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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PIC32MX170F512L-V/PF | 7.7221 | ![]() | 5542 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX170 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 48x10b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | MB90F867SPFR-G | - | ![]() | 8119 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90F867 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Ebi/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||
![]() | Myc-jx8mq6-8e2d-130-e | 139.0000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Myir Tech Limited | Myd-jx8mx | Libro | Activo | 7.087 "L x 4.331" W (180.00 mm x 110.00 mm) | descascar | 3309-MYC-JX8MQ6-8E2D-130-E | EAR99 | 8543.70.9990 | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 | 4GB | MCU, Ethernet Core | - | Patas) | |||||||||||||||||||||||||||||||
GAL20V8B-15LJN | - | ![]() | 7694 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®20V8 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Gal20V8 | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90F020CPMT-GS-9148 | - | ![]() | 2776 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90F020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||
![]() | R5F11B7CANA#20 | 2.0100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | R5F11 | 24-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F11B7CANA#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 17 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Irda, Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 5.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||
![]() | EFM32TG11B540F64IM80-A | - | ![]() | 4734 | 0.00000000 | Silicon Labs | Tiny Gecko 1 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 80 wfqfn | EFM32TG11 | 80-Qfn (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 67 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 12 bits sar; D/a 12 bits | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33FJ128GP708T-I/PT | - | ![]() | 8954 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | DSPIC33FJ128GP708 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 69 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | AC'97, Brown-Out Detect/RESET, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | XC2263N40F80LABKXUMA1 | - | ![]() | 6877 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc22xxn | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | XC2263 | PG-LQFP-100-8 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP001125824 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 76 | C166SV2 | 16/32 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart, USI | I²s, por, pwm, wdt | 320kb (320k x 8) | Destello | - | 42k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | CG8353AF | - | ![]() | 2495 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | CG8353 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 260 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||
![]() | Upd70f3422gja-017-gae-e2-qg | - | ![]() | 3669 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | Upd70f3422 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
R5F21364CNXXXFA#50 | - | ![]() | 5836 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/36C | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F21364 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | R5F21364CNXXXFA50 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 59 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | LM3S9DN5-IBZ80-A2 | - | ![]() | 1345 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 108-lfbga | LM3S9DN5 | 108-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 72 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | UPD703235GC (A) -L00-8EA-A | - | ![]() | 5246 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | UPD703235 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F101FADFP#50 | - | ![]() | 4105 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F101 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 31 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | A54SX08-VQG100I | - | ![]() | 2340 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Sx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | A54SX08 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 100-VQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 12000 | 768 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5472VR200 | 51.5954 | ![]() | 9846 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF547X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MCF5472 | 388-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 99 | Coldfire v4e | 32 bits de un solo nús | 200MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.43V ~ 1.58V | - | Externo | |||||||||||||||||
![]() | STM8S103F2U6TR | 1.7400 | ![]() | 4174 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm8s | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-UFQFN | Stm8 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | 16 | Stm8 | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | 640 x 8 | 1k x 8 | 2.95V ~ 5.5V | A/D 5x10b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100EFC484-1X | - | ![]() | 5302 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EPF10K100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973298 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 49152 | 338 | 257000 | 624 | 4992 | |||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56321VL220-NXP | 117.8700 | ![]() | 43 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLE 4418 M2.2 | - | ![]() | 8164 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Descontinuado en sic | Segura | - | M2.2 Módulo de Tarjeta de Chip | SLE 4418 | Sin verificado | M2.2 Módulo de Tarjeta de Chip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
S9S12G64F0WLF | 4.4974 | ![]() | 7061 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315318557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | Atsamd21g17l-mu | 2.7610 | ![]() | 9741 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D21G, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMD21 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 18x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | C8051F336-GMR | 12.1200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F33X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | C8051F336 | 20-Qfn (4x4) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 17 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 16x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||
5AGXBB1D6F40C6N | - | ![]() | 3817 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA | 5AGXBB1 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969727 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 17358848 | 704 | 14151 | 300000 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F565N7AdFP#30 | 10.4200 | ![]() | 149 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx65n | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F565 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 78 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | R5F565N7ADFP#10 | 6.4774 | ![]() | 5970 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx65n | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F565 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F565N7AdFP#10 | 720 | 78 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5K3F35I4WN | - | ![]() | 7584 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXMA5K3F35I4WN | Obsoleto | 1 | 46080000 | 432 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90F022CPF-GS-9183 | - | ![]() | 4834 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB90F022 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
PIC18LF45K50T-I/PT | 3.2670 | ![]() | 7789 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18lf45 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 33 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/d 25x10b | Interno |
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