SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSA1101DA1-025.0000VAO Microchip Technology DSA1101DA1-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2499 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1101DA1-025.00000000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC6311MI2CB-008.0000T Microchip Technology DSC6311MI2CB-008.0000T -
RFQ
 ECAD 6127 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311MI2CB-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.00%, Propagación Central 1,5 µA (Típico)
DSA6011HL2B-032K768TVAO Microchip Technology DSA6011HL2B-032K768TVAO -
RFQ
 ECAD 2507 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6011HL2B-032K768TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6013HI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6013HI2B-048.0000T -
RFQ
 ECAD 3463 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 48 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013HI2B-048.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1.5 µA
DSC2210FM2-A0030 Microchip Technology DSC2210FM2-A0030 -
RFQ
 ECAD 2431 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2210 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC2210FM2-A0030 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 50MHz 25MHz - -
DSC6101JL3B-027.0000T Microchip Technology DSC6101JL3B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 9914 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JL3B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1223BI1-200M0000 Microchip Technology DSC1223BI1-200M0000 -
RFQ
 ECAD 9357 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223BI1-200M0000 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSA1001DL3-033.3330VAO Microchip Technology DSA1001DL3-033.3330VAO -
RFQ
 ECAD 1418 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 33.333 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL3-033.3330VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSA6311MI2CB-008.0000TVAO Microchip Technology DSA6311MI2CB-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8618 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa63xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6311MI2CB-008.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.00%, Propagación Central 1,5 µA (Típico)
DSC1223NI1-156M0000T Microchip Technology DSC1223NI1-156M0000T -
RFQ
 ECAD 5661 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223NI1-156M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC6011HA1B-032K768 Microchip Technology DSC6011HA1B-032K768 -
RFQ
 ECAD 7642 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HA1B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1.5 µA
DSA6001JI3B-005.0000VAO Microchip Technology DSA6001JI3B-005.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9616 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JI3B-005.00000000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6102MI1B-500K000 Microchip Technology DSC6102MI1B-500K000 -
RFQ
 ECAD 1323 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 500 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6102MI1B-500K000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1.5 µA
DSC6001HE1B-001.0000 Microchip Technology DSC6001HE1B-001.0000 -
RFQ
 ECAD 8953 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HE1B-001.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6001JL1B-025K600T Microchip Technology DSC6001JL1B-025K600T -
RFQ
 ECAD 8086 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Activo - AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC6001 25.6 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JL1B-025K600TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101HI1B-007K085T Microchip Technology DSC6101HI1B-007K085T -
RFQ
 ECAD 6045 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 7.085 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HI1B-007K085TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6311JI1DB-036.0000T Microchip Technology DSC6311JI1DB-036.0000T -
RFQ
 ECAD 7275 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 36 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311JI1DB-036.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.50%, Propagación Central 1,5 µA (Típico)
DSA6101JL3B-037.1250VAO Microchip Technology DSA6101JL3B-037.1250VAO -
RFQ
 ECAD 6463 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSA6101 37.125 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JL3B-037.1250VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6003HI2B-745K000 Microchip Technology DSC6003HI2B-745K000 -
RFQ
 ECAD 2546 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 745 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003HI2B-745K000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1223NI1-125M0000T Microchip Technology DSC1223NI1-125M0000T -
RFQ
 ECAD 3477 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223NI1-125M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC6013JI2B-004.0960T Microchip Technology DSC6013JI2B-004.0960T -
RFQ
 ECAD 5518 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 4.096 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013JI2B-004.0960TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1.5 µA
DSA6101JI2B-036.8640VAO Microchip Technology DSA6101JI2B-036.8640VAO -
RFQ
 ECAD 2197 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 36.864 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JI2B-036.8640VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA6101MA1B-033.3300TVAO Microchip Technology DSA6101MA1B-033.3300TVAO -
RFQ
 ECAD 7675 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6101 33.33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101MA1B-033.3300TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6003HI2B-745K000T Microchip Technology DSC6003HI2B-745K000T -
RFQ
 ECAD 5700 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 745 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003HI2B-745K000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA6011JA2B-012.0000TVAO Microchip Technology DSA6011JA2B-012.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5371 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6011JA2B-012.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1123AI2-055.0000T Microchip Technology DSC1123AI2-055.0000T -
RFQ
 ECAD 3406 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1123 55 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123AI2-055.00000000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1222CI1-156M2500T Microchip Technology DSC1222CI1-156M2500T -
RFQ
 ECAD 4737 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz Lvpecl 2.5V ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1222CI1-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1203CE2-75M00000 Microchip Technology DSC1203CE2-75M00000 -
RFQ
 ECAD 8612 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 75 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1203CE2-75M00000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
DSC6311JE2FB-064.0000T Microchip Technology DSC6311JE2FB-064.0000T -
RFQ
 ECAD 5605 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 64 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311JE2FB-064.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.50%, Propagación Central 1,5 µA (Típico)
DSA1001DI2-019.2000VAO Microchip Technology DSA1001DI2-019.2000VAO -
RFQ
 ECAD 3194 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 19.2 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI2-019.2000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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