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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY7C1361A-100AC | 6.2700 |  | 6835 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1361 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 100 MHz | Volante | 9 MBIT | 8 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||
 | EM064LXOAB320IS1T | 60.6700 | | 475 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM064LXOAB320IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 200 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | RAM | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||||
 | IS43LQ32640Al-062BLI | - | | 9199 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-VFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS43LQ32640Al-062BLI | 136 | 1.6 GHz | Volante | 2 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 64m x 32 | Lvstl | 18ns | |||||
 | IS42S16400J-6TLI | 1.7537 | | 6486 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S16400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | - | ||
| IS25LP128F-RHLE-TR | 1.9519 | | 3506 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.3V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS25LP128F-RHLE-TR | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 40 µs, 800 µs | ||||||
 | IS61NLP51218A-200TQLI | 15.4275 | | 9926 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS61NLP51218 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 200 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.1 NS | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | ||
 | 24aa32af-i/ms | 0.5400 | | 4092 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 24AA32 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 24aa32afims | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 32 kbits | 900 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | |
| Mx66uw1g45gxdi00 | 14.7600 | | 6299 | 0.00000000 | Macronix | - | Banda | Activo | - | 3 (168 Horas) | 1092-MX66UW1G45GXDI00 | 480 | ||||||||||||||||||||
 | IS49NLC96400-33BL | - | | 9056 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | IS49NLC96400 | RDRAM 2 | 1.7V ~ 1.9V | 144-FCBGA (11x18.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 104 | 300 MHz | Volante | 576Mbit | 20 ns | Dracma | 64m x 9 | Paralelo | - | ||
 | GT28F800B3T120 | 0.6700 | | 4 | 0.00000000 | Intel | Etox ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | Flash - Bloque de Arranque | 2.7V ~ 3.6V | 48-Ubga (7.7x9) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 8mbit | 120 ns | Destello | 512k x 16 | CUI | 165 µs | ||||
| CY7C1021CV33-12BAI | 2.4000 | | 2 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | CY7C1021 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 48-FBGA (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 12ns | |||
| IS64LF25636B-7.5TQLA3-TR | 16.1595 | | 3699 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Sram - Estándar | 3.135V ~ 3.465V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS64LF25636B-7.5TQLA3-TR | 800 | 117 MHz | Volante | 9 MBIT | 7.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||||
 | IS61WV10248EDBLL-10BLI | 10.9354 | | 7549 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | IS61WV10248 | Sram - Asínncrono | 2.4V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 8mbit | 10 ns | Sram | 1m x 8 | Paralelo | 10ns | |||
| MT53D256M16D1NY-046 XT ES: B | - | | 9521 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -30 ° C ~ 105 ° C (TC) | MT53D256 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.190 | 2.133 GHz | Volante | 16 gbit | Dracma | 256m x 64 | - | - | ||||||||
| PF48F4000P0ZTQE3 | - | | 6201 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Axcell ™ | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 88-vfbga, cspbga | 48F4000P0 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 88-SCSP (8x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 176 | 52 MHz | No Volátil | 256Mbit | 100 ns | Destello | 16m x 16 | Paralelo | 100ns | ||
 | S29AL016J70TAI020A | - | | 6285 | 0.00000000 | Extensión | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||||
 | W631GG8NB09I | 4.9700 | | 239 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG8NB09I | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
| IS62WV2568FBLL-45TLI-TR | 1.5749 | | 5433 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 32-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS62WV2568FBLL-45TLI-TR | 1.500 | Volante | 2 mbit | 45 ns | Sram | 256k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||||
| IS43TR16640C-107MBLI-TR | 3.3306 | | 1719 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS43TR16640C-107MBLI-TR | 1.500 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |||||
 | IS46TR16128A-15HBLA2-TR | - | | 4833 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | IS46TR16128 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 667 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| IS29GL032-70BLED-TR | 2.6208 | | 6804 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS29GL032-70BLED-TR | 2.500 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 2m x 16 | CFI | 70ns | ||||||
 | W29GL128CL9T TR | - | | 4780 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | W29GL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 Mbbit | 90 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 90ns | |||
 | GS81282Z18GB-250I | 212.4680 | | 3871 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 119-BGA | GS81282Z18 | Sram - Sincónnico, ZBT | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 119-FPBGA (22x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2364-GS81282Z18GB-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 250 MHz | Volante | 144mbit | Sram | 8m x 18 | Paralelo | - | ||
| CG5816AA | - | | 5301 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | |||||||||||||||||
| 70V25L35PFI | - | | 7030 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70V25L | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 90 | Volante | 128 kbit | 35 ns | Sram | 8k x 16 | Paralelo | 35ns | ||||
 | PC28F640P30B85E | - | | 8044 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Strataflash ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TBGA | PC28F640 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 64-Easybga (10x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 864 | 52 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 85 ns | Destello | 4m x 16 | Paralelo | 85ns | ||
 | IDT71V2576S150PF8 | - | | 6792 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V2576 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V2576S150PF8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 150 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.8 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |
 | AT25128N-10SI-2.7 | - | | 2392 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25128 | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 3 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | 5 ms | |||
 | MTFC16GAPALBH-AT | - | | 6278 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-TFBGA | MTFC16 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.9V | 153-TFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | ||||
| Mtfc64gaxauea-wt tr | 7.2600 | | 3248 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C | - | - | Flash - Nand (SLC) | - | - | - | 557-MTFC64GAXAUEA-WTTR | 2,000 | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | UFS2.2 | - |
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