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Productos de semiconductoros discretos (41164)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Aporte | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Configuración | Velocidad | Current - Max | Current - Hold (IH) (Max) | Disipacia de Potencia (Max) | Voltaje - Estado Fuera | Voltaje - Disparador de Puerta (VGT) (Máximo) | Real - No Representante Surge 50, 60Hz (ITSM) | Real - Disparador de Puerta (IGT) (Máximo) | Voltaje - En Estado (VTM) (Max) | Real - Off State (Max) | Tipo scr | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | TipO IGBT | Voltaje - Desglose del Emisor del Colector (Máximo) | Current - Collector (IC) (Max) | VCE (ON) (MAX) @ VGE, IC | Tipo de diodo | Voltaje - Reverso Máximo (Max) | Real - Corte de Coleción (Max) | Termistor NTC | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) | Capacitancia de Entrada (CIE) @ VCE | Resistencia @ if, f | Tipo de transistor | VCE Saturation (Max) @ IB, IC | DC Current Gane (HFE) (Min) @ IC, VCE | FRECUENCIA - Transició |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Jan1n5545bur-1 | - |  | 1505 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/437 | Una granela | Descontinuado en sic | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | DO-213AA (Vidrio) | 500 MW | DO-213AA | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 10 na @ 27 V | 30 V | 100 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jansm2n222222aubc/tr | 279.2920 | | 5375 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/255 | Tape & Reel (TR) | Activo | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 3-SMD, sin Plomo | 500 MW | UBC | - | Alcanzar sin afectado | 150-Jansm2N2222AUBC/TR | 50 | 50 V | 800 Ma | 50NA | NPN | 1V @ 50 Ma, 500 Ma | 100 @ 150mA, 10V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Aptgl90a120t1g | 72.0600 | | 6424 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | SP1 | Aptgl90 | 385 W | Estándar | SP1 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | Medio puente | Parada de Campo de Trinchera | 1200 V | 110 A | 2.25V @ 15V, 75a | 250 µA | Si | 4.4 NF @ 25 V | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CDLL755 | 2.8650 | | 7707 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | ± 10% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | Do-213ab, melf | CDLL755 | 500 MW | DO-213AB | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 2 µA @ 5 V | 7.5 V | 6 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CDLL4899/TR | 116.9850 | | 3910 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 100 ° C | Montaje en superficie | DO-213AA | 500 MW | DO-213AA | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-CDLL4899/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 15 µA @ 8 V | 12.8 V | 400 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1N6313US/TR | 14.7900 | | 3334 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SQ-Melf, B | 500 MW | B, SQ-Melf | - | EAR99 | 8541.10.0050 | 100 | 1.4 v @ 1 a | 3 µA @ 1 V | 3.6 V | 25 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CDLL759D | 12.3300 | | 5542 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | DO-213AA | 500 MW | DO-213AA | - | Alcanzar sin afectado | 150-CDLL759D | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 1 µA @ 9 V | 12 V | 30 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CDLL968B/TR | 2.7132 | | 1365 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | Do-213ab, melf | 500 MW | DO-213AB | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-CDLL968B/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 500 na @ 15 V | 20 V | 25 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1N4458 | 40.3950 | | 7078 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/162 | Una granela | Activo | Chasis, Soporte de semento | DO-203AA, DO-4, semento | 1N4458 | Estándar | DO-203AA (DO-4) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 800 V | 1.5 V @ 15 A | 50 µA @ 800 V | -65 ° C ~ 175 ° C | 15A | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MG1020-M16 | - | | 9570 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Bolsa | Activo | - | Semental | MG1020 | - | - | Alcanzar sin afectado | 150 mg1020-m16 | EAR99 | 8541.10.0060 | 1 | 1.6 A | 250 MW | - | PIN - Single | 5.5V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jansl2n3700ub | 40.1900 | | 6983 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/391 | Una granela | Activo | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 3-SMD, sin Plomo | 500 MW | UB | - | Alcanzar sin afectado | 150-Jansl2n3700ub | 1 | 80 V | 1 A | 10NA | NPN | 500mv @ 50 mA, 500 mA | 100 @ 150mA, 10V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jans1n4131d-1/tr | 94.7000 | | 6863 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/435 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-Jans1n4131d-1/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 10 na @ 57 V | 75 V | 700 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jantx1n4621ur-1/tr | 8.1662 | | 2502 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/435 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | DO-213AA (Vidrio) | 500 MW | DO-213AA | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-Jantx1n4621ur-1/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 3.5 µA @ 2 V | 3.6 V | 1700 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jantx1n4106dur-1 | 31.2000 | | 3386 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/435 | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | DO-213AA (Vidrio) | 1N4106 | 500 MW | DO-213AA | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 50 na @ 9.2 V | 12 V | 200 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1N4700UR-1/TR | 4.6816 | | 9967 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-213AA | 500 MW | DO-213AA | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-1N4700UR-1/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 V @ 100 Ma | 50 na @ 9.8 V | 13 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantx1n6339dus | 57.9000 | | 7310 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/533 | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SQ-Melf, B | 500 MW | B, SQ-Melf | - | Alcanzar sin afectado | 150-JantX1N6339DUS | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.4 v @ 1 a | 50 na @ 33 V | 43 V | 65 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jantxv1n5539d-1/tr | 26.0414 | | 8829 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/437 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-JantXV1N5539D-1/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 10 na @ 17.1 V | 19 V | 100 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jantxv1n4115c-1/tr | 20.6815 | | 6240 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/435 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-JantXV1N4115C-1/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 10 na @ 16.8 V | 22 V | 150 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CDS5531DUR-1/TR | - | | 8121 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Alcanzar sin afectado | 150-CDS5531DUR-1/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 50 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jan1N973B-1 | 1.9950 | | 6945 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MIL-PRF-19500/117 | Una granela | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 1N973 | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | descascar | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 500 na @ 25 V | 33 V | 58 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantxv2n3468 | - | | 9722 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/348 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-205AD, TO-39-3 METAL CAN | 1 W | TO-39 (TO-205Ad) | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 50 V | 1 A | 100NA (ICBO) | PNP | 1.2v @ 100 mA, 1a | 25 @ 500mA, 1V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GA301AE3 | 29.4595 | | 5393 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Bolsa | Activo | 0 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | TO-206AA, a 18-3 Lata de metal | GA301AE3 | TO-18 (TO-206AA) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | GA301AE3MS | EAR99 | 8541.30.0080 | 1 | 5 Ma | 100 V | 750 MV | - | 200 µA | 1.5 V | 100 na | Recuperación | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2N6582 | 110.9100 | | 3424 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | TO-204AA, TO-3 | 125 W | TO-204AD (TO-3) | - | Alcanzar sin afectado | 150-2N6582 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 350 V | 10 A | - | NPN | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jans1n4976us/tr | 86.0502 | | 2821 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/356 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SQ-Melf, E | 5 W | D-5B | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-jans1n4976us/tr | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 v @ 1 a | 2 µA @ 42.6 V | 56 V | 35 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1N5245D-1 | 9.7800 | | 2873 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | - | Alcanzar sin afectado | 150-1N5245D-1 | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 V @ 200 Ma | 100 na @ 11 V | 15 V | 16 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CDLL5260C/TR | 6.9150 | | 1092 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | DO-213AA | 10 MW | DO-213AA | - | Alcanzar sin afectado | 150-CDLL5260C/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 137 | 1.1 V @ 200 Ma | 100 na @ 33 V | 43 V | 93 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jankca1n758d | - | | 4099 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | - | Alcanzar sin afectado | 150-JANKCA1N758D | EAR99 | 8541.10.0050 | 100 | 1.1 V @ 200 Ma | 100 na @ 1 V | 10 V | 17 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1N5344C/TR8 | 3.3900 | | 7382 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 150 ° C | A Través del Aguetero | T-18, axial | 1N5344 | 5 W | T-18 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1,000 | 1.2 v @ 1 a | 10 µA @ 5.9 V | 8.2 V | 1.5 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S4330TS | 112.3200 | | 5907 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | Montaje | DO-205AA, DO-8, Semento | Estándar | DO-205AA (DO-8) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-S4330TS | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 300 V | 1.1 v @ 200 a | 50 µA @ 300 V | -65 ° C ~ 200 ° C | 150a | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1N4908A/TR | 26.4300 | | 3070 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 100 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AA, do-7, axial | 400 MW | Do-7 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-1N4908A/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 12.8 V | 50 ohmios |
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