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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1522JE1A-25M00000T | - |  | 3487 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522JE1A-25M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||
 | VC-711-ECE-EAAN-156M250000 | - | | 4733 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-ECE-EAAN-156M250000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 69 Ma | Cristal | ± 20ppm | - | - | - | ||||||
 | VC-708-ODE-FNXN-158M307700TR | - | | 8069 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-708 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 158.3077 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-708-ODE-FNXN-158M307700TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 48 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
| VC-706-EDW-KAAN-156M250000 | - | | 8443 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-706 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-706-EDW-KAAN-156M250000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 60mera | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
| DSC1123CE2-167.7722T | - | | 6744 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 167.7722 MHz | LVDS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CE2-167.7722TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | |||||
| DSC1522JI1A-25M00000T | - | | 2871 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522JI1A-25M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
| DSC6011MI2B-012.0000T | - | | 9432 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011MI2B-012.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||
| VC-708-ODE-FNXN-157M653800TR | - | | 3695 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-708 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 157.6538 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-708-ODE-FNXN-157M653800TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 48 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
 | VXM7-1EE-10-49M1520000 | - | | 7864 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM7 | Banda | Activo | 40 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 49.152 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM7-1EE-10-49M1520000 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | 10pf | ± 20ppm | ± 20ppm | ||||||||||
 | DSC1221NI1-33M00000T | - | | 9981 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 33 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1221NI1-33M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 27 Ma (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||||
| DSC6001HL3B-032K768 | - | | 9051 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 32.768 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001HL3B-032K768 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | ||||||
| DSA6011MA1B-032K768VAO | - | | 2764 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 32.768 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6011MA1B-032K768VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||
| DSC6011HI2B-008.0000 | - | | 7632 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011HI2B-008.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||||
| VCC1-B3P-25M0000000TR | - | | 5243 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-B3P-25M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 100ppm | - | - | 30 µA | ||||||
| VC-711-ODE-EAAN-125M000000TR | - | | 5859 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-ODE-EAAN-125M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 33mA | Cristal | ± 20ppm | - | - | - | ||||||
| VCC6-RCF-100M000000_SNPB | - | | 5103 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC6 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | Lvpecl | 2.5V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-vcc6-rcf-100m000000_snpb | EAR99 | 8541.60.0080 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 98 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
| VC-801-EA7-KAAN-40M0000000 | - | | 2326 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VC-801-EAE-HAAN-125M000000 | - | | 6582 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 40mera | Cristal | ± 32 ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VCC1-A3D-40M0000000 | - | | 1092 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 30mera | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VCC1-9009-114M285000 | - | | 5245 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 114.285 MHz | CMOS | 1.8v ~ 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 60mera | Cristal | - | - | - | 30 µA | |||||||
| VC-708-ODE-FNXN-156M634600 | - | | 3643 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-708 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.6346 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 48 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | |||||||
| VC-801-DAW-KABN-16M0000000 | - | | 5323 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VC-801-EAW-FAAN-25M0012500 | - | | 7161 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25.00125 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VT-827-EFH-256C-19M2000000 | - | | 9269 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-827 | Banda | La Última Vez Que Compre | -30 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.039 "(1.00 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 19.2 MHz | Onda sinusoidal recortada | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Control de amplitud | 2mera | Cristal | ± 2.5ppm | ± 10ppm | - | - | |||||||
| VT-860-JFE-5070-26M0000000 | - | | 1471 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-860 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 26 MHz | Onda sinusoidal recortada | 1.8V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 2.3MA | Cristal | ± 500ppb | - | - | - | |||||||
| VXM9-1DJ-09-32M0000000 | - | | 1054 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM9 | Banda | Activo | 80 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.022 "(0.55 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 32 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 9pf | ± 15ppm | ± 20ppm | |||||||||||
| VT-822-0004-39M0000000 | - | | 5234 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-822 | Banda | Obsoleto | - | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.059 "(1.50 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 39 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 300 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | - | - | - | - | |||||||
| VXM8-1CJ-08-32M0000000 | - | | 9882 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm8 | Banda | Activo | 50 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.100 "L x 0.081" W (2.55 mm x 2.05 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 32 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM8-1CJ-08-32M0000000 | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 8pf | ± 10ppm | ± 20ppm | ||||||||||
| VCC1-1575-125M000000 | - | | 1514 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | CMOS | 1.8v ~ 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 60mera | Cristal | - | - | - | 30 µA | |||||||
| VCC1-A3D-5M00000000 | - | | 7587 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 5 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA |
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