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Incrusado (156872)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	Paquete / Estuche	TUPO	Base Número de Producto	Sic programable	Voltaje - Suministro	Paquete de dispositivos de probador	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Arquitectura	Bits de ram totaliza	Número de e/s	Número de Laboratorios/CLB	Número de Elementos Lógicos/Celdas	Procesador central	Tamaña de Núcleo	Velocidad	Conectividad	Periféricos	Tamaña de la Memoria del Programa	Tipo de Memoria del Programa	Tamaña de la época	Tamaña de la Carnero	Voltaje - Suministro (VCC/VDD)	Convertidoros de datos	TUPO de Oscilador	Tamaña flash	ATRITOS PRINCIONES	Número de Núcle/Ancho del Autobús	Coprocesantes/DSP	Controlador de control	Aceleración Gráfica	Controladores de Visualización E Interfaz	Étertet	Sata	USB	Voltaje - E/S	Caracteríssticas de Seguridad	Interfaces adicionales
Msp430v203irger	-	RFQ	5256	Instrumentos de Texas	-	Una granela	Activo									-	ROHS3 Cumplante			296-msp430v203irger			1
TMPM380FWFG	5.1480	RFQ	8413	Toshiba Semiconductor y Almacenamiento	TX03	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	100 LQFP		TMPM380			100-LQFP (14x14)	descascar	Cumplimiento de Rohs	3 (168 Horas)			3A991A2	8542.31.0001	200			83			ARM® Cortex®-M3	32 bits de un solo nús	40MHz	I²c, sio, uart/usart	DMA, LVD, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	-	12k x 8	4V ~ 5.5V	A/D 18x12b	Externo
TC1724N192F80HRACKXUMA2	15.4802	RFQ	1715	Infineon Technologies	Tc17xx	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	144-LQFP		TC1724			PG-LQFP-144-17	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	1,000			95			Tricore ™	32 bits de un solo nús	80MHz	ASC, Canbus, MLI, MSC, SSC	DMA, por, WDT	1.5MB (1.5mx 8)	Destello	64k x 8	152k x 8	1.17V ~ 3.63V	A/D 4x10b, 24x12b	Externo
XC6VSX315T-1FFG1156I	6.0000	RFQ	6535	Amd	Virtex®-6 sxt	Banda	Activo	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	Montaje en superficie	1156-BBGA, FCBGA		XC6VSX315	Sin verificado	0.95V ~ 1.05V	1156-FCBGA (35x35)	descascar	ROHS3 Cumplante	4 (72 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991D	8542.39.0001	1		25952256	600	24600	314880
PIC18LF25K22-E/SS	2.9150	RFQ	8686	Tecnología de Microchip	Pic® XLP ™ 18K	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho)		PIC18LF25			28-ssop	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	47			24			Foto	De 8 bits	48MHz	I²C, SPI, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT	32kb (16k x 16)	Destello	256 x 8	1.5kx 8	1.8v ~ 3.6V	A/D 19x10b	Interno
MC908QY2AMDWER	-	RFQ	4399	Semiconductor de freescale	HC08	Una granela	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho)		MC908			16-soico	descascar	No Aplicable	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.31.0001	1			13			HC08	De 8 bits	8MHz	-	LVD, por, PWM	1.5kb (1.5kx 8)	Destello	-	128 x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 6x10b	Interno
AT91SAM7SE256-CU	-	RFQ	5960	Atmel	Sam7SE	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	144-lfbga		AT91SAM7SE256			144-BGA (13x13)	descascar	ROHS3 Cumplante				3A991A2	8542.31.0001	240			88			ARM7®	16/32 bits	55MHz	EBI/EMI, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.65V ~ 1.95V	A/D 8x10b	Interno
DSPIC33EP256MU814-I/PH	10.9516	RFQ	1456	Tecnología de Microchip	DSPIC ™ 33EP	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	144-TQFP		DSPIC33EP256MU814			144-TQFP (16x16)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	DSPIC33EP256MU814IPH	3A991A2	8542.31.0001	90			122			DSPIC	De 16 bits	60 MIPS	Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart, USB OTG	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT	256kb (85.5kx 24)	Destello	-	12k x 16	3V ~ 3.6V	A/D 32X10B/12B	Interno
