SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC6011HI2B-432K000T Microchip Technology DSC6011HI2B-432K000T -
RFQ
 ECAD 6316 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 432 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
VX-705-EAE-KXAN-125M000000TR Microchip Technology VX-705-EAE-KXAN-125M000000TR -
RFQ
 ECAD 4134 0.00000000 Tecnología de Microchip VX-705 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.082 "(2.09 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 125 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VX-705-EAE-KXAN-125M000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 25 Ma Cristal ± 20ppm ± 50ppm - -
VX-702-ECE-KXAN-10M2400000 Microchip Technology VX-702-ECE-KXAN-10M2400000 -
RFQ
 ECAD 7930 0.00000000 Tecnología de Microchip VX-702 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.295 "L x 0.200" W (7.50 mm x 5.08 mm) 0.084 "(2.13 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 10.24 MHz Lvpecl 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VX-702-ECE-KXAN-10M2400000TR EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 65mA Cristal ± 20ppm ± 50ppm - -
DSC6111JI2B-012.0000 Microchip Technology DSC6111JI2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 8633 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JI2B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001CE1-024.5760T Microchip Technology DSC1001CE1-024.5760T -
RFQ
 ECAD 7064 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1101CE5-045.1854 Microchip Technology DSC1101CE5-045.1854 -
RFQ
 ECAD 4006 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 45.1854 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 10ppm - 95 µA
DSC6111CI2B-074.2500 Microchip Technology DSC6111CI2B-074.2500 1.0560
RFQ
 ECAD 7832 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 74.25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111CI2B-074.2500 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1502AI3A-156M2500 Microchip Technology DSC1502AI3A-156M2500 -
RFQ
 ECAD 3934 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC150X Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz LVCMOS 2.5V ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1502AI3A-156M2500 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.5mA Mems ± 20ppm - - 1.8 µA (typ)
DSC1001AI2-012.8000T Microchip Technology DSC1001AI2-012.8000T -
RFQ
 ECAD 7008 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1102CE1-212.5000 Microchip Technology DSC1102CE1-212.5000 -
RFQ
 ECAD 7561 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1102 212.5 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1001BI2-014.3181T Microchip Technology DSC1001BI2-014.3181T -
RFQ
 ECAD 4745 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 14.3181 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1103DL5-159.3750T Microchip Technology DSC1103DL5-159.3750T -
RFQ
 ECAD 9180 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 159.375 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103DL5-159.3750TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6001JI2B-012.0000 Microchip Technology DSC6001JI2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 2581 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JI2B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC613RE1A-0135T Microchip Technology DSC613RE1A-0135T -
RFQ
 ECAD 2311 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 1.5 µA 50MHz 100MHz 100MHz -
DSC1123DI2-106.2500T Microchip Technology DSC1123DI2-106.2500T -
RFQ
 ECAD 6265 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 106.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC2311KM1-R0002T Microchip Technology DSC2311KM1-R0002T -
RFQ
 ECAD 5974 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 25MHz 125MHz - -
DSC1122AI2-156.2500T Microchip Technology DSC112222AI2-156.2500T -
RFQ
 ECAD 4016 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1122 156.25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001AL5-001.0000T Microchip Technology DSC1001al5-001.0000T -
RFQ
 ECAD 7137 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1122AI2-050.0000 Microchip Technology DSC1122AI2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 4358 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1122 50 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001DI5-030.0000T Microchip Technology DSC1001DI5-030.0000T -
RFQ
 ECAD 6288 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 30 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
VC-709-0034-100M000000 Microchip Technology VC-709-0034-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9494 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz - - descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-709-0034-100M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
DSC1001AL2-025.0000T Microchip Technology DSC1001AL2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 5282 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DI2-033.3300T Microchip Technology DSC1001DI2-033.3300T 1.0200
RFQ
 ECAD 7005 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 33.33 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1004DI2-010.0000T Microchip Technology DSC1004DI2-010.0000T -
RFQ
 ECAD 6722 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1004 10 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VXM7-9029-26M0000000 Microchip Technology VXM7-9029-26M0000000 -
RFQ
 ECAD 5440 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM7 Tape & Reel (TR) Activo 60 ohmios - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 26 MHz - - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXM7-9029-26M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1 - - ± 20ppm
DSC1203DA3-333M3333 Microchip Technology DSC1203DA3-333M3333 -
RFQ
 ECAD 2396 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1203 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 333.3333 MHz LVDS 2.5V ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1203DA3-333M3333 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1001CI1-001.8432T Microchip Technology DSC1001CI1-001.8432T -
RFQ
 ECAD 8318 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 1.8432 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1101DM2-024.0000 Microchip Technology DSC1101DM2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 5043 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC6101CI1A-003.0000 Microchip Technology DSC6101CI1A-003.0000 -
RFQ
 ECAD 4197 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 3 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VC-806-0008-200M000000_SNPB Microchip Technology VC-806-0008-200M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 4309 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-806 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 200 MHz - - descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-806-0008-200M000000_SNPBTR EAR99 8542.39.0001 50 - - Cristal - - - -
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