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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT48LC8M32B2B5-6 TR | - |  | 9459 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT48LC8M32B2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.5 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 12ns | ||||
 | IS61LV12816L-10LQLI-TR | - | | 9643 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | IS61LV12816 | Sram - Asínncrono | 3.135V ~ 3.6V | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 2 mbit | 10 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 10ns | |||||
 | CAT93C66V-TE13 | 0.1900 | | 4 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT93C66 | Eeprom | 2.5V ~ 6V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-CAT93C66V-TE13-488 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 2 MHz | No Volátil | 4 kbits | 500 ns | Eeprom | 256 x 16, 512 x 8 | Microondas | - | ||||
 | MT48H4M16LFB4-8 IT TR | - | | 8483 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48H4M16 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.9V | 54-vfbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 125 MHz | Volante | 64 Mbbit | 6 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | S26KL256SDABHB023 | 9.6600 | | 3119 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, Hyperflash ™ KL | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | S26KL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 100 MHz | No Volátil | 256Mbit | 96 ns | Destello | 32m x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MT41K512M4HX-187E: D | - | | 7371 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT41K512M4 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (9x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 533 MHz | Volante | 2 GBIT | 13.125 ns | Dracma | 512m x 4 | Paralelo | - | ||||
| M29F800FB55M3F2 TR | - | | 7455 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-SOICO (0.496 ", 12.60 mm de ancho) | M29F800 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 44-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | No Volátil | 8mbit | 55 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 55ns | |||||
 | IS64VF12832A-7.5TQLA3-TR | 10.8177 | | 5483 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS64VF12832 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 117 MHz | Volante | 4mbit | 7.5 ns | Sram | 128k x 32 | Paralelo | - | ||||
 | MT48LC8M16A2P-7E IT: L TR | - | | 8885 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | MT48LC8M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 14ns | ||||
 | IDT71V67703S80PF | - | | 5948 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V67703 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V67703S80PF | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 100 MHz | Volante | 9 MBIT | 8 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||
 | AT27C516-85JC | - | | 1722 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | AT27C516 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT27C51685JC | EAR99 | 8542.32.0061 | 27 | No Volátil | 512 kbit | 85 ns | EPROM | 32k x 16 | Paralelo | - | ||||
 | 7132SA35C | 99.7325 | | 7497 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 48-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | 7132SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 48 Lado Soldado | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 8 | Volante | 16 kbits | 35 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||
 | AS4C4M32SA-6TCN | 3.9882 | | 3312 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | AS4C4M32 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 86-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-1292 | 3A991B2A | 8542.32.0002 | 108 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | 2ns | |||
 | 25AA040X-I/ST | 0.7500 | | 1610 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 25AA040 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 25AA040X-I/ST-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | BR24S08FVT-WE2 | 0.5736 | | 9007 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | BR24S08 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP-B | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | S25FL064P0XNFV001M | - | | 7717 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-P | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 µs, 3 ms | |||||
| CG8282AAT | - | | 8168 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | |||||||||||||||||||
 | W25X10CLUXIG TR | - | | 8725 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25x10 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-USON (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI | 800 µs | |||||
| NLQ83PFS-6NET TR | 24.5100 | | 6862 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-FBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2,000 | 1.6 GHz | Volante | 8 gbit | 3.5 ns | Dracma | 256m x 32 | Lvstl | 18ns | ||||||||
 | S25FL128SAGBHBB00 | 4.1125 | | 4046 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP005656889 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,380 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
| 24C00-I/ST | 0.3450 | | 8467 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 24C00 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 24C00-I/ST-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | De 128 bits | 3.5 µs | Eeprom | 16 x 8 | I²C | 4ms | |||
 | Mx25r6435fm1il0 | - | | 1230 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MX25R6435 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1092-1172 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 98 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 100 µs, 10 ms | ||||
 | IDT71V65802S133BQI | - | | 2748 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IDT71V65802 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V65802S133Bqi | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 4.2 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | |||
 | R1LV0408DSB-7LR#S0 | 13.3100 | | 546 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | R1LV0408D | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 32-TSOP II | - | No Aplicable | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 4mbit | 70 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 70ns | |||||||
 | BR24T512FJ-3AME2 | 1.9300 | | 224 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | BR24T512 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-SOP-J | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B2 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 512 kbit | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | |||||
| M29F080D70N6E | - | | 3407 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 40-TFSOP (0.724 ", Ancho de 18.40 mm) | M29F080 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 40-tsop | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 120 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 1m x 8 | Paralelo | 70ns | |||||
 | EPCQ64SI16N | - | | 9070 | 0.00000000 | Intel | EPCQ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | EPCQ64 | Sin verificado | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 49 | En el sistema programable | 64 MB | |||||||||||
 | IS61LPD51236A-2550B3LI | 20.9750 | | 2754 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS61LPD51236 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-PBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 250 MHz | Volante | 18mbit | 2.6 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||||
 | IDT71V3577YS85PF | - | | 7042 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V3577 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71v3577ys85pf | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | Volante | 4.5Mbit | 8.5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||||
 | W25q64jvzesq | - | | 3361 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JVZESQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms |
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