SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Aplicacionales Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Arquitectura Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Puertas Número de Laboratorios/CLB Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Tamaña de Núcleo Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Memoria del Programa Tipo de Memoria del Programa Tamaña de la época Tamaña de la Carnero Voltaje - Suministro (VCC/VDD) Convertidoros de datos TUPO de Oscilador Interfaz Tamaña flash ATRITOS PRINCIONES Voltaje - E/S TUPO Programable Número de Macrocélulas Tiempo de RetRaso TPD (1) Max Suministro de Voltaje - Interno Número de elementos lógicos/bloques Ritmo de Reloj Memoria no Volátil Ram en chip Voltaje - Núcleo Serie de controladores Sic programable
S9S08DV60F2MLC NXP USA Inc. S9S08DV60F2MLC 7.0308
RFQ
ECAD 3783 0.00000000 NXP USA Inc. S08 Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 32-LQFP S9S08 32-LQFP (7x7) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935320225557 3A991A2 8542.31.0001 1.250 25 S08 De 8 bits 40MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, por, PWM, WDT 60kb (60k x 8) Destello - 3k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x12b Externo
FX32K148HAT0MLQR NXP USA Inc. Fx32k148hat0mlqr 16.8900
RFQ
ECAD 8955 0.00000000 NXP USA Inc. * Tape & Reel (TR) Activo - ROHS3 Cumplante 568-FX32K148HAT0MLQRTR 500
LCMXO2-256HC-6SG48C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-256HC-6SG48C 4.8750
RFQ
ECAD 4606 0.00000000 Corporación de semiconductas de la Red Machxo2 Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 48-vfqfn almohadilla exposición LCMXO2-256 Sin verificado 2.375V ~ 3.465V 48-Qfns (7x7) descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 260 40 32 256
MC9S08PL32CLF Freescale Semiconductor MC9S08PL32CLF 2.1300
RFQ
ECAD 3 0.00000000 Semiconductor de freescale S08 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-LQFP MC9S08 48-LQFP (7x7) descascar No Aplicable 3 (168 Horas) Vendedor indefinido EAR99 8542.31.0001 1 39 S08 De 8 bits 20MHz Linbus, Sci, Uart/Usart LVD, por, PWM 32kb (32k x 8) Destello 256 x 8 4k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b Interno
R5F1016DASM#50 Renesas Electronics America Inc R5F1016DASM#50 0.8860
RFQ
ECAD 9026 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G13 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) 20-TSOP - ROHS3 Cumplante 559-R5F1016DASM#50TR 1 13 RL78 De 16 bits 32MHz CSI, I²C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 48kb (48k x 8) Destello - 3k x 8 1.6v ~ 5.5V A/D 6x8/10b Interno
A3P600-2FGG484I Microchip Technology A3P600-2FGG484I 101.2622
RFQ
ECAD 2849 0.00000000 Tecnología de Microchip Proasic3 Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 484-BGA A3P600 Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 484-FPBGA (23x23) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 60 110592 235 600000
MSC8126TMP6400 NXP USA Inc. MSC8126TMP6400 -
RFQ
ECAD 1762 0.00000000 NXP USA Inc. Starcore Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) Montaje en superficie 431-BFBGA, FCBGA SC140 Nús MSC81 431-FCPBGA (20x20) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 60 DSI, Ethernet, RS-232 3.30V 400MHz Externo 1.436Mb 1.20V
MB91248ZPFV-GS-129K5E1 Infineon Technologies MB91248ZPFV-GS-129K5E1 -
RFQ
ECAD 4184 0.00000000 Infineon Technologies FR MB91245 Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 144-LQFP MB91248 144-LQFP (20x20) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 60 120 Fr60lite risc 32 bits de un solo nús 32MHz Canbus, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart DMA, LCD, PWM, WDT 256kb (256k x 8) Enmascarar rom - 16k x 8 3.5V ~ 5.5V A/D 32X8/10B Externo
P87C51RC2BN Rochester Electronics, LLC P87C51RC2BN -
RFQ
ECAD 2281 0.00000000 Rochester Electronics, LLC - Una granela Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) A Través del Aguetero 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) P87C51 40 DIPP descascar Rohs no conforme Alcanzar sin afectado 2156-P87C51RC2BN EAR99 8542.31.0001 1 32 80C51 De 8 bits 33MHz Ebi/EMI, Uart/Usart Por, pwm, wdt 32kb (32k x 8) OTP - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V - Externo, interno
