- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estoniano
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Suministro de Voltaje - Interno |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F10JGCANA#00 | 1.4100 |  | 8796 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1C | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F10 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10JGCANA#00TR | 3,328 | 28 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 5.5kx 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F102AAGSP#10 | 2.0400 | | 3531 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F102 | 30-LSSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F102AAGSP#10 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.680 | 23 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| R5F1006EASM#50 | 1.0632 | | 8999 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F1006EASM#50TR | 1 | 13 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB89636RPF-G-1287-BND | - | | 3349 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630R | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89636 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 24 kb (24k x 8) | Enmascarar rom | - | 768 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
 | LIFCL-40-9MG289C | 54.7300 | | 4862 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CrossLink-NX ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-TFBGA, CSBGA | LIFCL-40 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 289-CSBGA (9.5x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-LIFCL-40-9MG289C | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F524T8ADFN#10 | 3.3572 | | 7473 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx24t | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F524 | 80-LFQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F524T8ADFN#10 | 952 | 60 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | FS32K116BRT0MLFR | 4.3875 | | 9667 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | FS32K116 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 43 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 17k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 13x12b SAR; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| STM32U595ZJT6Q | 16.5400 | | 388 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32u5 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 497-STM32U595ZJT6Q | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 106 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, SAI, SmartCard, SPDIF, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 2.5mx 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x12/14B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||
| FH32K144HFT0VLHR | 15.7500 | | 9623 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FH32K144HFT0VLHRTR | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F102A9ASP#50 | 0.7655 | | 5178 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F102 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 23 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | Cy8C4146AZE-S275T | 4.9154 | | 5057 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.500 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 16x12b SAR; D/a 2x7b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | CY96F386RSCPMC-GS113UJE2 | - | | 3183 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96380 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY96F386 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 94 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD4H2F35I3G | 9.0000 | | 4145 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD4H2F35I3G | 24 | 19456000 | 432 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CH64MP506-I/MR | 5.2800 | | 600 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CH, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33CH64MP506 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | DSPIC | De 16 bits de doble nús | 180MHz, 200MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 88kb (88k x 8) | Flash, Cochecito | - | 20k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 34x12b; D/a 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MCR908JK3ECDWE | - | | 6264 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCR908 | 20-SOICO | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 15 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 3.3V | A/D 12x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | MPC857TCZQ66B | - | | 1292 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 115 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 88 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||
 | 10ax016c4u19i3sg | 556.1167 | | 7579 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BFBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973551 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 10086400 | 240 | 61510 | 160000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | C164C18EMCBKXQMA1 | 8.1200 | | 5235 | 0.00000000 | Infineon Technologies | C16xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | C164c | PG-MQFP-80-7 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | C166 | De 16 bits | 20MHz | Canbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | OTP | - | 4k x 8 | 4.75V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
| Cy8C4247AZQ-M485 | 7.0967 | | 2354 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX - M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Cy8c4247 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 320 | 51 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x7b, 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | R5F566TFGGFP#10 | 6.3660 | | 5782 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F566TFGGFP#10 | 720 | 69 | Rxv3 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | ISPPAC20-01JI | 9.1100 | | 4 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPPAC20 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | Sin verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | En el sistema programable | 4.75V ~ 5.25V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1316FHN33,551 | 7.5500 | | 5352 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1316 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 26 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | 1SX280HN3F43E3XG | 31.0000 | | 8916 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX280HN3F43E3XG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sp5748gsk0ammj6r | 37.7477 | | 8155 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SP5748 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347178518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-nús de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | S9S08DN32F2VLC | - | | 1974 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1.5kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| Cyt3bb5cebq0aeegst | 20.1600 | | 2086 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | 100-Teqfp (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 900 | 72 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 250MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625mx 8) | Destello | 256k x 8 | 768k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 55X12B SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | Tm4c1233d5pzir | 6.5206 | | 3194 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Tiva ™ C | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | TM4C1233 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 69 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 24k x 8 | 1.08V ~ 3.63V | A/D 22x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | R5F100GCGFB#V0 | - | | 7115 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F100 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| FDC37M813QFP | 2.3300 | | 115 | 0.00000000 | SMSC | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK256MP708-E/PT | 7.1200 | | 1567 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC® 33CK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-DSPIC33CK256MP708-E/PT | 119 | 69 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Linbus, QEI, SPI, Smart Card, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x12B SAR; D/a 6x12b | Externo, interno |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)