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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY96F386RSCPMC-GS197UJE2 | - |  | 9026 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96380 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY96F386 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 840 | 94 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | Interno | ||||||||||||||
 | CC-MX-PF47-KST | - | | 9899 | 0.00000000 | Digi | ConnectCard ™ | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.000 "L x 1.380" W (51.00 mm x 35.00 mm) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ARM926EJ-S I.MX287 | 454MHz | 128 MB | 128 MB | Nús de mpu | - | Conector de Borde - 52 | ||||||||||||||||||||||||
 | TMS320F28051PNS | 5.7095 | | 5874 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | C2000 ™ C28X Piccolo ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | TMS320 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 42 | C28X | 32 bits de un solo nús | 60MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 8k x 16 | 1.71V ~ 1.995V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||
 | R5F10268DSP#V0 | - | | 9247 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F10268 | 20-LSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 80 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | ||||||||||||||
| Ml620q159b-nnntbzwnx | - | | 9077 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML620Q100 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | ML620Q159 | 64-TQFP (10x10) | descascar | Alcanzar sin afectado | 846-ml620q159b-nnntbzwnx | 1 | 46 | NX-U16/100 | De 16 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 64kb (32k x 16) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||
| Z32F06410AES | - | | 1044 | 0.00000000 | Zilog | * | Banda | Obsoleto | Z32F06410 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 269-Z32F06410AES | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5K3F35C2LG | 10.0000 | | 4507 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA5K3F35C2LG | 24 | 46080000 | 432 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||
| R5F10266GSP#55 | 0.7950 | | 9526 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F10266 | 20-LSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | 2k x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | ||||||||||||||
 | MC908QY2CDTER | 3.7852 | | 1787 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC908 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316661534 | EAR99 | 8542.31.0001 | 5,000 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||
 | R5F104GKANA#20 | 4.4600 | | 9116 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F104 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104GKANA#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||
 | MC68HC705C8AB | - | | 9339 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HC05 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC68HC705 | 42 PDIP | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 24 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 304 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||
 | DSPB56364FU100 | 8.3000 | | 89 | 0.00000000 | Motorola | - | Una granela | Activo | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB019R31B2I1VB | 28.0000 | | 4353 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-agib019r31b2i1vb | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||
| R5F21346UDFP#V0 | - | | 6266 | 0.00000000 | Renesas | R8C/3X/34U | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | 2156-R5F21346UDFP#V0 | 1 | 36 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart, USB | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||
 | DF2134AFA20LG | 55.8100 | | 201 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2100 | Una granela | Activo | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | DF2134 | 80-QFP (14x14) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 58 | H8S/2000 | De 16 bits | 20MHz | Irda, Sci | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||
 | 10ax066k4f35e3sg | 3.0000 | | 6110 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967702 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 396 | 250540 | 660000 | |||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA9K1H40I2N | - | | 3972 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA9 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971358 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||||||
| MB89097LGA-G-199-ERE1 | - | | 2867 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB89097 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 10ax027h4f35e3lg | 1.0000 | | 5174 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965404 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 17870848 | 384 | 101620 | 270000 | |||||||||||||||||||||
 | DF61663N50FPV-50 | - | | 7065 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8SX/1600 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | DF61663 | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 559-DF61663N50FPV-50 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 92 | H8SX | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Sci, Smartcard, USB | DMA, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 40k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||
| STM32U585QII6Q | 9.2456 | | 2025 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32u5 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-UFBGA | 132-UFBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32U585QII6Q | 2.496 | 106 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, SAI, SmartCard, SPDIF, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 784k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x12/14B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||
 | 5sgsed6k1f40c2lg | 18.0000 | | 7684 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5sgsed6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSED6K1F40C2LG | 21 | 46080000 | 696 | 220000 | 583000 | ||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18857-E/SSVAO | - | | 8748 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC16F18857 | 28-ssop | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18857-E/SSVAO | 0000.00.0000 | 47 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 56kb (32k x 14) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||
 | EP4SGX290FF35C3 | - | | 7500 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX290 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 972024 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 17661952 | 564 | 11648 | 291200 | |||||||||||||||||||||
 | R5F10BMFCKFB#55 | - | | 9377 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F10 | 80-LFQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10BMFCKFB#55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 68 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x10b SAR | Interno | |||||||||||||
| Tm4c123gh6nmri | - | | 2096 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Banda | Activo | - | 296-tm4c123gh6nmri | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10WLCGFB#10 | 3.1200 | | 6659 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10WLCGFB#10 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,280 | 42 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno | |||||||||||||
 | S912zvmal3f0mlf | 8.0000 | | 3109 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 22 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Linbus, Sci, SPI | PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 128 x 8 | 2k x 8 | 3.5V ~ 20V | A/D 7x10b | Interno | ||||||||||||||
 | MK60DN512ZVLQ10R | 15.6939 | | 2987 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK60DN512 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310931528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||
 | ADUC843BCP62-3 | - | | 3529 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC8XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn, CSP | Aduc843 | 56-LFCSP-VQ (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8052 | De 8 bits | 8.38MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT | 62kb (62k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno |
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