - - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-709-0036-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
DSC1001CI1-040.0000T Microchip Technology DSC1001CI1-040.0000T -
RFQ
 ECAD 3649 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems - ± 50ppm - 15 µA
DSC6111MI2B-006.1679 Microchip Technology DSC6111MI2B-006.1679 -
RFQ
 ECAD 2232 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 6.1679 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111MI2B-006.1679 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC2110FL2-A0026T Microchip Technology DSC2110FL2-A0026T -
RFQ
 ECAD 8643 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2110 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC2110 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 25MHz, 75MHz -
DSA1001DL3-012.2888TVAO Microchip Technology Dsa1001dl3-012.288888tvao -
RFQ
 ECAD 4690 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Una granela Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 12.2888 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1001DI5-060.0000T Microchip Technology DSC1001DI5-060.0000T 1.8600
RFQ
 ECAD 4082 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 60 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1101DI1-125.0000T Microchip Technology DSC1101DI1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4742 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 95 µA Mems ± 50ppm - - -
DSA1103DL1-125.0000VAO Microchip Technology DSA1103DL1-125.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6172 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Entonces (SAW) DSA1103 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1103DL1-125.00000000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC8001AI5-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8001AI5 programable 10.4000
RFQ
 ECAD 2118 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4656 Programable EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 12.2MA Mems - - 15 µA 1 MHz ~ 150 MHz ± 10ppm
DSA1001DL2-066.0000TV14 Microchip Technology DSA1001DL2-066.0000TV14 -
RFQ
 ECAD 3375 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 66 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-066.0000TV14TR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC2033FI2-G0002T Microchip Technology DSC2033FI2-G0002T -
RFQ
 ECAD 8053 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2033 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz - -
DSC6001CI1A-011.0592T Microchip Technology DSC6001CI1A-011.0592T -
RFQ
 ECAD 1358 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 11.0592 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
MX555ABG750M000-TR Microchip Technology Mx555abg750m000-tr -
RFQ
 ECAD 1950 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mx555abg750m000 750 MHz LVDS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 90 Ma Cristal ± 50ppm - - -
VCC1-G3D-33M0000000 Microchip Technology VCC1-G3D-33M0000000 -
RFQ
 ECAD 5144 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 33 MHz CMOS 2.5V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-G3D-33M0000000TR EAR99 8542.39.0001 10 Habilitar/deshabilitar 15 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSC2022FI1-H0006T Microchip Technology DSC2022FI1-H0006T -
RFQ
 ECAD 6467 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2022 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC2022 Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 89MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 156.25MHz 156.25MHz - -
DSC1001BI3-020.0000 Microchip Technology DSC1001BI3-020.0000 -
RFQ
 ECAD 7532 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 20 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI3-020.0000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC8121CL2 Microchip Technology DSC8121CL2 -
RFQ
 ECAD 2444 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8121 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4719 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Mems - - 10 MHz ~ 170 MHz ± 25ppm
DSC6013HE1A-000.0000T Microchip Technology DSC6013HE1A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 1428 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 50ppm
DSC1001DL2-049.5000 Microchip Technology DSC1001DL2-049.5000 1.0000
RFQ
 ECAD 8296 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 49.5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1123BI1-062.5000T Microchip Technology DSC1123BI1-062.5000T -
RFQ
 ECAD 5543 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 62.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001DI1-016.6666T Microchip Technology DSC1001DI1-016.6666T -
RFQ
 ECAD 1625 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 16.6666 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - -
DSC6102MI2A-008.0000T Microchip Technology DSC6102MI2A-008.0000T -
RFQ
 ECAD 5357 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VC-827-EDW-FAAN-160M000000 Microchip Technology VC-827-EDW-FAAN-160M000000 -
RFQ
 ECAD 6450 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC400-3331Q0097KI1 Microchip Technology DSC400-3331Q0097KI1 -
RFQ
 ECAD 6798 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 16MHz 50MHz 50MHz 50MHz
DSC1003CI2-010.0000T Microchip Technology DSC1003CI2-010.0000T -
RFQ
 ECAD 1375 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 10 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001DI2-033.3300 Microchip Technology DSC1001DI2-033.3300 0.9100
RFQ
 ECAD 3608 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 33.33 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6001HI1A-025.0000 Microchip Technology DSC6001HI1A-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9236 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Q12354609 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
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    2000+

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