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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AX2000-1FG1152M | - |  | 9596 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1152-BGA | Ax2000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1152-FPBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 294912 | 684 | 2000000 | 32256 | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB90223PF-GT-339-BNDE1 | - | | 4015 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16F MB90220 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-BQFP | MB90223 | 120-QFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | 102 | F²MC-16F | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 3k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||
 | UPD703231GB (a) -515-8EU-A | - | | 5480 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850ES/FX2 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Upd703231 | 64-LFQFP (10x10) | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 51 | V850ES | 32 bits de un solo nús | 20MHz | Canbus, CSI, I²C, Uart/Usart | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | Tms320c6414tbclza7 | 156.0000 | | 1626 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-tms320c6414tbclza7-296 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F524TBADFP#51 | 3.7950 | | 5818 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx24t | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F524 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F524TBADFP#51TR | 1,000 | 80 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | STM32L031C6U6TR | 2.1101 | | 4279 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | STM32L031 | 48-UFQFPN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32L031C6U6TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 8k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | MC908LK24CPKR2 | 11.2200 | | 537 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MC908 | 80-LQFP (12x12) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||
 | R5f10ebagna#20 | 2.3000 | | 5201 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F10 | 32-HWQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10ebagna#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 20 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 18x8/12b | Interno | ||||||||||||||||||
| S9S08SG4E2CSC | - | | 2078 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 8-Soico | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-S9S08SG4E2CSC-954 | 1 | 4 | HCS08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | Mcf51qu64vlf | 4.3620 | | 2846 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51QX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MCF51 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314655557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 13x12b; D/a 1x12b | Externo | ||||||||||||||||||
 | R5F100AFDSP#50 | - | | 1114 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F100 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 21 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 8k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||
 | McImx6u4avm08ad | 41.8302 | | 9570 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dl | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360459557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||
| MC9328MXLCVM15R2 | 14.2100 | | 81 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | i.mxl | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | 256-PBGA (14x14) | - | 2156-MC9328MXLCVM15R2 | 22 | ARM920T | 150MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | Lcd | - | - | USB (1) | 1.8V, 3V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | ||||||||||||||||||||||||
| LPC11E36FBD64/501E | 3.9000 | | 807 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | LPC11E3X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11E36FBD64/501E | 77 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18144-I/SO | 1.3200 | | 5841 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F18144 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18144-I/SO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 41x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||
 | LFXP20C-4FN484C | - | | 4099 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFXP20 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | SIM3U136-B-GQ | - | | 1669 | 0.00000000 | Silicon Labs | Sim3u1xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | SIM3U136 | 64-TQFP (10x10) | descascar | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 28x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | Attiny13a-snr | - | | 3834 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Attiny13 | 8-Soico | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 6 | AVR | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1kb (512 x 16) | Destello | 64 x 8 | 64 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | McIMX6L2EVN10ACR | 21.6247 | | 7903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sl | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 432-TFBGA | MCIMX6 | 432-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360494518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (3) | 1.2V, 1.8V, 3.0V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||
| MB89637PF-GT-445-BNDE1 | - | | 1060 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89637 | 64-QFP (14x20) | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||
 | R4F20103NFB#U0 | - | | 4394 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/Tiny | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R4F20103 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 55 | H8S/2000 | De 16 bits | 20MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SSU, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||
| STM32L471QEI3 | 8.0688 | | 1343 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l4 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-UFBGA | 132-UFBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32L471QEI3 | 2.496 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||
 | S9S08AW16AE1CLDR | 2.6000 | | 1 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||
| AGFB019R31C2I2V | 63.0000 | | 8302 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGFB019R31C2I2V | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM2434BSFFHIALXR | 26.3800 | | 8683 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Sitara ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 293-vfbga, fccspbga | 293-FC/CSP (11x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 148 | ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F | 32 bits 5 núcleos | 400MHz, 800MHz | Canbus, Ethernet, I²C, MMC/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | AES, DMA, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 256kb (256k x 8) | Memoria Bien Acoplada (TCM) | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V | A/D 8x10b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||
| P5CV040UA/T0A0101, | - | | 1562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P5CV040 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F562TAADFK#V3 | - | | 2737 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F562 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 37 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||
 | PIC32MX320F128HT-80I/MR | 6.2590 | | 2055 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MX320 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 53 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| PPC750FX-GB1032V | 208.0000 | | 898 | 0.00000000 | IBM | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Vendedor indefinido | 2156-PPC750FX-GB1032V-600021 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C6336LQI-BLF42 | 5.8058 | | 3935 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 6 BLE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.600 | 36 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 150MHz | FIFO, I²C, IRDA, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown -Out, Capsense, Crypto - AES, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, RSA, SHA, TEMP del sensor, TRNG, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x10b SAR, 16x12b Sigma-Delta; D/a 2x7b, 1x8/12b | Externo, interno |
2000+
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Unidad de producto estándar
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