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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Sic programable |
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![]() | SM320C30HFGM40 | 1.0000 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A001A2C | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16LF18875-I/P | 2.0570 | ![]() | 8859 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | PIC16LF18875 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 36 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFM32WG360F64G-B-CSP81R | - | ![]() | 5359 | 0.00000000 | Silicon Labs | Wonder Gecko | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81-UFBGA, CSPBGA | EFM32WG360 | 81-CSP (4.35x4.27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 336-EFM32WG360F64G-B-CSP81RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 65 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | C8051F586-IQ | 15.4800 | ![]() | 558 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F58X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | C8051F586 | 32-LQFP (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 336-1576 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | SMBUS (2-Cables/I²C), Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 25x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC8270CVRMIBA | - | ![]() | 3302 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | KMPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2_LE | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH4CFK | 2.4560 | ![]() | 4385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MC9S08 | 24-QFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.450 | 17 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F1946-E/MR | - | ![]() | 1010 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | Pic16f1946 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 54 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 17x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F5631MCDFM#10 | 8.5950 | ![]() | 2011 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX631 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F5631 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F5631MCDFM#10 | 1,280 | 42 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Pal16l8amj | 1.0000 | ![]() | 3566 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ML620Q156B-627TBZWAX | - | ![]() | 3485 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML620Q100 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-TQFP | ML620Q156 | 52-TQFP (10x10) | descascar | Alcanzar sin afectado | 846-ML620Q156B-627TBZWAX | 1 | 34 | NX-U16/100 | De 16 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 64kb (32k x 16) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
Mk10dx64vlf5 | 7.5800 | ![]() | 4490 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MK10DX64 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325671557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 33 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PT16VLD | 3.1478 | ![]() | 3614 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATMEGA3250V-8AI | - | ![]() | 7570 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® ATMEGA | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | ATMEGA3250 | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 69 | AVR | De 8 bits | 8MHz | Spi, Uart/Usart, USI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
STM32L431RCT6 | 7.1600 | ![]() | 17 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32L431 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP220LC-12 | - | ![]() | 3050 | 0.00000000 | Altera | - | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | 4.75V ~ 5.25V | 20-PLCC (9x9) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12 ns | EPLD | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90022PF-GS-355 | - | ![]() | 8949 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16LF19186-I/MV | 2.9200 | ![]() | 6850 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | PIC16LF19186 | 48-UQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 43 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 39x12b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908AZ60AVFUER | - | ![]() | 4056 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 52 | HC08 | De 8 bits | 8.4MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 60kb (60k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 15x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADSP-2103KS-40 | 28.3800 | ![]() | 476 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | PUNTO FIJO | 80 MQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 1 | Puerto Serie Síncrono (SSP) | 3.30V | 10.24MHz | Externo | 3kb | 3.30V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATXMEGA128A1U-C7U | 11.6200 | ![]() | 9560 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® A1U | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-vfbga | Atxmega128 | 100-vfbga (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | ATXMEGA128A1UC7U | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 78 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90497GPFM-G-202E1 | - | ![]() | 9361 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90495G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90497 | 64-QFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 49 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56854FGE | - | ![]() | 7472 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 568xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | DSP568 | 128-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 360 | 41 | 56800E | De 16 bits | 120MHz | EBI/EMI, Sci, SPI, SSI | DMA, por, WDT | 32kb (16k x 16) | Sram | - | 16k x 16 | 1.62V ~ 1.98V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | ST72F324K6TA | - | ![]() | 4874 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St7 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | ST72F | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 24 | St7 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3.8V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33CK128MC102-I/M6 | 1.8900 | ![]() | 9147 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | DSPIC33CK128MC102 | 28-UQFN (4x4) | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK128MC102-I/M6 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | DSPIC | De 16 bits | - | - | - | 128kb (128k x 8) | Destello | - | - | 3V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M82104G13 | - | ![]() | 7803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | M8210 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | C505CA4RMCAFXUMA7 | - | ![]() | 2659 | 0.00000000 | Infineon Technologies | C5XX/C8XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | C505CA | PG-MQFP-44-2 | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP000401504 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | C500 | De 8 bits | 20MHz | Canbus, Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1.25kx 8 | 4.25V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1837JBD144551 | - | ![]() | 3356 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC1837 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS1500-1FG676I | - | ![]() | 4088 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 276480 | 252 | 1500000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F212AASNFP#V2 | 13.3700 | ![]() | 5508 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/2A | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F212AA | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 55 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 7k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | ST92F124V1TB | - | ![]() | 7286 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St9 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | ST92F | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 9 | 77 | St9 | 8/16 bits | 24MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno |
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