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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSA6111JA3B-014.3180TVAO | - |  | 5993 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 14.318 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6111JA3B-014.3180TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||||||
 | DSA400-4441Q0170KI2TVAO | - | | 9283 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4441Q0170KI2TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 50MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||||||
| DSA400-4444Q0001KL2VAO | - | | 4111 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4444Q0001KL2VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||||||
| DSC1001BI3-024.5760 | - | | 6977 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 24.576 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001BI3-024.5760 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | |||||||
| DSA6001HA2B-038.4000TVAO | - | | 1422 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 38.4 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6001HA2B-038.4000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||
| DSC6003MA3B-080.0000 | - | | 3169 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 80 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6003MA3B-080.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | |||||||
| Mx555abb150m000-tr | - | | 6494 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX555ABB150M000-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC1001DI2-019.6608 | - | | 4749 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001DI2-019.6608 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC6011HA1B-016.0000T | - | | 5829 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011HA1B-016.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| MX554GBB15M3333-TR | - | | 6829 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX554GBB15M3333-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| DSA1101DA1-033.3330TV05 | - | | 7386 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1101DA1-033.3330TV05TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC6331HI2AB-036.0000T | - | | 5209 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6331HI2AB-036.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
 | MX775BBA100M000-TR | - | | 7455 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX775BBA100M000-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC1201BI3-26M04296 | - | | 3112 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1201BI3-26M04296 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | ||||||||||||||||||||||||
| MX775ABB156M250-TR | - | | 9093 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX775ABB156M250-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| DSA6101MA1B-052.0000TVAO | - | | 9746 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101MA1B-052.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| MX775ABA156M250 | - | | 1680 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx77 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.048 "(1.22 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | Pinchazo | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MX775ABA156M250 | EAR99 | 8541.60.0080 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 180 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
 | DSC6101HI1B-005.0000 | - | | 4239 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Bolsa | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101HI1B-005.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC6102MI2B-074.2500T | - | | 8691 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6102MI2B-074.2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| MX775ABA546M875-TR | - | | 2336 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX775ABA546M875-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| MX875BB0026 | - | | 4242 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX875BB0026 | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC6111JL3B-013.9122T | - | | 7170 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111JL3B-013.9122TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC1213CA2-C0020 | - | | 9336 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1213CA2-C0020 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | ||||||||||||||||||||||||
| Mx775bbc100m000 | - | | 2907 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx77 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.048 "(1.22 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | 100 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MX775BBC100M000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 180 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
| DSC1001DI5-038.8800T | - | | 8018 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001DI5-038.8800TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| MX553LNS74M2500 | - | | 2305 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX553LNS74M2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC6011JI2B-010.0000T | - | | 1049 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011JI2B-010.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC6331HI2AB-025.0000 | - | | 8892 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Bolsa | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6331HI2AB-025.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC1001AI3-125.0063T | - | | 2601 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001AI3-125.0063TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
| DSC1203CA3-100M0000 | - | | 5259 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1203CA3-100M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 |
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