SIC
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Memoria (10402)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
MT47H128M4CB-3:B Micron Technology Inc. MT47H128M4CB-3: B -
RFQ
 ECAD 3268 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-FBGA MT47H128M4 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60-FBGA descascar ROHS3 Cumplante 5 (48 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 1,000 333 MHz Volante 512Mbit 450 ps Dracma 128m x 4 Paralelo 15ns
MT29F128G08CECDBJ4-6ITR:D TR Micron Technology Inc. MT29F128G08CECDBJ4-6ITR: D TR -
RFQ
 ECAD 7523 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 132-VBGA MT29F128G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 132-VBGA (12x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1,000 166 MHz No Volátil 128 GBIT Destello 16g x 8 Paralelo -
MT29F256G08CKEDBJ5-12:D TR Micron Technology Inc. MT29F256G08CKEDBJ5-12: D TR -
RFQ
 ECAD 7377 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie - MT29F256G08 Flash - Nand (MLC) 2.7V ~ 3.6V 132-TBGA (12x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 83 MHz No Volátil 256 GBIT Destello 32g x 8 Paralelo -
MT53B256M64D2NV MS Micron Technology Inc. MT53B256M64D2NV MS -
RFQ
 ECAD 9930 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) - - MT53B256 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V - - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1,540 Volante 16 gbit Dracma 256m x 64 - -
MT58L128L36F1T-8.5 Micron Technology Inc. MT58L128L36F1T-8.5 4.9600
RFQ
 ECAD 13 0.00000000 Micron Technology Inc. Syncburst ™ Una granela Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 100 LQFP Sram - Estándar 3.135V ~ 3.6V 100-TQFP (14x20.1) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Vendedor indefinido 3A991B2A 8542.32.0041 1 100 MHz Volante 4mbit 8.5 ns Sram 128k x 36 Paralelo -
MT53E768M32D2NP-046 WT:B TR Micron Technology Inc. MT53E768M32D2NP-046 WT: B TR 14.6700
RFQ
 ECAD 8931 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo - 557-MT53E768M32D2NP-046WT: BTR 2,000
RC28F128P33T85A Micron Technology Inc. RC28F128P33T85A -
RFQ
 ECAD 3644 0.00000000 Micron Technology Inc. Strataflash ™ Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 64-TBGA RC28F128 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 64-Easybga (8x10) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.800 52 MHz No Volátil 128 Mbbit 85 ns Destello 8m x 16 Paralelo 85ns
MT48V8M32LFB5-10 Micron Technology Inc. MT48V8M32LFB5-10 -
RFQ
 ECAD 8166 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 90-vfbga MT48V8M32 SDRAM - LPSDR MÓVIL 2.3V ~ 2.7V 90-vfbga (8x13) - ROHS3 Cumplante 2 (1 Año) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 1,000 100 MHz Volante 256Mbit 7 ns Dracma 8m x 32 Paralelo 15ns
EDFA232A2PB-GD-F-D Micron Technology Inc. EDFA232A2PB-GD-FD -
RFQ
 ECAD 5773 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie - Edfa232 SDRAM - Mobile LPDDR3 1.14V ~ 1.95V 216-FBGA (12x12) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1.680 800 MHz Volante 16 gbit Dracma 512m x 32 Paralelo -
M29F160FT55N3F2 TR Micron Technology Inc. M29F160FT55N3F2 TR -
RFQ
 ECAD 4492 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) M29F160 Flash - Ni 4.5V ~ 5.5V 48-TSOP I descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1.500 No Volátil 16mbit 55 ns Destello 2m x 8, 1m x 16 Paralelo 55ns
EDW2032BBBG-6A-F-D Micron Technology Inc. EDW2032BBBG-6A-FD -
RFQ
 ECAD 9770 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 170-TFBGA Edw2032 SGRAM - GDDR5 1.31V ~ 1.65V 170-FBGA (12x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1.440 1.5 GHz Volante 2 GBIT RAM 64m x 32 Paralelo -
MT62F768M64D4EK-023 WT ES:B Micron Technology Inc. MT62F768M64D4EK-023 WT ES: B 61.3800
RFQ
 ECAD 9141 0.00000000 Micron Technology Inc. - Caja Activo MT62F768 - 557-MT62F768M64D4EK-023WTES: B 1
JS28F256M29EWLD Micron Technology Inc. Js28f256m29ewld -
RFQ
 ECAD 3049 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) JS28F256M29 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 256Mbit 110 ns Destello 32m x 8, 16m x 16 Paralelo 110ns
MT29F32G08ABEDBJ4-12:D Micron Technology Inc. MT29F32G08ABEDBJ4-12: D -
RFQ
 ECAD 2596 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 132-VBGA MT29F32G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 132-VBGA (12x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1 83 MHz No Volátil 32 GBIT Destello 4g x 8 Paralelo -
MT53E512M32D2NP-046 Micron Technology Inc. MT53E512M32D2NP-046 -
RFQ
 ECAD 1305 0.00000000 Micron Technology Inc. - Caja Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C Montaje en superficie 200 WFBGA MT53E512 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V 200-WFBGA (10x14.5) - 1 (ilimitado) Obsoleto 0000.00.0000 1.360 2.133 GHz Volante 16 gbit Dracma 512m x 32 - -
MT41K1G8TRF-125 IT:E TR Micron Technology Inc. MT41K1G8TRF-125 IT: E TR -
RFQ
 ECAD 1153 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA MT41K1G8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-FBGA (9.5x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1,000 800 MHz Volante 8 gbit 13.5 ns Dracma 1g x 8 Paralelo -
