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Incrusado (156872)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	Paquete / Estuche	Base Número de Producto	Sic programable	Voltaje - Suministro	Paquete de dispositivos de probador	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Arquitectura	Bits de ram totaliza	Número de e/s	Número de Laboratorios/CLB	Número de Elementos Lógicos/Celdas	Procesador central	Tamaña de Núcleo	Velocidad	Conectividad	Periféricos	Tamaña de la Memoria del Programa	Tipo de Memoria del Programa	Tamaña de la época	Tamaña de la Carnero	Voltaje - Suministro (VCC/VDD)	Convertidoros de datos	TUPO de Oscilador	Tamaña flash	ATRITOS PRINCIONES	Número de Núcle/Ancho del Autobús	Coprocesantes/DSP	Controlador de control	Aceleración Gráfica	Controladores de Visualización E Interfaz	Étertet	Sata	USB	Voltaje - E/S	Caracteríssticas de Seguridad	Interfaces adicionales	TUPO Programable	Número de Macrocélulas	Tiempo de RetRaso TPD (1) Max	Suministro de Voltaje - Interno	Sic programable
M4A3-64/32-55JNC	-	RFQ	1668	Corporación de semiconductas de la Red	Ispmach® 4a	Tubo	Obsoleto	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Montaje en superficie	44-LCC (J-Lead)	M4A3-64	Sin verificado		44-PLCC (16.59x16.59)	descascar		3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.39.0001	26			32																												En el sistema programable	64	5.5 ns	3V ~ 3.6V
Cy8c4245lqi-483t	3.9800	RFQ	24	Cypress Semiconductor Corp	PSOC® 4 CY8C42XX	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	Almohadilla exposición 40-ufqfn	Cy8c4245			40-Qfn (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante			2832-cy8c4245lqi-483t-tr			130			34			ARM® Cortex®-M0	32 bits de un solo nús	48MHz	I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART	Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	32kb (32k x 8)	Destello	-	4k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 8x12b SAR; D/a 2xidac	Interno																		Sin verificado
ATAR890K-028-TKQY	-	RFQ	8561	Tecnología de Microchip	-	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho)	Atar890			20-SSO	-				150-ATAR890K-028-TKQYTR	Obsoleto		4.000			12			Marc4	De 4 bits	4MHz	-	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT	2kb (2k x 8)	Enmascarar rom	64 x 8	256 x 4	1.8v ~ 6.5V	-	Interno
PIC18LF26K40-I/SP	2.6200	RFQ	399	Tecnología de Microchip	Pic® XLP ™ 18K	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	A Través del Aguetero	28-dip (0.300 ", 7.62 mm)	PIC18LF26			28-SPDIP	descascar	ROHS3 Cumplante	No Aplicable	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	15			25			Foto	De 8 bits	64MHz	I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT	64kb (32k x 16)	Destello	1k x 8	3.6kx 8	1.8v ~ 3.6V	A/D 24x10b; D/a 1x5b	Interno
PIC32MX775F512H-80V/MR	11.8140	RFQ	7366	Tecnología de Microchip	PIC® 32MX	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-vfqfn almohadilla exposición	PIC32MX775			64-vqfn (9x9)	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	PIC32MX775F512H80VMR	3A991A2	8542.31.0001	40			53			MIPS32® M4K ™	32 bits de un solo nús	80MHz	Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT	512kb (512k x 8)	Destello	-	64k x 8	2.3V ~ 3.6V	A/D 16x10b	Interno
MPFS095TLS-FCVG484I	301.0800	RFQ	5351	Tecnología de Microchip	Polarfire®	Banda	Activo	-40 ° C ~ 100 ° C		484-BFBGA, FCBGA				484-FCBGA (19x19)	descascar			Alcanzar sin afectado	150-MPFS095TLS-FCVG484I			1	MPU, FPGA		MCU - 136, FPGA - 276			RISC-V		-	Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, PCI, PWM				857.6kb				128 KB	FPGA - 93K Módulos Lógicos
Xcau10p-1ubva368i	231.4000	RFQ	6842	Amd	Artix® UltraScale+	Banda	Activo	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	Montaje en superficie	368-WFBGA, FCBGA		Sin verificado	0.698V ~ 0.742V	368-FCBGA (10.5x10.5)	descascar	ROHS3 Cumplante	4 (72 Horas)		122-xcau10p-1ubva368i	EAR99	8542.39.0001	1		3670016	128	5500	96250
IDT79R3041-33J8	-	RFQ	9683	Renesas Electronics America Inc	-	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Montaje en superficie	84-LCC (J-LEAD)	IDT79R3041			84-PLCC (29.31x29.31)	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	79R3041-33J8	3A991A2	8542.31.0001	200						MIPS-I		33MHz												1 Nús, 32 bits	Control del Sistema; CP0	Dracma	No	-	-	-	-	5.0v	-	-
