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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC6003HI3B-032K768 Microchip Technology DSC6003HI3B-032K768 -
RFQ
 ECAD 4561 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003HI3B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1001BI2-048.4610T Microchip Technology DSC1001BI2-048.4610T -
RFQ
 ECAD 8978 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 48.461 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI2-048.4610TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001CL1-006.0053TVAO Microchip Technology DSA1001CL1-006.0053TVAO -
RFQ
 ECAD 5438 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 6.0053 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001CL1-006.0053TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA400-3333Q0001KI2VAO Microchip Technology DSA400-333333Q0001KI2VAO -
RFQ
 ECAD 8961 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0001KI2VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 100MHz 100MHz 100MHz 100MHz
DSC6003MI3B-026.0000T Microchip Technology DSC6003MI3B-026.0000T -
RFQ
 ECAD 3110 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003MI3B-026.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
VX-805-0033-153M600000TR Microchip Technology VX-805-0033-153M600000TR -
RFQ
 ECAD 5797 0.00000000 Tecnología de Microchip VX-805 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 153.6 MHz - 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-VX-805-0033-153M600000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - Cristal - - - -
DSA1001BL1-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1001BL1-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8912 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001BL1-020.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1203CI3-125M0000VAO Microchip Technology DSA1203CI3-125M0000VAO -
RFQ
 ECAD 5116 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa12x3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1203CI3-125M0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSA1224CL1-156M2500VAO Microchip Technology DSA1224CL1-156M2500VAO -
RFQ
 ECAD 1371 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa12x4 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz HCSL 2.5V ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1224CL1-156M2500VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 40 Ma (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSA1001BL3-025.0000VAO Microchip Technology DSA1001BL3-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9109 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001BL3-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSA1123CA3-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CA3-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4764 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1123CA3-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSA1123CA3-250.0000VAO Microchip Technology DSA1123CA3-250.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8398 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 250 MHz LVDS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1123CA3-250.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSA1121DL2-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DL2-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8939 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1121DL2-020.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA1001DI1-012.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-012.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9215 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI1-012.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1121CA3-020.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA3-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5911 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1121CA3-020.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSA1121CI2-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1121CI2-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3075 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1121CI2-020.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
OX-221-9115-10M000 Microchip Technology OX-221-9115-10M000 -
RFQ
 ECAD 6277 0.00000000 Tecnología de Microchip OX-221 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 1.000 "L x 0.866" W (25.40 mm x 22.00 mm) 0.486 "(12.35 mm) Montaje en superficie 7-smd, sin plomo Ocxo 10 MHz LVCMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 700mA Cristal ± 3ppb - - -
OX-4011-EAE-0580-25M000 Microchip Technology OX-4011-EAE-0580-25M000 -
RFQ
 ECAD 2552 0.00000000 Tecnología de Microchip Ox-401 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.800 "L x 0.500" W (20.32 mm x 12.70 mm) 0.433 "(11.00 mm) Montaje en superficie 14-smd, sen plomo, 4 cables Ocxo 25 MHz HCMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 - - Cristal ± 5ppb - - -
OX-5021-EAE-1080-25M000 Microchip Technology OX-5021-EAE-1080-25M000 -
RFQ
 ECAD 8247 0.00000000 Tecnología de Microchip Buey-502 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.563 "L x 0.370" W (14.30 mm x 9.40 mm) 0.256 "(6.50 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Ocxo 25 MHz HCMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 400 - - Cristal ± 10ppb - - -
VT-807-0001-26M0429680TR Microchip Technology VT-807-0001-26M0429680TR -
RFQ
 ECAD 9590 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-807 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.059 "(1.50 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 26.042968 MHz - 2.5V ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VT-807-0001-26M0429680TR EAR99 8541.60.0080 1,000 - - Cristal - - - -
DSC6101JL2B-032K768T Microchip Technology DSC6101JL2B-032K768T -
RFQ
 ECAD 7870 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JL2B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VC-830-EDE-FAAN-156M250000 Microchip Technology VC-830-ODE-FAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 8789 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-830 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VC-830-EDE-FAAN-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 29 MAPA Cristal ± 25ppm - - -
VT-822-0007-39M0000000TR Microchip Technology VT-822-0007-39M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8043 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-822 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.043 "(1.10 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 39 MHz CMOS 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VT-822-0007-39M0000000TR EAR99 8541.60.0080 3.000 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal - - - -
DSC6001HE1B-009K091T Microchip Technology DSC6001HE1B-009K091T -
RFQ
 ECAD 5847 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 9.091 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HE1B-009K091TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6111JI2B-024.8060T Microchip Technology DSC6111JI2B-024.8060T -
RFQ
 ECAD 8240 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24.806 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JI2B-024.8060TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSA6001JI1B-020.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JI1B-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3786 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JI1B-020.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VC-801-EAW-FAAN-25M0012500 Microchip Technology VC-801-EAW-FAAN-25M0012500 -
RFQ
 ECAD 7161 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-801 Banda Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25.00125 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0080 100 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 25ppm - - 30 µA
VT-827-EFH-256C-19M2000000 Microchip Technology VT-827-EFH-256C-19M2000000 -
RFQ
 ECAD 9269 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-827 Banda La Última Vez Que Compre -30 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.039 "(1.00 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo VCTCXO 19.2 MHz Onda sinusoidal recortada 3.3V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0080 100 Control de amplitud 2mera Cristal ± 2.5ppm ± 10ppm - -
VT-860-JFE-5070-26M0000000 Microchip Technology VT-860-JFE-5070-26M0000000 -
RFQ
 ECAD 1471 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-860 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.028 "(0.70 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 26 MHz Onda sinusoidal recortada 1.8V - Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 2.3MA Cristal ± 500ppb - - -
VXM9-1DJ-09-32M0000000 Microchip Technology VXM9-1DJ-09-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 1054 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM9 Banda Activo 80 ohmios -20 ° C ~ 70 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.022 "(0.55 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 32 MHz Fundamental - Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 100 9pf ± 15ppm ± 20ppm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

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    Unidad de producto estándar

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    2800+

    Fabricantes mundiales

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AD9208BBPZ-3000

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