EC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000 System-On-Chip (SOC) Technologies Inc. EC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000 2.0000
RFQ
ECAD 5217 0.00000000 System-on-chip (SOC) Technologies Inc. - Caja Activo EC-VA-H264 descascar 1962-EC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000 3A991D 8473.30.1180 1
PIC18F26Q43-I/SP Microchip Technology PIC18F26Q43-I/SP 2.2700
RFQ
ECAD 322 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® XLP ™ 18F Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) A Través del Aguetero 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) PIC18F26 28-SPDIP descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 150-PIC18F26Q43-I/SP 3A991A2 8542.31.0001 15 25 Foto De 8 bits 64MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT 64kb (64k x 8) Destello 1k x 8 4k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 24x12b; D/a 1x8b Interno
5SGXEABN3F45C2LN Intel 5SGXEABN3F45C2LN -
RFQ
ECAD 2546 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1932-BBGA, FCBGA 5Sgxeab Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1932-FBGA, FC (45x45) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 972038 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 840 359200 952000
SPC5644BF0VLT1 NXP USA Inc. Spc5644bf0vlt1 -
RFQ
ECAD 9783 0.00000000 NXP USA Inc. Mpc56xx qorivva Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 208-LQFP SPC5644 208-TQFP (28x28) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935323403557 5A002A1 8542.31.0001 180 177 E200Z4D 32 bits de un solo nús 120MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI DMA, por, PWM, WDT 1.5MB (1.5mx 8) Destello 64k x 8 128k x 8 3V ~ 5.5V A/D 33x10b, 10x12b Interno
TNETV2667FIDZWT Texas Instruments Tnetv2667fidzwt 47.3149
RFQ
ECAD 3349 0.00000000 Instrumentos de Texas TMS320C642X Banda Activo 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) Montaje en superficie 361-LFBGA PUNTO FIJO TNETV2667 361-NFBGA (16x16) descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 90 EBI/EMI, HPI, I²C, MCASP, MCBSP, UART, 10/100 Ethernet Mac 1.8V, 3.3V 700MHz ROM (64kb) 240 kb 1.05V, 1.20V
1SX065HH3F35I3VG Intel 1SX065HH3F35I3VG 5.0000
RFQ
ECAD 9072 0.00000000 Intel Stratix® 10 SX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1152-BBGA, FCBGA 1152-FBGA (35x35) descascar 3 (168 Horas) 544-1SX065HH3F35I3VG 1 MCU, FPGA 392 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.5 GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 650k Elementos Lógicos
DSPIC33CK64MP205T-I/PT Microchip Technology DSPIC33CK64MP205T-I/PT 3.6100
RFQ
ECAD 3979 0.00000000 Tecnología de Microchip DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TQFP DSPIC33CK64MP205 48-TQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1.600 39 DSPIC De 16 bits 100MHz I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT 64kb (64k x 8) Destello - 8k x 8 3V ~ 3.6V A/D 19x12b; D/a 3x12b Interno
M2S005-1FG484 Microchip Technology M2S005-1FG484 28.5248
RFQ
ECAD 7514 0.00000000 Tecnología de Microchip SmartFusion®2 Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 484-BGA M2S005 484-FPBGA (23x23) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 60 MCU, FPGA 209 ARM® Cortex®-M3 166MHz Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB DDR 64kb 128 KB FPGA - Módulos Lógicos de 5K
CY8C6244AZI-S4D62 Infineon Technologies Cy8c6244azi-s4d62 5.2975
RFQ
ECAD 2690 0.00000000 Infineon Technologies PSOC® 6 Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 64 LQFP Cy8c6244 64-TQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 320 54 ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 32 bits de Doble Nús 100MHz, 150MHz Canbus, FIFO, I²C, Linbus, Qspi, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 256kb (256k x 8) Destello - 128k x 8 1.7V ~ 3.6V A/D 16x12b SAR, 10B Sigma-Delta; D/a 2x7/8b Externo, interno
LM3S5652-IQR50-A0T Texas Instruments LM3S5652-IQR50-A0T 10.6214
RFQ
ECAD 1245 0.00000000 Instrumentos de Texas Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-LQFP LM3S5652 64-LQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1,000 33 ARM® Cortex®-M3 32 bits de un solo nús 50MHz Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Destello - 32k x 8 2.25V ~ 2.75V A/D 6x10b Interno
