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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC6001JE2B-025.0000 Microchip Technology DSC6001JE2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9316 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JE2B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
MX573DBC66M6666-TR Microchip Technology MX573DBC66M6666-TR -
RFQ
 ECAD 7324 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX573DBC66M6666 66.6666 MHz CMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX573DBC66M6666-TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC6001JE3B-024.0000T Microchip Technology DSC6001JE3B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 2269 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JE3B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
MX574EBB20M0000 Microchip Technology MX574EBB20M0000 -
RFQ
 ECAD 7132 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) Mx574 20 MHz LVDS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX574EBB20M0000 EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 100mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC6301HI2DB-012.0000 Microchip Technology DSC6301HI2DB-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1896 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6301 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6301HI2DB-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.50%, Propagación Central -
DSC6101MA1B-008.0000T Microchip Technology DSC6101MA1B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 5011 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MA1B-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1124CI2-125.0000 Microchip Technology DSC1124CI2-125.0000 -
RFQ
 ECAD 2631 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1124 125 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1124CI2-125.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001BE1-004.0625 Microchip Technology DSC1001BE1-004.0625 -
RFQ
 ECAD 7711 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 4.0625 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BE1-004.0625 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6101JI2B-012.2880T Microchip Technology DSC6101JI2B-012.2880T -
RFQ
 ECAD 4924 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 12.288 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI2B-012.2880TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
MX554EBA160M000 Microchip Technology Mx554eba160m000 -
RFQ
 ECAD 6151 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) Mx554eba160m000 160 MHz Pinchazo 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX554EBA160M000 EAR99 8542.39.0001 60 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
MX554EBF40M0000-TR Microchip Technology MX554EBF40M0000-TR -
RFQ
 ECAD 9828 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX554EBF40M0000 40 MHz Pinchazo 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX554EBF40M0000-TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC6003HA3B-032K768T Microchip Technology DSC6003HA3B-032K768T -
RFQ
 ECAD 8437 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6003 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003HA3B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6011HI3B-032K000T Microchip Technology DSC6011HI3B-032K000T -
RFQ
 ECAD 8358 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 32 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HI3B-032K000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6331JI2FB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JI2FB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 9872 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2FB-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.50%, Propagación Central -
DSC612NL3A-019AT Microchip Technology DSC612NL3A-019AT -
RFQ
 ECAD 1495 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC612 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 6-llga Xo (Estándar) DSC612 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC612NL3A-019ATTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 8MHz 32.768 kHz - -
DSC6311JA1BB-019.2000 Microchip Technology DSC6311JA1BB-019.2000 -
RFQ
 ECAD 7294 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6311 19.2 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311JA1BB-019.2000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
MX554ENU840M000 Microchip Technology Mx554enu840m000 -
RFQ
 ECAD 1597 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) Mx554enu840m000 840 MHz HCSL 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-mx554enu840m000 EAR99 8542.39.0001 60 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
VCC1-A1D-21M2000000 Microchip Technology VCC1-A1D-21M2000000 -
RFQ
 ECAD 8027 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) - Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) VCC1-A1 21.2 MHz CMOS - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-A1D-21M2000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 - - Cristal - - - -
MX575RBA857M137 Microchip Technology MX575RBA857M137 -
RFQ
 ECAD 4405 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX575RBA857M137 857.1375 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-MX575RBA857M137 EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
MX555LBB162M000 Microchip Technology MX555LBB162M000 -
RFQ
 ECAD 5338 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX555LBB162M000 162 MHz LVDS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-MX555LBB162M000 EAR99 8542.39.0001 60 Habilitar/deshabilitar 100mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC1001CI1-004.9152T Microchip Technology DSC1001CI1-004.9152T -
RFQ
 ECAD 7151 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 4.9152 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems - ± 50ppm - 15 µA
DSC1001CL5-028.0000T Microchip Technology DSC1001CL5-028.0000T -
RFQ
 ECAD 9279 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 28 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems - ± 10ppm - 15 µA
DSC1001DE1-024.5760T Microchip Technology DSC1001DE1-024.5760T -
RFQ
 ECAD 9782 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems - ± 50ppm - 15 µA
DSC1101BI5-012.0000 Microchip Technology DSC1101BI5-012.0000 -
RFQ
 ECAD 4919 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 10ppm - 95 µA
DSC1101BI5-012.0000T Microchip Technology DSC1101BI5-012.0000T -
RFQ
 ECAD 1713 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 10ppm - 95 µA
DSC1103BE5-150.0000 Microchip Technology DSC1103BE5-150.0000 -
RFQ
 ECAD 9752 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 10ppm - 95 µA
DSC1103CL1-020.0000 Microchip Technology DSC1103CL1-020.0000 -
RFQ
 ECAD 7060 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 20 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 50ppm - 95 µA
DSC1103CL1-027.0000 Microchip Technology DSC1103CL1-027.0000 -
RFQ
 ECAD 3302 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 27 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 50ppm - 95 µA
DSC1103CL1-150.0000T Microchip Technology DSC1103CL1-150.0000T -
RFQ
 ECAD 5317 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 50ppm - 95 µA
DSC1104DL2-026.0000 Microchip Technology DSC1104DL2-026.0000 -
RFQ
 ECAD 8101 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1104 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1104 26 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 42MA Mems - ± 25ppm - 95 µA
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