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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Configuración | Velocidad | Configuración de diodos | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Tiempo de recuperación inverso (TRR) | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | Tipo de diodo | Voltaje - Reverso Máximo (Max) | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 1N4622 | 2.6250 | ![]() | 5082 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AA, do-7, axial | 500 MW | Do-7 | - | Alcanzar sin afectado | 150-1N4622 | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 5 µA @ 2 V | 3.9 V | 1650 ohmios | ||||||||||||||||
![]() | WNSC2D301200CW6Q | 5.6835 | ![]() | 3501 | 0.00000000 | Semiconductorores de ween | - | Una granela | Activo | A Través del Aguetero | TO-247-3 | WNSC2 | Sic (CARBURO DE SILICIO) SCHOTTKY | TO-247-3 | descascar | EAR99 | 8541.10.0080 | 600 | Sin tiempo de recuperación> 500MA (io) | 1 par Cátodo Común | 1200 V | 30A | 1.7 V @ 15 A | 0 ns | 150 µA @ 1200 V | 175 ° C | |||||||||||||||
1N4569A-1 | 67.3350 | ![]() | 1595 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | ± 1% | -55 ° C ~ 100 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 1N4569 | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 2 µA @ 3 V | 6.4 V | 200 ohmios | ||||||||||||||||
![]() | MUR1060CT | 0.3810 | ![]() | 100 | 0.00000000 | Tecnología yangjie | - | Tubo | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | Alcanzar sin afectado | 4617-MOR1060CT | EAR99 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | D121N20BXPSA1 | - | ![]() | 5474 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | Montaje | DO-205AA, DO-8, Semento | D121N | Estándar | - | descascar | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 2000 V | 20 Ma @ 2000 V | -40 ° C ~ 180 ° C | 230A | - | |||||||||||||||
Jantx1n5520c-1 | 18.8850 | ![]() | 1771 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/437 | Una granela | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 1N5520 | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 1 µA @ 1 V | 3.9 V | 22 ohmios | |||||||||||||||
![]() | F1T7G A1G | - | ![]() | 4179 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Cinta y Caja (TB) | Activo | A Través del Aguetero | T-18, axial | F1t7 | Estándar | TS-1 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1000 V | 1.3 V @ 1 A | 500 ns | 5 µA @ 1000 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 15pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||
![]() | 1 PMT5956CE3/TR13 | 0.7350 | ![]() | 2781 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | DO-216AA | 1pmt5956 | 3 W | DO-216AA | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 12,000 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µA @ 152 V | 200 V | 1200 ohmios | ||||||||||||||
Jantx1n4461dus | 69.9450 | ![]() | 1849 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/406 | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | Sq-melf, un | 1N4461 | 1.5 W | D-5A | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1 V @ 200 Ma | 5 µA @ 4.08 V | 6.8 V | 2.5 ohmios | |||||||||||||||
![]() | KBL610 | 1.1500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | MDD | KBL | Caja | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 4-SIP, KBL | Estándar | KBL | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | 1.1 v @ 6 a | 10 µA @ 1000 V | 250 Ma | Fase única | 1 kV | |||||||||||||||
![]() | Jantxv1n4976us/tr | 16.1250 | ![]() | 3524 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MIL-PRF-19500/356 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SQ-Melf, B | 5 W | E-Mada | - | 150-jantxv1n4976us/tr | EAR99 | 8541.10.0050 | 100 | 1.5 v @ 1 a | 2 µA @ 42.6 V | 56 V | 35 ohmios | |||||||||||||||||
![]() | Jans1n4466dus/tr | 330.4050 | ![]() | 6591 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MIL-PRF-19500/406 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sq-melf, un | 1.5 W | D-5A | - | 150-jans1n4466dus/tr | EAR99 | 8541.10.0050 | 50 | 1.5 v @ 1 a | 300 na @ 8.8 V | 11 V | 6 ohmios | |||||||||||||||||
DB4J310K0R | - | ![]() | 5194 | 0.00000000 | Componentes Electrónicos de Panasonic | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | 4-smd, planos de cables | DB4J310 | Schottky | Smini4-F3-B | - | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3.000 | Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad | 2 Independientes | 30 V | 200 MMA | 470 MV @ 200 Ma | 1.6 ns | 200 µA @ 30 V | 125 ° C (Máximo) | ||||||||||||||
![]() | Jan1n6773 | - | ![]() | 7695 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | A Través del Aguetero | Un 257-3 | Estándar | Un 257 | - | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 600 V | 1.6 v @ 8 a | 60 ns | 10 µA @ 480 V | - | 8A | 200pf @ 5V, 1MHz | ||||||||||||||
![]() | 1N5340E3/TR12 | 2.6250 | ![]() | 7233 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 20% | -65 ° C ~ 150 ° C | A Través del Aguetero | T-18, axial | 1N5340 | 5 W | T-18 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1.2 v @ 1 a | 1 µA @ 3 V | 6 V | 1 ohmios | ||||||||||||||
