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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S912ZVL96AVLFR | 4.3643 |  | 6359 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVL96AVLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8F3282AT024XK2246 | - | | 8005 | 0.00000000 | Zilog | Z8 Encore! XP® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | Z8F3282 | 80-LQFP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 269-4960 | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 67 | EZ8 | De 8 bits | 24MHz | Dali, DMX, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 3.75kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| R5F10MMEDFB#30 | 4.8400 | | 3746 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rl78/i1b | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F10 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-r5f10mmedfb#30 | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 53 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Irda, Linbus, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 1.9V ~ 5.5V | A/D 4x10b, 3x24b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| STM32G0B1CET6TR | 3.9306 | | 7738 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G0B1CET6TR | 2.400 | 44 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 64MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 144k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 17X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32HG309F32G-A-QFN24R | - | | 2440 | 0.00000000 | Silicon Labs | Feliz gecko | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vqfn | EFM32HG309 | 24-Qfn (5x5) | descascar | 6 (Tiempo en la etiqueta) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 15 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 25MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | C8051F983-GMR | - | | 3895 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F9XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-Ufqfn Pad, | C8051F983 | 20-Qfn (3x3) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| CY9BF324KPMC-GNE2 | 5.2150 | | 3616 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B320M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 35 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 72MHz | CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x12b SAR; D/a 2x10b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||
| R7F7015443AFP#KA2 | - | | 9674 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | R7F7015443 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7015443AFP#KA2 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX100T-3FG900I | 568.1000 | | 1651 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LXT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | XC6SLX100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4939776 | 498 | 7911 | 101261 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11D14FBD100/302551 | - | | 4143 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11DXX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC11 | 100-LQFP (14x14) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68SEC000CFU16 | 13.5600 | | 29 | 0.00000000 | Motorola | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32 | 16MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V, 5V | - | - | |||||||||||||||||||||||||
 | SAK-TC1197-512F180AC | - | | 3230 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Tc11xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BBGA | SAK-TC1197 | PG-BGA-416-10 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 431 | 219 | Tricore ™ | 32 bits de un solo nús | 180MHz | ASC, Canbus, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC | DMA, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 224k x 8 | 1.42V ~ 1.58V | A/D 48x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | 5SEEBF45I2L | - | | 6352 | 0.00000000 | Intel | Stratix® ve | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SEEBF45 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969143 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 359250 | 952000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320DM641GNZ500 | 23.3700 | | 320 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | TMS320DM64X, Davinci ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TC) | Montaje en superficie | 548-BBGA, FCBGA | PUNTO FIJO | 548-FCBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Interfaz de host, I²C, MCASP, MCBSP | 3.30V | 500MHz | Externo | 160 kb | 1.40V | |||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F51305AGNE#20 | 4.2900 | | 2186 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX130 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F51305 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F51305AGNE#20 | 416 | 38 | Rx | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| Mimx8dx2fvofzac | 69.3338 | | 6865 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MIMX8DX2FVOFZAC | 90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-7LFN672C | 75.5003 | | 5132 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE3-35 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1358848 | 310 | 4125 | 33000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY90F352SPMC-GSE1 | - | | 5875 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY90F352 | 64-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | Mk11dn512vmc5 | - | | 6997 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Kinetis K10 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK11DN512 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | TNETV2510ZGW | - | | 1510 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 240-lfbga | PUNTO FIJO | 240-BGA Microstar (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F100BDANA#40 | 0.9600 | | 2202 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F100 | 32-HWQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F100BDANA#40TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 22 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 3k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | EFM32LG230F256G-F-QFN64R | 6.3420 | | 4482 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de Leopardo | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32LG230 | 64-Qfn (9x9) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 336-EFM32LG230F256G-F-QFN64RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | R5f11aggdnb#20 | 4.5200 | | 50 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1D | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F11 | 48-HWQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-r5f11aggdnb#20 | 5A002A1 Ren | 8542.31.0001 | 490 | 32 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | Atsam4s2ba-mu | 4.6500 | | 2360 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4s | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATSAM4S | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1611-ATSAM4S2BA-MU | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 47 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, Tarjeta de Memoria, SPI, SSC, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | R5F104GEGFB#50 | 1.4850 | | 2529 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F104 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104GEGFB#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 5.5kx 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MSP430FR2155TDBTR | 1.5464 | | 9534 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 38-TFSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MSP430FR2155 | 38-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 24MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Fram | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| CY95117MPMC-GS-109E1 | - | | 2385 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY95117 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32L4P5ZGT6 | 17.1500 | | 240 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | STM32L4P5 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32L4P5ZGT6 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 115 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 320k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | CY9AFA42MBBGL-GK9E1 | 7.0000 | | 7031 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9AA40NB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | CY9AFA42 | 96-FBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 4.900 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | Z8F0131HJ020EG | 1.2880 | | 7354 | 0.00000000 | Zilog | ¡Bis! ® | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Z8F0131 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | EZ8 | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 1kb (1k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | - | Interno |
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