N25Q008A11ESC40FS03 TR Micron Technology Inc. N25q008a11esc40fs03 TR -
RFQ
 ECAD 5345 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) - - N25Q008A11 Flash - Ni 1.7v ~ 2v - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 108 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI 8 ms, 5 ms
N25Q128A11ESECFF TR Micron Technology Inc. N25q128a11esecff tr -
RFQ
 ECAD 5197 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) N25Q128A11 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 8-SOP2 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Obsoleto 0000.00.0000 1.500 108 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 32m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
N25Q064A13E1241E Micron Technology Inc. N25Q064A13E1241E -
RFQ
 ECAD 3783 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa N25Q064A13 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-T-PBGA (6x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.122 108 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 16m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
MT35XL512ABA2G12-0AAT TR Micron Technology Inc. MT35XL512ABA2G12-0AAT TR -
RFQ
 ECAD 5894 0.00000000 Micron Technology Inc. XCCELA ™ - MT35X Tape & Reel (TR) La Última Vez Que Compre -40 ° C ~ 105 ° C Montaje en superficie 24-tbGa MT35XL512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-T-PBGA (6x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 Autobús xcela -
MT29F2T08CVCBBG6-6R:B TR Micron Technology Inc. MT29F2T08CVCBBG6-6R: B TR -
RFQ
 ECAD 6372 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 272-LFBGA MT29F2T08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 272-LFBGA (14x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1,000 167 MHz No Volátil 2Tbit Destello 256g x 8 Paralelo -
MT47H256M4HQ-5E:E TR Micron Technology Inc. MT47H256M4HQ-5E: E TR 27.6200
RFQ
 ECAD 900 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-FBGA MT47H256M4 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60-FBGA (8x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 1,000 200 MHz Volante 1 gbit 600 PS Dracma 256m x 4 Paralelo 15ns
MT47H128M8B7-5E:A TR Micron Technology Inc. MT47H128M8B7-5E: A TR -
RFQ
 ECAD 2900 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 92-TFBGA MT47H128M8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 92-FBGA (11x19) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 1,000 200 MHz Volante 1 gbit 600 PS Dracma 128m x 8 Paralelo 15ns
MT46H128M16LFB7-6 WT:B Micron Technology Inc. MT46H128M16LFB7-6 WT: B -
RFQ
 ECAD 1369 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 60-vfbga MT46H128M16 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 166 MHz Volante 2 GBIT 5 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
MT53E128M32D2DS-046 AUT:A Micron Technology Inc. MT53E128M32D2DS-046 AUT: A 12.1200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA MT53E128 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V 200-WFBGA (10x14.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado MT53E128M32D2DS-046AUT: A EAR99 8542.32.0036 1.360 2.133 GHz Volante 4 gbit Dracma 128m x 32 - -
MT46H128M32L2KQ-5 WT:B Micron Technology Inc. MT46H128M32L2KQ-5 WT: B -
RFQ
 ECAD 9545 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 168-WFBGA MT46H128M32 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 200 MHz Volante 4 gbit 5 ns Dracma 128m x 32 Paralelo 15ns
MT41K256M16LY-093:N TR Micron Technology Inc. MT41K256M16LY-093: N TR -
RFQ
 ECAD 3166 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA MT41K256M16 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-FBGA (7.5x13.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 1.066 GHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 256m x 16 Paralelo -
MT29C1G12MAACVAMD-5 E IT TR Micron Technology Inc. MT29C1G12MAACVAMD-5 E IT TR -
RFQ
 ECAD 6621 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 130-vfbga MT29C1G12 Flash - Nand, Lpdram Móvil 1.7V ~ 1.95V 130-vfbga (8x9) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 200 MHz No Volátil, Volátil 1Gbit (NAND), 512Mbit (LPDRAM) Flash, ram 64m x 16 (nand), 32m x 16 (LPDRAM) Paralelo -
MTFC32GJGDQ-AIT TR Micron Technology Inc. MTFC32GJGDQ-AT TR -
RFQ
 ECAD 7280 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 100 lbGa Mtfc32g Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 100 lbGa (14x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 256 GBIT Destello 32g x 8 MMC -
MT53D1024M32D4DT-046 AAT:D Micron Technology Inc. MT53D1024M32D4DT-046 AAT: D 39.1050
RFQ
 ECAD 4370 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Banda La Última Vez Que Compre -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200-vfbga MT53D1024 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V 200-VFBGA (10x14.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.360 2.133 GHz Volante 32 GBIT Dracma 1g x 32 - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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