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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0745-01-35-1C | - |  | 4515 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Samtec UFPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATF16V8B-10JU | 1.6500 | | 9509 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 16V8 | Tubo | Activo | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | ATF16V8 | 5V | 20-PLCC (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | ATF16V8B10JU | EAR99 | 8542.39.0001 | 48 | 10 ns | EE PLD | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1789-I/MV | 3.3000 | | 4070 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | PIC16LF1789 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x8b, 3x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HPL1-16RC6-2 | 13.8500 | | 379 | 0.00000000 | Harris Corporation | - | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Sin verificado | 20 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | En el sistema programable | 125 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8308vmagd | - | | 3002 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 473-LFBGA | MPC83 | 473-Mapbga (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310174557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | PowerPC E300C3 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1SGX10DF672I6 | - | | 2248 | 0.00000000 | Intel | Stratix® gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP1SGX10 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 920448 | 362 | 1057 | 10570 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96F315RSBPMC-GS-N2E2 | - | | 7287 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96310 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MB96F315 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 36 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SM320C6701ZMBW14 | - | | 6825 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Banda | Activo | -55 ° C ~ 115 ° C (TC) | Montaje en superficie | 429-bclga | Punto Flotante | 429-Clga (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 296-SM320C6701ZMBW14 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 3.30V | 140MHz | 128 KB | 128 KB | 1.9V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8313ezqaff | 30.3000 | | 40 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 516-bbga | 516-Tepbga (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC E300C3 | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 2.2 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320DM8148SCYE2 | 74.0463 | | 6064 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | DM81X VIDEO SOC, Davinci ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 684-BFBGA, FCBGA | Sistema de Medios Digitales en Chip (DMSOC) | TMS320 | 684-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | Can, Ethernet, I²C, MCASP, MCBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB | 1.5V, 1.8V, 3.3V | 700MHz DSP, 1GHz ARM® | ROM (48kb) | 1.08mb | 1.1V, 1.2V, 1.35V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F571MJGDBG#20 | 17.9573 | | 4872 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx71m | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LFBGA | R5F571 | 176-LFBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | 127 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 240MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b, 21x12b; D/a 2x12 | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7fa2e2a32dnj#ha0 | - | | 3563 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E2 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | R7FA2E2 | 20-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-r7fa2e2a32dnj#ha0tr | Obsoleto | 2.500 | 16 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 7x12b SAR | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P600-1FG484I | - | | 7954 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | A3P600 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 235 | 600000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB89567ACPMC-G-XXXE1 | - | | 7972 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89560A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB89567 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 50 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | LCD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR1K | 4.4500 | | 7311 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 36-UFBGA, WLCSP | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 36-WLCSP (2.54x2.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 65536 | 28 | 160 | 1280 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430FR6989IPZ | 10.6700 | | 3948 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MSP430FR6989 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 296-38379-5 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 83 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 16MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F212BCSNFA#V2 | 6.7507 | | 9493 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/2B | Banda | La Última Vez Que Compre | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F212B | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 55 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 7.5kx 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl33z128vmp4 | 5.3825 | | 3575 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-lfbga | MKL33Z128 | 64-Mapbga (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320578557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMD21E15B-UUT | - | | 8432 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D21E, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 35-XFBGA, WLCSP | ATSAMD21 | 35-WLCSP (2.82x2.53) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XUF232-512-FB374-C40A | 31.2330 | | 8047 | 0.00000000 | XMOS | Xuf | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 374-LFBGA | XUF232 | 374-FBGA (18x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 880-XUF232-512-FB374-C40A | 84 | 176 | Xcore | 32 bit 32 núcleos | 2000mips | USB | - | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 0.95V ~ 3.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16C71T-04I/SO | - | | 7029 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Pic16c71 | 18-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C71T-04I/SO-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.100 | 13 | Foto | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 1.75kb (1k x 14) | OTP | - | 36 x 8 | 4V ~ 6V | A/D 4x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89636RPF-G-1247-BND | - | | 2208 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630R | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89636 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 24 kb (24k x 8) | Enmascarar rom | - | 768 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DC-ME-Y402-SB | - | | 1746 | 0.00000000 | Digi | Digi Connect Me® | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 80 ° C | 1.450 "L x 0.750" W (36.70 mm x 19.10 mm) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8517.62.0090 | 1 | ARM926EJ-S, NS9210 | 75MHz | 8MB | 4MB | Nús de mpu | - | RJ45 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ls1048axn7pta | 183.7100 | | 8394 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | LS1048 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361154557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.4GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8F0423HJ005EG2156 | 1.9458 | | 8599 | 0.00000000 | Zilog | ¡Bis! ® XP® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Z8F0423 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 22 | EZ8 | De 8 bits | 5MHz | Irda, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A40MX02-FPQG100 | - | | 3841 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | A40MX02 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 100 PQFP (20x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 57 | 3000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HD64F7047FW40V | - | | 8307 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Superh® SH7047 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bfqfp | HD64F7047 | 100-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | Sh-2 | 32 bits de un solo nús | 40MHz | Canbus, Sci | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | COP8SAC744V8 | - | | 7476 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | COP8 ™ 8SA | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | COP8SAC7 | 44-PLCC (16.58x16.58) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | *COP8SAC744V8 | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 40 | Cop8 | De 8 bits | 10MHz | Microondas/Plus (SPI) | Por, pwm, wdt | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMD20E15A-AU | - | | 2441 | 0.00000000 | Atmel | Sam D20E | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | ATSAMD20 | 32-TQFP (7x7) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8272zqmiba | - | | 5788 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309509557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM, Seguridad; Segundo | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART |
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