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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Serie de controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB95F572KNPF-G-SNE2 | - |  | 2878 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95570H | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MB95F572 | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 5 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 240 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 2x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
 | C8051T603-GM | 1.9681 | | 6313 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051T60X | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 10-vfdfn | C8051T603 | 11-QFN (3x3) | descascar | 1 (ilimitado) | 336-1656-5 | EAR99 | 8542.31.0001 | 122 | 8 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBUS (2-Cabello/I²C), Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | AT97SC3204T-U2A17-00 | 4.5900 | | 3869 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Criptocontroller ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Módulo de Plataforma de Confianza (TPM) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | AT97SC3204 | Sin verificado | 3.3V | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | AVR | Eeprom | - | I²C | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO640E-5F256C | - | | 1906 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LCMXO640 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F213G5MNNP#u0 | - | | 4199 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/3GM | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | R5F213G5 | 24-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 19 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | R5F101PFAFB#10 | 3.8500 | | 1455 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F101 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F101PFAFB#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 720 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB90673PF-G-347-BND-BE1 | - | | 5170 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90670 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB90673 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 65 | F²mc-16l | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 48kb (48k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
| TT8050366166 | 26.6700 | | 37 | 0.00000000 | Intel | Procesador Móvil Pentium | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TC) | Montaje en superficie | Módulo | - | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Procesador Mobile Pentium® | 166MHz | 1 Nús | - | - | No | - | - | - | - | 2.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM8BB31F64G-A-QSOP24 | - | | 3321 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | EFM8BB31 | 24-QSOP | descascar | 2 (1 Año) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 56 | 21 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 13x10/12B SAR; D/a 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| EP1C20F400C6AB | - | | 8661 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-bgA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 400-FBGA (21x21) | descascar | 3 (168 Horas) | 974007 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 294912 | 301 | 2006 | 20060 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | C8051F960-A-GQR | - | | 1151 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F9XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | C8051F960 | 80-TQFP (12x12) | descascar | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 57 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8.25kx 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2C256-7TQG144I | 65.0300 | | 596 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC2C256 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 6000 | En el sistema programable | 256 | 6.7 ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE5U-45F-7MG285C | 27.7550 | | 1079 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 285-LFBGA, CSPBGA | LFE5U-45 | Sin verificado | 1.045V ~ 1.155V | 285-CSFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | 1990656 | 118 | 11000 | 44000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F562N8ADBG#u0 | - | | 8490 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LFBGA | R5F562 | 176-LFBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | R5F562N8ADBGU0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | 126 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Ebi/EMI, I²C, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10/12b; D/a 2x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5777cdk3mmo4r | 56.2115 | | 2132 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BGA | SPC5777 | 516-MAPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935368233518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 264MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, por, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16B Sigma-Delta, EQADC | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-1VQG100M | 235.2252 | | 3472 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | A3P250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 68 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RH80530GZ866512 | 133.3300 | | 8 | 0.00000000 | Intel | Intel® Pentium® III | Una granela | Activo | 100 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 478-PGA | 478-PPGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Procesador Mobile Intel® Pentium® III | 866MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | - | - | - | - | - | 1.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F11BBCAFP#10 | 2.3000 | | 5435 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F11 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F11BBCAFP#10 | 2,000 | 25 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Irda, Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 5.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 13x8/10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EV256GM006T-I/PT | 4.6760 | | 6877 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33EV256GM006 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 36X10/12B | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | PIC10LF320T-I/MC | 0.7260 | | 3294 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 10F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | PIC10LF320 | 8-DFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3,300 | 3 | Foto | De 8 bits | 16MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 448b (256 x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 3x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | STM32F100ZDT6B | 7.4024 | | 3293 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | STM32F100 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 112 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PDR, POR, PVD, PWM, TEMP Sensor, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP64GS804-E/PT | 7.8400 | | 1982 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EP64GS804 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 33 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 17x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL090S-1FGG676I | - | | 2509 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Iglú | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | M2GL090S | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 676-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 40 | 2648064 | 425 | 86316 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32G431KBT6TR | 3.9404 | | 8284 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G431KBT6TR | 2.400 | 26 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 170MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 11x12b SAR; D/a 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5K1F40C2G | 13.0000 | | 1739 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA5K1F40C2G | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HD64F7052FJ40 | 79.9700 | | 305 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | HD64F7052 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32G474RCT6 | 10.5000 | | 3 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32G474 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 52 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 170MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qspi, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 26x12b; D/A 7X12B | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S50A-5VQG100C | 25.8300 | | 5430 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3a | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XC3S50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 68 | 50000 | 176 | 1584 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32ZG110F8-B-QFN24 | 1.6971 | | 2957 | 0.00000000 | Silicon Labs | Cero gecko | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vqfn | EFM32ZG110 | 24-Qfn (5x5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 17 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 24MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 2x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | XC95288XL-7BGG256I | 102.3400 | | 5304 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | XC95288 | Sin verificado | 256-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 192 | 6400 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 288 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
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