SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
VCC1-B3D-59M4070600 Microchip Technology VCC1-B3D-59M4070600 -
RFQ
 ECAD 1373 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC2130FI2-C0005 Microchip Technology DSC2130FI2-C0005 -
RFQ
 ECAD 1180 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2130 Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC2130 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 - 32MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 315MHz -
VC-820-0044-25M0000000 Microchip Technology VC-820-0044-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9904 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Banda Activo - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VC-820-0044-25M0000000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal - - - 10 µA
DSC6111HA2B-024.0000 Microchip Technology DSC6111HA2B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3238 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HA2B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1123DI5-010.0000T Microchip Technology DSC1123DI5-010.0000T -
RFQ
 ECAD 6463 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 10 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems - ± 10ppm - 22 MA
DSC1505AI3A-100M0000 Microchip Technology DSC1505AI3A-100M0000 -
RFQ
 ECAD 8910 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC150X Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVCMOS 1.8V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1505AI3A-100M0000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.5mA Mems ± 20ppm - - 1 µA (typ)
DSC1101DI5-036.0000T Microchip Technology DSC1101DI5-036.0000T -
RFQ
 ECAD 3368 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 36 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 10ppm - 95 µA
DSC1103BI1-075.0000T Microchip Technology DSC1103BI1-075.0000T -
RFQ
 ECAD 7340 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 75 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC6011HI2A-012.2880 Microchip Technology DSC6011HI2A-012.2880 -
RFQ
 ECAD 3435 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 12.288 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC6331CI2BA-012.0000T Microchip Technology DSC6331CI2BA-012.0000T -
RFQ
 ECAD 7759 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-dsc6331ci2ba-012.0000ttr EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6311JI2EA-027.0000T Microchip Technology DSC6311JI2EA-027.0000T 1.2200
RFQ
 ECAD 945 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 27 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1103AI2-100.0000 Microchip Technology DSC1103AI2-100.0000 2.2700
RFQ
 ECAD 8060 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1103 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC6011MI2A-016.0000 Microchip Technology DSC6011MI2A-016.0000 -
RFQ
 ECAD 6525 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121CM2-062.2080 Microchip Technology DSC1121CM2-062.2080 -
RFQ
 ECAD 3255 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 62.208 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6111CI1B-027.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-027.0000T 0.8760
RFQ
 ECAD 6714 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111CI1B-027.0000TTR 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1103AE1-100.0000 Microchip Technology DSC1103AE1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 3948 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC6331JI2DB-024.0000 Microchip Technology DSC6331JI2DB-024.0000 -
RFQ
 ECAD 7752 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 24 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2DB-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.50%, Propagación Central -
DSC1123CE3-422.3000T Microchip Technology DSC1123CE3-422.3000T -
RFQ
 ECAD 6958 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 422.3 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
VC-820-EAE-FAAN-8M70400000TR Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-8M70400000TR -
RFQ
 ECAD 2308 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 8.704 MHz CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-820-EAE-FAAN-8M70400000TR EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 6mA Cristal ± 25ppm - - 5 µA
DSC1001BI1-032.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-032.0000T -
RFQ
 ECAD 8986 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6001CA3B-PROG Microchip Technology DSC6001CA3B-PROG 0.9960
RFQ
 ECAD 4328 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC6001 CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001CA3B-PROG EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - 2 kHz ~ 80 MHz -
DSC6011CE2A-000.0000 Microchip Technology DSC6011CE2A-000.0000 -
RFQ
 ECAD 1150 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 25ppm
DSC400-1111Q0110KI2 Microchip Technology DSC400-1111Q0110KI2 -
RFQ
 ECAD 9300 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 12MHz 15MHz 40MHz 13MHz
DSC1203NA1-20M00000 Microchip Technology DSC1203NA1-20M00000 -
RFQ
 ECAD 1705 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1203NA1-20M00000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
DSC1101AE1-024.0000T Microchip Technology DSC1101AE1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 3200 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 50ppm - 95 µA
DSC1123DL2-125.0000T Microchip Technology DSC1123DL2-125.0000T -
RFQ
 ECAD 1422 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC400-4444Q0059KI2 Microchip Technology DSC400-444444Q0059KI2 -
RFQ
 ECAD 7292 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz
DSC1001AE1-048.0000T Microchip Technology DSC1001AE1-048.0000T 1.0200
RFQ
 ECAD 2350 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 48 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC613RE1A-0136 Microchip Technology DSC613RE1A-0136 -
RFQ
 ECAD 2420 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 1.5 µA 50MHz 100MHz 100MHz -
DSC6001HE2A-012.0000 Microchip Technology DSC6001HE2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 9505 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
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AD9208BBPZ-3000

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