Msp430f5524izxh	7.1440	RFQ	7534	Instrumentos de Texas	MSP430F5XX	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-vfbga	MSP430F5524			80-NFBGA (5x5)	descascar	No Aplicable	3 (168 Horas)			EAR99	8542.31.0001	576			47			MSP430 CPUXV2	De 16 bits	25MHz	I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart, USB	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT	64kb (64k x 8)	Destello	-	6k x 8	1.8v ~ 3.6V	A/D 12x12b	Interno
PIC18F13K50T-I/SS	2.3800	RFQ	5573	Tecnología de Microchip	Pic® XLP ™ 18K	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho)	PIC18F13			20-ssop	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	1.600			14			Foto	De 8 bits	48MHz	I²C, SPI, Uart/Usart, USB	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT	8kb (4k x 16)	Destello	256 x 8	512 x 8	1.8v ~ 5.5V	A/D 11x10b	Interno
MB90F546GSPF-G-FLE1	-	RFQ	3549	Infineon Technologies	F²MC-16LX MB90545G	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	100 bqfp	MB90F546			100-QFP (14x20)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.31.0001	66			81			F²mc-16lx	De 16 bits	16MHz	Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart	Por, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	8k x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 8x8/10b	Externo
Cy8C4247AZS-M475	6.4225	RFQ	6874	Infineon Technologies	Automotive, AEC -Q100, PSOC® 4 CY8C42XX - M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP				64-TQFP (10x10)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado				1.600			51			ARM® Cortex®-M0	De 32 bits	48MHz	I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART	Brown-Out Detect/RESET, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 24x12B SAR; D/A 4x7/8b	Externo, interno
DSPIC33CH512MP205-I/M4	6.2000	RFQ	657	Tecnología de Microchip	Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33CH, Saféz Funcional (FUSA)	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-Ufqfn Padera Expunesta	DSPIC33CH512MP205			48-UQFN (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	150-DSPIC33CH512MP205-I/M4	3A991A2	8542.31.0001	61			39			DSPIC	De 16 bits de doble nús	180MHz, 200MHz	I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT	584kb (584k x 8)	Flash, Cochecito	-	64k x 8	3V ~ 3.6V	A/D 31x12b; D/a 4x12b	Interno
R7F7016403ABG-C#HC1	-	RFQ	8173	Renesas Electronics America Inc	-	Banda	Obsoleto				R7F7016403				-	ROHS3 Cumplante			559-R7F7016403ABG-C#HC1	Obsoleto		1
MC9S08QD2MPC	-	RFQ	4299	Semiconductor de freescale	S08	Una granela	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	A Través del Aguetero	8-DIP (0.300 ", 7.62 mm)	MC9S08			8 pdip	-						0000.00.0000	1			4			S08	De 8 bits	16MHz	-	LVD, por, PWM, WDT	2kb (2k x 8)	Destello	-	128 x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 4x10b	Interno
AGFB022R25A3I3E	41.0000	RFQ	5965	Intel	Agilex F	Banda	Activo	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		-				-	descascar		3 (168 Horas)		544-AGFB022R25A3I3E			1	MPU, FPGA		624			Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante		1.4GHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT				256kb				-	FPGA - 2.2M Elementos Lógicos
PIC16F1939-E/ML	3.0360	RFQ	8576	Tecnología de Microchip	Pic® XLP ™ 16F	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	44-vqfn almohadilla exposición	PIC16F1939			44-Qfn (8x8)	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	45			36			Foto	De 8 bits	32MHz	I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT	28 kb (16k x 14)	Destello	256 x 8	1k x 8	1.8v ~ 5.5V	A/D 14x10b	Interno
S908QY2E0MDTER	-	RFQ	6484	NXP USA Inc.	*	Tape & Reel (TR)	Obsoleto				S908				-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	568-S908QY2E0MDTERTR	Obsoleto		2.500
STM32L151RBH6D	5.0682	RFQ	8654	Stmicroelectronics	Stm32l1	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-TFBGA	STM32L151			64-TFBGA (5x5)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	640			51			ARM® Cortex®-M3	32 bits de un solo nús	32MHz	I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB	Cap Sense, DMA, I²S, Por, PWM, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	4k x 8	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 20X12B; D/a 2x12b	Interno
Spc5747cgk0avku6	30.0960	RFQ	6419	NXP USA Inc.	Mpc57xx	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 176-lqfp	SPC5747			176-LQFP (24x24)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	93534677333557	5A992C	8542.31.0001	200			129			E200Z2, E200Z4	32 bits de Doble Nús	80MHz/160MHz	Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG	DMA, LVD, por, WDT	4MB (4m x 8)	Destello	-	512k x 8	3V ~ 5.5V	A/D 80x10b, 64x12b	Interno