![]() | 1N5373BRL | - | ![]() | 7816 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C | A Través del Aguetero | T-18, axial | 1N5373 | 5 W | Axial | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 4.000 | 1.2 v @ 1 a | 500 na @ 51.7 V | 68 V | 44 ohmios | ||||||||||||||
![]() | BZT52C56S RRG | - | ![]() | 6297 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-90, SOD-323F | BZT52C | 200 MW | Sod-323f | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1 V @ 10 Ma | 45 na @ 39.2 V | 56 V | 200 ohmios | ||||||||||||||
Jantx1n6313us | 20.9250 | ![]() | 6287 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/533 | Una granela | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SQ-Melf, B | 500 MW | B, SQ-Melf | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.4 v @ 1 a | 3 µA @ 1 V | 3.6 V | 25 ohmios | ||||||||||||||||||
DZ23C13-HE3_A-08 | - | ![]() | 8720 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | Automotive, AEC-Q101, DZ23 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | 300 MW | Sot-23-3 | descascar | 112-DZ23C13-HE3_A-08TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1 par Cátodo Común | 100 na @ 10 V | 13 V | 9 ohmios | ||||||||||||||||||
![]() | V20K60HM3/H | 0.4028 | ![]() | 4415 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | 8-Powertdfn | Schottky | Flatpak (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 112-V20K60HM3/HTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 60 V | 610 MV @ 20 A | 700 µA @ 60 V | -40 ° C ~ 150 ° C | 5A | 2910pf @ 4V, 1MHz | ||||||||||||||
ER301A-AP | - | ![]() | 1419 | 0.00000000 | Micro Commercial Co | - | Cinta y Caja (TB) | Obsoleto | A Través del Aguetero | Do-201ad, axial | ER301 | Estándar | Do-201ad | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.200 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 150 V | 950 MV @ 3 A | 35 ns | 5 µA @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 35pf @ 4V, 1MHz | ||||||||||||||
![]() | 1N4002GP | 0.1100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Semiconductor de fairchild | - | Una granela | Obsoleto | A Través del Aguetero | Do-204al, do-41, axial | Estándar | DO-204Al (DO-41) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,919 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 100 V | 1.1 v @ 1 a | 5 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 1A | 15pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||||||
![]() | MMBZ5253B_R1_00001 | 0.0189 | ![]() | 9675 | 0.00000000 | Panjit International Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | MMBZ5253 | 410 MW | Sot-23 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,252,000 | 100 na @ 19 V | 25 V | 35 ohmios | |||||||||||||||
![]() | SK3C0B | 0.4000 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Semiconductor de Buen Margen | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | Schottky | DO-214AA (SMB) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 850 MV @ 3 A | 30 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 80pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||||
![]() | Sznzl7v5axv3t1g | 0.0965 | ![]() | 3018 | 0.00000000 | onde | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | -55 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | SC-89, SOT-490 | Sznzl7v5 | 240 MW | SC-89-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1 par Ánodo Común | 900 MV @ 10 Ma | 1 µA @ 7.5 V | 7.5 V | ||||||||||||||
![]() | VS-S1009 | - | ![]() | 4150 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | S1009 | - | 112-VS-S1009 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MUR320SHM6G | - | ![]() | 2318 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | MUR320 | Estándar | DO-214AB (SMC) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 875 MV @ 3 A | 25 ns | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 3A | - | ||||||||||||
![]() | CDS6857-1 | - | ![]() | 3255 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Una granela | Activo | - | Alcanzar sin afectado | 150-CDS6857-1 | 50 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UF5407GP-TP | 0.2472 | ![]() | 1794 | 0.00000000 | Micro Commercial Co | - | Tape & Reel (TR) | Activo | A Través del Aguetero | Do-201ad, axial | UF5407 | Estándar | Do-201ad | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.200 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 800 V | 1.7 v @ 3 a | 75 ns | 10 µA @ 800 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 50pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||
![]() | V4PAN50-M3/I | 0.5700 | ![]() | 28 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | TMBS® | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-221BC, Almohadilla Expunesta de Cables Planos de Sma | V4PAN50 | Schottky | DO-221BC (SMPA) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 14,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 430 MV @ 2 A | 600 µA @ 50 V | -40 ° C ~ 150 ° C | 3A | 480pf @ 4V, 1MHz |
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