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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SM662GBC BFST | 27.9200 |  | 5 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-EMMC® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 lbGa | SM662 | Flash - nand (slc), flash - nand (tlc) | - | 100-BGA (14x18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | EMMC | - | ||||||
 | MT29C1G12MAACAYAKD-5 IT TR | - | | 3561 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 137-TFBGA | MT29C1G12 | Flash - Nand, Lpdram Móvil | 1.7V ~ 1.95V | 137-TFBGA (10.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 200 MHz | No Volátil, Volátil | 1Gbit (NAND), 512Mbit (LPDRAM) | Flash, ram | 128m x 8 (nand), 16m x 32 (LPDRAM) | Paralelo | - | |||||
 | BR24T256-VP | - | | 8626 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | BR24T256 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | 8-DIP-T | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 400 kHz | No Volátil | 256 kbit | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | S29GL064S90FHA023 | - | | 8932 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 64 Mbbit | 90 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||
 | BR93G76NUX-3BTTR | 0.3500 | | 4 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | BR93G76 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | VSON008X2030 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 3 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 512 x 16 | Microondas | 5 ms | ||||
 | PA3513U-1M2G-C | 17.5000 | | 3101 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-PA3513U-1M2G-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | IS61LPS25618EC-200TQLI-TR | 6.8099 | | 9720 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS61LPS25618 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 200 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.1 NS | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | |||
| Mt29f6t08ethbbm5-3r: b | - | | 4359 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | MT29F6T08 | Flash - nand | 2.5V ~ 3.6V | - | - | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.120 | 333 MHz | No Volátil | 6tbit | Destello | 768g x 8 | Paralelo | - | ||||||
 | MT25Q02GCBB8E12-0SIT | 34.7400 | | 643 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mt25qu02 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 24-T-PBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.122 | 133 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | SPI | 8 ms, 2.8 ms | ||||
 | BR24C01-RMN6TP | 0.3249 | | 8695 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | BR24C01 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 100 kHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 10 ms | ||||
| 054-51760-57 | - | | 2503 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | Obsoleto | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | IS42S16800D-75ETLI-TR | - | | 9624 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S16800 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.500 | 133 MHz | Volante | 128 Mbbit | 6.5 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | - | |||
 | NM25C160M8 | 0.6300 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor de fairchild | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | NM25C160 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 2.1 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 10 ms | ||||
 | AS7C4096A-12JCNTR | 4.7627 | | 2566 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | AS7C4096 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 36-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||
| MT29F256G08EBHBFB16C3WC1-FES | 14.4300 | | 8273 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | MT29F256G08 | Flash - Nand (TLC) | 2.5V ~ 3.6V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | 333 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | |||||
 | Cy7C1049CV33-15ZXC | - | | 9395 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1049 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 4mbit | 15 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 15ns | ||||
| AT25020N-10SA-5.0C | 0.3300 | | 40 | 0.00000000 | Atmel | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25020 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | CY7C1525KV18-250BZXI | 126.6700 | | 1415 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1525 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | 1 | 250 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 8m x 9 | Paralelo | - | Sin verificado | ||||||||
 | W631GU6MB11i | - | | 9896 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | - | |||
| A3565145-C | 17.5000 | | 4782 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A3565145-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | Mem-wave-upg-c | 145.0000 | | 7513 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM-WAVE-UPG-C | EAR99 | 8473.30.9100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | CAT24C64BWI-KT3JN | 0.0600 | | 74 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT24C64 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | 400 ns | Eeprom | 8k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | Femc004gttg7-t13-16 | 19.9900 | | 45 | 0.00000000 | Flexxon pte ltd | XTRA III | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 lbGa | Femc004 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 100-FBGA (14x18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3052-FEMC004GTTG7-T13-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | EMMC | - | ||||
 | 7008L55PF | - | | 8035 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 7008L55 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 512 kbit | 55 ns | Sram | 64k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | Cy15b004j-sxe | 2.2600 | | 8551 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, F-RAM ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CY15B004 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 97 | 3.4 MHz | No Volátil | 4 kbits | Fram | 512 x 8 | I²C | - | ||||
| MT53E2D1ACY-DC TR | 22.5000 | | 5787 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | MT53E2 | - | Alcanzar sin afectado | 557-MT53E2D1ACY-DCTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||
 | MT47H64M8CF-25E IT: G | - | | 4233 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | MT47H64M8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60-FBGA (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 512Mbit | 400 ps | Dracma | 64m x 8 | Paralelo | 15ns | |||
| S34ML02G200TFB003 | - | | 8754 | 0.00000000 | Skyhigh Memory Limited | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | S34ml02 | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 2120-S34ML02G200TFB003 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | Sin verificado | ||||||||||||||||
| MT47H512M8WTR-3: C | - | | 4970 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 63-TFBGA | MT47H512M8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 63-FBGA (9x11.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 333 MHz | Volante | 4 gbit | 450 ps | Dracma | 512m x 8 | Paralelo | 15ns | |||
 | W66cm2nquahj | 10.1293 | | 8286 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66cm2 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66cm2nquahj | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volante | 4 gbit | 3.5 ns | Dracma | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18ns |
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