Spc58ng84c3qth0y	36.5640	RFQ	4585	Stmicroelectronics	Automotive, AEC-Q100, SPC58	Una granela	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	292-FBGA				292-FPBGA (17x17)	-	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	497 SPC58NG84C3QTH0Y			540						E200Z4	Tri-nús de 32 bits	180MHz	Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	DMA, por, sensor de temperatura, WDT	6MB (6m x 8)	Destello	256k x 8	768k x 8	3V ~ 5.5V	A/D 10/12B SAR	Externo, interno
RH80536NC0171M	53.3300	RFQ	4	Intel	360	Una granela	Activo	100 ° C (TJ)	A Través del Aguetero	478-PGA				478-PPGA (35x35)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Vendedor indefinido			0000.00.0000	1						Intel® Celeron® D Procesador 360		1.4GHz												1 Nús, 64 bits	-	-	-	-	-	-	-	1.26V, 1.004V, 1.292V	-	-
S6E1C32C0AGV20000	2.1700	RFQ	9818	Extensión	FM0+ S6E1C3	Una granela	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-LQFP	S6E1C32			48-LQFP (7x7)	descascar					3A991A2	8542.31.0001	1			38			ARM® Cortex®-M0+	32 bits de un solo nús	40MHz	CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	I²s, lvd, por, pwm, wdt	128kb (128k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 8x12b	Interno
STM32G0B1CCT6	3.6031	RFQ	3075	Stmicroelectronics	Stm32g0	Una granela	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-LQFP				48-LQFP (7x7)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	497-STM32G0B1CCT6			1.500			44			ARM® Cortex®-M0+	De 32 bits	64MHz	Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	144k x 8	1.7V ~ 3.6V	A/D 17X12B SAR; D/a 2x12b	Externo, interno
DSPIC33CK512MP305-E/M7	5.2800	RFQ	183	Tecnología de Microchip	-	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Monte de superficie, Flanco Humectable	48-vfqfn almohadilla exposición	DSPIC33CK512MP305			48-vqfn (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	150-DSPIC33CK512MP305-E/M7	3A991A2	8542.31.0001	61			39			DSPIC	De 16 bits	100 MAPAS	I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT	512kb (512k x 8)	Destello	-	64k x 8	3V ~ 3.6V	A/D 19X12B SAR; D/a 6x12b	Interno
S912ZVLA12AMLFR	5.2440	RFQ	2300	NXP USA Inc.	*	Tape & Reel (TR)	Activo								-	ROHS3 Cumplante			568-S912ZVLA12AMLFRTR			2,000
PIC18F54Q71T-I/6LX	2.0600	RFQ	7593	Tecnología de Microchip	PIC® XLP ™ 18F-Q71	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-vfqfn almohadilla exposición				48-vqfn (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado				3,300			44			Foto	De 8 bits	64MHz	Dali, Fifo, I²C, Linbus, SMBus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT	16kb (16k x 8)	Destello	256 x 8	1k x 8	1.8v ~ 5.5V	A/D 43x12b SAR; D/a 2x8b, 1x10b	Externo, interno
EFM32LG980F256G-F-QFP100R	8.2074	RFQ	7047	Silicon Labs	Gecko de Leopardo	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	100 LQFP	EFM32LG980			100-LQFP (14x14)	descascar	ROHS3 Cumplante			336-EFM32LG980F256G-F-QFP100RTR	5A992C	8542.31.0001	1,000			81			ARM® Cortex®-M3	32 bits de un solo nús	48MHz	EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, Uart/Usart, USB	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.98V ~ 3.8V	A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b	Interno
Cyt4bb8cebq0aeegs	23.3800	RFQ	2989	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 176-lqfp				176-TEQFP (24x24)	descascar	ROHS3 Cumplante						400			148			ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7	Cuatro Núcleos de 32 bits	100MHz, 250MHz	Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	4.0625MB (4.0625mx 8)	Destello	256k x 8	768k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 82X12B SAR	Externo, interno
R5F104BEGFP#50	1.4100	RFQ	5239	Renesas Electronics America Inc	RL78/G14	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	32-LQFP	R5F104			32-LQFP (7x7)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	559-R5F104BEGFP#50TR	3A991A2	8542.31.0001	2,000			22			RL78	De 16 bits	32MHz	CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	64kb (64k x 8)	Destello	4k x 8	5.5kx 8	2.4V ~ 5.5V	A/D 8x8/10b	Interno

2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m²
Almacén en stock

Incrusado (156872)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²