LC4032B-75TN48C Lattice Semiconductor Corporation LC4032B-75TN48C -
RFQ
ECAD 4715 0.00000000 Corporación de semiconductas de la Red Ispmach® 4000B Banda Obsoleto 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) Montaje en superficie 48-LQFP LC4032 Sin verificado 48-TQFP (7x7) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 32 En el sistema programable 32 7.5 ns 2.3V ~ 2.7V 2
CY37064P84-200JC Cypress Semiconductor Corp CY37064P84-200JC 9.1600
RFQ
ECAD 179 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp Ultra37000 ™ Una granela Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 84-LCC (J-LEAD) Sin verificado 84-PLCC (29.31x29.31) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar Afectados EAR99 8542.39.0001 1 69 In-System Reprogrammable ™ (ISR ™) CMOS 64 6 ns 4.75V ~ 5.25V
SN940863N-P Texas Instruments SN940863N-P -
RFQ
ECAD 4808 0.00000000 Instrumentos de Texas * Una granela Activo - No Aplicable 3 (168 Horas) Vendedor indefinido 1
CY8CLED03G01-56LTXI Cypress Semiconductor Corp Cy8cled03g01-56ltxi 9.6700
RFQ
ECAD 789 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp PowerPsoc® CY8CLED Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C El conductor lideró a Inteligente Montaje en superficie Almohadilla exposición 56-vfqfn Cy8cled03 4.75V ~ 5.25V 56-Qfn (8x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 32 14 M8C Flash (16kb) 1k x 8 Dali, DMX512, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart Cy8cle Sin verificado
5SGXMA3K2F40C2N Intel 5SGXMA3K2F40C2N -
RFQ
ECAD 6685 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA 5SGXMA3 Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1517-FBGA (40x40) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 969178 3A001A2C 8542.39.0001 21 19456000 600 128300 340000
ATSAMV71J19B-AABT Microchip Technology ATSAMV71J19B-AABT 13.7500
RFQ
ECAD 9819 0.00000000 Tecnología de Microchip Automotive, AEC-Q100, SAM V71 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 64-LQFP ATSAMV71 64-LQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A992C 8542.31.0001 1.500 44 ARM® Cortex®-M7 32 bits de un solo nús 300MHz Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT 512kb (512k x 8) Destello - 256k x 8 3V ~ 3.6V A/D 5x12b; D/a 2x12b Interno
CY8CLED08-28PVXI Infineon Technologies Cy8cled08-28PVXI -
RFQ
ECAD 4412 0.00000000 Infineon Technologies EZ-Color ™ Cy8cled Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C Controlador LED de HB Montaje en superficie 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) Cy8cled08 Sin verificado 3V ~ 5.25V 28-ssop descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 47 24 M8C Flash (16kb) 256 x 8 I²C, SPI, UART/USART Cy8cle
AGFD023R25A2E4F Intel AGFD023R25A2E4F 42.0000
RFQ
ECAD 7242 0.00000000 Intel Agilex F Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - descascar 3 (168 Horas) 544-agfd023r25a2e4f 1 MPU, FPGA 480 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2.3M Elementos Lógicos
MC711D3CFNE2R NXP USA Inc. MC711D3CFNE2R -
RFQ
ECAD 6258 0.00000000 NXP USA Inc. HC11 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 44-LCC (J-Lead) MC711 44-PLCC (16.59x16.59) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 450 26 HC11 De 8 bits 2MHz Sci, SPI Por, WDT 4KB (4k x 8) OTP - 192 x 8 4.5V ~ 5.5V - Interno
IS31CS5523AG-LQLS2 Lumissil Microsystems IS31CS5523AG-LQLS2 2.6600
RFQ
ECAD 250 0.00000000 Microsistemas de Lumissil - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-LQFP IS31CS5523 48-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 2521-IS31CS5523AG-LQLS2 EAR99 8542.31.0001 250 46 8051 De 8 bits 16MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart LCD, LED, LVD, LVR, POR, PWM, WDT 64kb (64k x 8) Destello - 2k x 8 2V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/a 2x8b Externo, interno
PIC16LF18325T-I/JQ Microchip Technology PIC16LF18325T-I/JQ 1.2100
RFQ
ECAD 4015 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® XLP ™ 16F Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 16-uqfn PIC16LF18325 16-UQFN (4x4) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 3,300 12 Foto De 8 bits 32MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 14kb (8k x 14) Destello 256 x 8 1k x 8 1.8v ~ 3.6V A/D 11x10b; D/a 1x5b Interno
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock