SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC6011MI3B-032.0000T Microchip Technology DSC6011MI3B-032.0000T -
RFQ
ECAD 8772 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011MI3B-032.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1.5 µA
DSC1101DE1-005.2500 Microchip Technology DSC1101DE1-005.2500 -
RFQ
ECAD 3650 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 5.25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC8001DI1-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8001DI1 programable 9.2500
RFQ
ECAD 1089 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4666 Programable EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 12.2MA Mems - - 15 µA 1 MHz ~ 150 MHz ± 50ppm
DSC1122BI5-400.0000 Microchip Technology DSC1122BI5-400.0000 -
RFQ
ECAD 6669 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 400 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1122CI5-156.2500T Microchip Technology DSC1122CI5-156.2500T -
RFQ
ECAD 7906 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1122 156.25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSA400-4444Q0167KI2VAO Microchip Technology DSA400-44444QQ0167KI2VAO -
RFQ
ECAD 1576 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-4444Q0167KI2VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 88 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 100MHz 125MHz 125MHz 100MHz
DSC2011FM2-E0001 Microchip Technology DSC2011FM2-E0001 -
RFQ
ECAD 2568 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2011 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2011 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 24MHz, 25MHz, 27MHz, 48MHz, 50MHz, 54MHz 24MHz, 27MHz, 50MHz, 54MHz, 125MHz - -
DSC2311KL1-R0054 Microchip Technology DSC2311KL1-R0054 -
RFQ
ECAD 4967 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 6.78MHz 6.78MHz - -
DSC8001CI5 Microchip Technology DSC8001CI5 3.9600
RFQ
ECAD 1081 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8001 CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4663 EAR99 8542.39.0001 110 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 12.2MA Mems - - 15 µA 1 MHz ~ 150 MHz ± 10ppm
DSC6013HE2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6013HE2A Programable -
RFQ
ECAD 2815 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Una granela Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 25ppm
MX553LNS74M2500-TR Microchip Technology MX553LNS74M2500-TR -
RFQ
ECAD 7772 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX553LNS74M2500-TR EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6101MA3B-PROGT Microchip Technology Dsc6101ma3b-progt 1.6600
RFQ
ECAD 845 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 3.5 kHz ~ 100 MHz ± 20ppm
DSA6111HL1B-018.4320TVAO Microchip Technology Dsa6111hl1b-018.4320tvao -
RFQ
ECAD 4733 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 18.432 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6111HL1B-018.4320TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1222CI2-212M5000 Microchip Technology DSC1222CICI2-212M5000 3.2880
RFQ
ECAD 1313 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1222 212.5 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1222CI2-212M5000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC2311KI2-R0007 Microchip Technology DSC2311KI2-R0007 -
RFQ
ECAD 5677 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 4.096618MHz 16MHz - -
DSC1001DI5-008.0174T Microchip Technology DSC1001DI5-008.0174T -
RFQ
ECAD 1736 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 8.0174 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
VCC1-F3C-20M0000000 Microchip Technology VCC1-F3C-20M0000000 -
RFQ
ECAD 8144 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AI2-012.3667 Microchip Technology DSC1001AI2-012.3667 1.0000
RFQ
ECAD 5395 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.3667 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC613RI3A-012W Microchip Technology DSC613RI3A-012W -
RFQ
ECAD 6065 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 1.5 µA 16MHz 16MHz 16MHz -
VCC4-B3B-50M0000000 Microchip Technology VCC4-B3B-50M0000000 -
RFQ
ECAD 5830 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC4 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC4-B3B-50M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSC1123CE3-422.3000 Microchip Technology DSC1123CE3-422.3000 -
RFQ
ECAD 1239 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 422.3 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
FX-700-LAF-GNK-D5-J6 Microchip Technology FX-700-LAF-GNK-D5-J6 -
RFQ
ECAD 8372 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSC6101JE1B-022.4000 Microchip Technology DSC6101JE1B-022.4000 -
RFQ
ECAD 3464 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 22.4 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JE1B-022.4000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC400-4444Q0059KE1 Microchip Technology DSC400-444444Q0059KE1 -
RFQ
ECAD 6245 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz
DSC1101AL5-080.0000T Microchip Technology DSC1101al5-080.0000T -
RFQ
ECAD 9915 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 80 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6021JI1B-01UJT Microchip Technology DSC6021JI1B-01UJT -
RFQ
ECAD 3912 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JI1B-01UJTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 12.288MHz, 24.576MHz - - -
DSC1121CL1-050.0000 Microchip Technology DSC1121CL1-050.0000 -
RFQ
ECAD 8971 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6112JI1B-060.0000T Microchip Technology DSC6112JI1B-060.0000T -
RFQ
ECAD 6254 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 60 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6112JI1B-060.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC400-0202Q0107KI1 Microchip Technology DSC400-0202Q0107KI1 -
RFQ
ECAD 4431 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 161.1328125MHz 164.375MHz - -
VC-709-EDW-KAAN-125M000000 Microchip Technology VC-709-EDW-KAAN-125M000000 -
RFQ
ECAD 4039 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 17 MAPA Cristal ± 50ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock