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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S25FL132K0XMFB043 | - |  | 3883 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL1-K | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | S25FL132 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.600 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | MR0A08BSO35 | - | | 7913 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | MR0A08 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 3V ~ 3.6V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 819-1027 | EAR99 | 8542.32.0071 | 108 | No Volátil | 1 mbit | 35 ns | RAM | 128k x 8 | Paralelo | 35ns | ||
 | S25HL01GTDPMHI010 | 15.7200 | | 700 | 0.00000000 | Infineon Technologies | HL-T | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25HL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 240 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||
 | 7025S35GB | 699.9971 | | 4012 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | La Última Vez Que Compre | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 84-BPGA | 7025S35 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 84-PGA (27.94x27.94) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 3 | Volante | 128 kbit | 35 ns | Sram | 8k x 16 | Paralelo | 35ns | |||
 | DS1220AD-100 | - | | 4710 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 24 Dips (0.600 ", 15.24 mm) | DS1220A | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 24 Edip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 14 | No Volátil | 16 kbits | 100 ns | Nvsram | 2k x 8 | Paralelo | 100ns | |||
 | AS6C3216-55BIN | - | | 8267 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | AS6C3216 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 32Mbit | 55 ns | Sram | 2m x 16 | Paralelo | 55ns | |||
 | MT48V8M32LFB5-8 IT TR | - | | 8235 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT48V8M32 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 2.3V ~ 2.7V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 125 MHz | Volante | 256Mbit | 7 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
| IS43DR16640A-3DBI | - | | 4090 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | IS43DR16640 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-TWBGA (8x13.65) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS43DR16640A-3DBI | Obsoleto | 209 | 333 MHz | Volante | 1 gbit | 450 ps | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | S25FL132K0XMFA011 | - | | 6269 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL1-K | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL132 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 91 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | S25FL256SAGBHMC00 | 8.9250 | | 8745 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,380 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||
 | 71v124sa15ygi8 | - | | 9305 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | 71v124 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 32-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 15ns | |||
| Mx35lf2g14ac-z4i | 3.0448 | | 2614 | 0.00000000 | Macronix | Mx35lf | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Mx35lf2 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 512m x 4 | SPI - Quad I/O | 600 µs | |||
 | CY14B101NA-ZS45XI | 31.2300 | | 675 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY14B101 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 135 | No Volátil | 1 mbit | 45 ns | Nvsram | 64k x 16 | Paralelo | 45ns | |||
| IS46QR81024A-083TBLA1 | 19.5816 | | 3735 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-TWBGA (10x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS46QR81024A-083TBLA1 | 136 | 1.2 GHz | Volante | 8 gbit | 18 ns | Dracma | 1g x 8 | Paralelo | 15ns | |||||
| MT48LC8M32B2B5-6 TR | - | | 9459 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT48LC8M32B2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.5 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 12ns | ||
 | IS61LV12816L-10LQLI-TR | - | | 9643 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | IS61LV12816 | Sram - Asínncrono | 3.135V ~ 3.6V | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 2 mbit | 10 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
 | CAT93C66V-TE13 | 0.1900 | | 4 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT93C66 | Eeprom | 2.5V ~ 6V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-CAT93C66V-TE13-488 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 2 MHz | No Volátil | 4 kbits | 500 ns | Eeprom | 256 x 16, 512 x 8 | Microondas | - | ||
 | MT48H4M16LFB4-8 IT TR | - | | 8483 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48H4M16 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.9V | 54-vfbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 125 MHz | Volante | 64 Mbbit | 6 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | S26KL256SDABHB023 | 9.6600 | | 3119 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, Hyperflash ™ KL | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | S26KL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 100 MHz | No Volátil | 256Mbit | 96 ns | Destello | 32m x 8 | Paralelo | - | ||
| MT41K512M4HX-187E: D | - | | 7371 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT41K512M4 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (9x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 533 MHz | Volante | 2 GBIT | 13.125 ns | Dracma | 512m x 4 | Paralelo | - | ||
| M29F800FB55M3F2 TR | - | | 7455 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-SOICO (0.496 ", 12.60 mm de ancho) | M29F800 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 44-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | No Volátil | 8mbit | 55 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 55ns | |||
 | IS64VF12832A-7.5TQLA3-TR | 10.8177 | | 5483 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS64VF12832 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 117 MHz | Volante | 4mbit | 7.5 ns | Sram | 128k x 32 | Paralelo | - | ||
 | MT48LC8M16A2P-7E IT: L TR | - | | 8885 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | MT48LC8M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 14ns | ||
 | IDT71V67703S80PF | - | | 5948 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V67703 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V67703S80PF | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 100 MHz | Volante | 9 MBIT | 8 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |
 | AT27C516-85JC | - | | 1722 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | AT27C516 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT27C51685JC | EAR99 | 8542.32.0061 | 27 | No Volátil | 512 kbit | 85 ns | EPROM | 32k x 16 | Paralelo | - | ||
 | 7132SA35C | 99.7325 | | 7497 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 48-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | 7132SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 48 Lado Soldado | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 8 | Volante | 16 kbits | 35 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 35ns | |||
 | AS4C4M32SA-6TCN | 3.9882 | | 3312 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | AS4C4M32 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 86-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-1292 | 3A991B2A | 8542.32.0002 | 108 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | 2ns | |
 | 25AA040X-I/ST | 0.7500 | | 1610 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 25AA040 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 25AA040X-I/ST-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 5 ms | ||
 | BR24S08FVT-WE2 | 0.5736 | | 9007 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | BR24S08 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP-B | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | S25FL064P0XNFV001M | - | | 7717 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-P | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 µs, 3 ms |
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