Cyt3bb5cebq1aesgs	47.1752	RFQ	4720	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 100 LQFP					100-Teqfp (14x14)	descascar	ROHS3 Cumplante			448-cyt3bb5cebq1aesgs			90			72			ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 250MHz	Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	4.0625MB (4.0625mx 8)	Destello	256k x 8	768k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 37X12B SAR	Externo, interno
STA1078EOA3	16.4670	RFQ	6683	Stmicroelectronics	-	Una granela	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	256-TFBGA					256-TFBGA (11x11)	-	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	497-STA1078EOA3			1.056						ARM® Cortex®-R4		450MHz												1 Nús, 32 bits	ARM® Cortex®-M3	Sdram	No	LCD, Pantalla Tticil	-	-	USB 2.0 (1)	3.3V	-	Canbus, GPIO, I²C, SSP/SPI, UART
STM32F205RBT6	16.1300	RFQ	8777	Stmicroelectronics	STM32F2	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		STM32F205			64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	497-11153	3A991A2	8542.31.0001	160			51			ARM® Cortex®-M3	32 bits de un solo nús	120MHz	Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC, SPI, Uart/Usart, USB OTG	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	-	68k x 8	1.8v ~ 3.6V	A/D 16x12b; D/a 2x12b	Interno
LFE3-70EA-6FN1156C	123.9504	RFQ	6688	Corporación de semiconductas de la Red	ECP3	Banda	Activo	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	Montaje en superficie	1156-BBGA		LFE3-70	Sin verificado	1.14V ~ 1.26V	1156-FPBGA (35x35)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991D	8542.39.0001	24		4526080	490	8375	67000
M2S150-1FCVG484I	477.4357	RFQ	2921	Tecnología de Microchip	SmartFusion®2	Banda	Activo	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		484-BFBGA		M2S150			484-FBGA (19x19)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991D	8542.39.0001	84	MCU, FPGA		273			ARM® Cortex®-M3		166MHz	Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB	DDR, PCIe, serdes				64kb				512kb	FPGA - Módulos Lógicos de 150k
FT51BQ-T	-	RFQ	3788	Bridgetek Pte Ltd.	-	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	32-WFQFN PADS EXPUESTA		Ft51			32-WQFN (6x6)	descascar		3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	768-1271	3A991A2	8542.31.0001	490			16			8051	De 8 bits	48MHz	I²C, SPI, Uart/Usart, USB	DMA, por, PWM, WDT	16kb (16k x 8)	Programable en tiempo múltiple (MTP)	-	24k x 8	3V ~ 5.5V	A/D 16x8b	Interno
AVR64DB28T-I/SS	2.1000	RFQ	2	Tecnología de Microchip	AVR® DB	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho)		AVR64DB28			28-ssop	descascar	ROHS3 Cumplante	2 (1 Año)	Alcanzar sin afectado	150-AVR64DB28T-I/SSTR	EAR99	8542.31.0001	2,100			21			AVR	De 8 bits	24MHz	I²C, SPI, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT	64kb (64k x 8)	Destello	512 x 8	8k x 8	1.8v ~ 5.5V	A/D 9x12b; D/a 1x10b	Interno
DSPIC33EP256MU814T-I/PL	10.4720	RFQ	8973	Tecnología de Microchip	DSPIC ™ 33EP	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	144-LQFP		DSPIC33EP256MU814			144-LQFP (20x20)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	700			122			DSPIC	De 16 bits	60 MIPS	Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart, USB OTG	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT	256kb (85.5kx 24)	Destello	-	12k x 16	3V ~ 3.6V	A/D 32X10B/12B	Interno
PIC18F25K40-I/SO	1.8900	RFQ	5899	Tecnología de Microchip	Pic® XLP ™ 18K	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho)		PIC18F25			28-soico	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	27			25			Foto	De 8 bits	64MHz	I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT	32kb (16k x 16)	Destello	256 x 8	2k x 8	2.3V ~ 5.5V	A/D 35x10b; D/a 1x5b	Interno
R5F562T7EDFP#13	7.6043	RFQ	3626	Renesas Electronics America Inc	Rx62t	Banda	No hay para Nuevos Diseños	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	100 LQFP		R5F562			100-LFQFP (14x14)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	559-R5F562T7EDFP#13			720			55			Rx	32 bits de un solo nús	100MHz	I²C, Linbus, Sci, SPI	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	8k x 8	8k x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 4x10b, 8x12b	Interno
