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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S25FL164K0XMFV013 | 6.0141 |  | 8 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL1-K | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL164 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Vendedor indefinido | 3A991B1A | 8542.32.0050 | 84 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | Sin verificado | |||
 | 71024S12yg | 1.9600 | | 989 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | 71024s | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOJ | descascar | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 154 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 12ns | Sin verificado | ||||||
 | AT24C04AN-10SC-2.7 | - | | 6220 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT24C04 | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | JS28F320C3BD70A | - | | 7083 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | JS28F320C3 | Flash - Bloque de Arranque | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 576 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 2m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | 70T3599S166BC8 | 224.9657 | | 9494 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70T3599 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 2.4V ~ 2.6V | 256-cabga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.6 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||
 | AT49LV002T-90pc | - | | 2860 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 32-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | AT49LV002 | Destello | 3V ~ 3.6V | 32 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT49LV002T90pc | EAR99 | 8542.32.0071 | 12 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||
 | Cy7C1069G30-10BVXI | 44.3000 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY7C1069 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 16mbit | 10 ns | Sram | 2m x 8 | Paralelo | 10ns | ||||
 | 71V67803S133PFGI | - | | 2687 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71v67803 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 4.2 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | ||||||
| Cy7C1041GN30-10BVXIT | 8.0600 | | 1526 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY7C1041 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | ||||
 | AT28C040-20LI | - | | 5945 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 44-CLCC | AT28C040 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 44-CLCC (16.55x16.55) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT28C04020LI | 3A001A2C | 8542.32.0051 | 29 | No Volátil | 4mbit | 200 ns | Eeprom | 512k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||
 | S29GL064S80TFV040 | 5.0600 | | 6849 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 64 Mbbit | 80 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||
 | 5962-885555202xa | 42.0500 | | 9959 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | 5962-8855202 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28 CDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 13 | Volante | 256 kbit | Sram | 32k x 8 | Paralelo | - | |||||
 | 7130LA45TFI | - | | 8954 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7130LA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (10x10) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 160 | Volante | 8 kbits | 45 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 45ns | |||||
 | Cy7c1347g-166axckj | 5.0900 | | 912 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1347 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.15V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 166 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||
 | W25Q16BVSSIG TR | - | | 8380 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
 | S25FL256SDPBHVC13 | 5.0050 | | 9609 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 66 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
 | NDL88PFO-8KIT TR | 19.7505 | | 8094 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | Ndl88p | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (9x10.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1982-ndl88pfo-8kittr | 2,000 | 800 MHz | Volante | 8 gbit | 20 ns | Dracma | 1g x 8 | Paralelo | 15ns | ||||||
 | MT29F256G08CBCBBJ4-37: B | - | | 3491 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-VBGA | MT29F256G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 132-VBGA (12x18) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.120 | 267 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | |||||
| IS43QR81024A-075VBL-TR | 16.5585 | | 9463 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-TWBGA (10x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS43QR81024A-075VBL-TR | 2,000 | 1.333 GHz | Volante | 8 gbit | 18 ns | Dracma | 1g x 8 | Paralelo | 15ns | ||||||
| S34MS04G100TFI003 | - | | 6167 | 0.00000000 | Skyhigh Memory Limited | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | S34MS04 | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 2120-S34MS04G100TFI003 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | Sin verificado | ||||||||||||||||
 | S25FS128SAGNFI103 | 8.1500 | | 5438 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FS-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FS128 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 8-wson (5x6) | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Vendedor indefinido | 2832-S25FS128SAGNFI103TR | 3A991B1A | 8542.32.0070 | 62 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | Sin verificado | ||
| MT46H128M16LFB7-5 WT: B TR | - | | 6402 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-vfbga | MT46H128M16 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 2 GBIT | 5 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
| S25FL116K0XBHI023 | - | | 3523 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL1-K | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL116 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 108 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
 | IS25WP016-JNLE-TR | - | | 7831 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | IS25WP016 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 800 µs | ||||
 | MT29F64G08ABEBBH6-12: B TR | - | | 8892 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152-VBGA | MT29F64G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 152-VBGA (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 83 MHz | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | Paralelo | - | ||||
| GD25LQ40EEGIG | 0.3818 | | 4285 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (3x2) | descascar | 1970-GD25LQ40EEGRTR | 3.000 | 133 MHz | No Volátil | 4mbit | 6 ns | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | 60 µs, 2.4 ms | ||||||||
 | 25LC020AT-I/MNY | 0.5700 | | 8570 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 25LC020 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 10 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | W25q64cvzpjg | - | | 4725 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
| IS43QR85120B-075UBLI | 10.9618 | | 8876 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-TWBGA (10x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS43QR85120B-075UBLI | 136 | 1.333 GHz | Volante | 4 gbit | 19 ns | Dracma | 512m x 8 | Vana | 15ns | ||||||
 | S29GL064N90DAI022 | 1.7749 | | 1064 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 500 | No Volátil | 64 Mbbit | 90 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 90ns |
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