HD6417708SF60	39.9700	RFQ	131	Renesas Electronics America Inc	Superh® sh7700	Banda	Obsoleto	-20 ° C ~ 75 ° C (TA)	Montaje en superficie	144-LQFP		HD6417708			144-LQFP (20x20)	descascar	No Aplicable				3A991A2	8542.31.0001	1			8			Sh-2	32 bits de un solo nús	60MHz	EBI/EMI, Sci, Smartcard	Por, WDT	-	Pecado Romero	-	-	3V ~ 3.6V	-	Externo
ADSP-3211JG	199.9800	RFQ	2	Analog Devices Inc.	-	Una granela	Activo		A Través del Aguetero	144-CPGA	Punto Flotante				144-PGA	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar Afectados		3A991A	8542.39.0001	1
MB89635PF-GT-442-BND	-	RFQ	1033	Infineon Technologies	F²MC-8L MB89630	Banda	Descontinuado en sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-BQFP		MB89635			64-QFP (14x20)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.31.0001	66			53			F²MC-8L	De 8 bits	10MHz	EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart	Por, pwm, wdt	16kb (16k x 8)	Enmascarar rom	-	512 x 8	2.2V ~ 6V	A/D 8x10b	Externo
LFECP6E-3T144I	-	RFQ	9028	Corporación de semiconductas de la Red	ECP	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	Montaje en superficie	144-LQFP		LFECP6	Sin verificado	1.14V ~ 1.26V	144-TQFP (20x20)	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.39.0001	60		94208	97		6100
PIC24HJ16GP304-E/PT	4.5100	RFQ	5512	Tecnología de Microchip	Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24H	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	44-TQFP		PIC24HJ16GP304			44-TQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	160			35			Foto	De 16 bits	40 MIPS	I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT	16kb (5.5kx 24)	Destello	-	2k x 8	3V ~ 3.6V	A/D 13x10b/12b	Interno
CY91F528RSCEQ-GSE1	-	RFQ	9877	Infineon Technologies	*	Banda	Obsoleto					CY91F528				-		3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		Obsoleto		60
EP4SGX290FF35I3	-	RFQ	5413	Intel	Stratix® IV GX	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	Montaje en superficie	1152-BBGA, FCBGA		EP4SGX290	Sin verificado	0.87V ~ 0.93V	1152-FBGA (35x35)	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)		972025	3A001A7A	8542.39.0001	24		17661952	564	11648	291200
LM3S6432-IQC50	-	RFQ	9715	Instrumentos de Texas	Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	100 LQFP		LM3S6432			100-LQFP (14x14)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	726-1074	3A991A2	8542.31.0001	90			43			ARM® Cortex®-M3	32 bits de un solo nús	50MHz	Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	32k x 8	2.25V ~ 2.75V	A/D 3x10b	Interno
Xczu11eg-3ffvc1156e	7.0000	RFQ	6419	Amd	Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG	Banda	Activo	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA		Xczu11			1156-FCBGA (35x35)	descascar	ROHS3 Cumplante	4 (72 Horas)	Alcanzar sin afectado		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		360			Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2		600MHz, 667MHz, 1.5GHz	Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT				256kb				-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 653K+ Células Lógicas
10CL016M164I7G	24.5100	RFQ	5671	Intel	Cyclone® 10 LP	Banda	Activo	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	Montaje en superficie	164-TFBGA			Sin verificado	1.2V	164-MBGA (8x8)	descascar	Cumplimiento de Rohs	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.39.0001	348		516096	87	963	15408
AN87C196KC	-	RFQ	7386	Rochester Electronics, LLC	*	Una granela	Activo					AN87C196				descascar		Vendedor indefinido	Alcanzar Afectados	2156-AN87C196KC-2156			1
MB94F601APMC1-GS-101E1	-	RFQ	5361	Infineon Technologies	-	Banda	Obsoleto	-	-			MB94F601				-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		Obsoleto	0000.00.0000	160						-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m²
Almacén en stock

Incrusado (156872)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²