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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC18LF27K40T-I/SS | 2.3500 |  | 2394 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18LF27 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.6kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RNA60W1MLH | 4.9264 | | 9065 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325856557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | 55 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| MKV42F64VLH16 | 6.4943 | | 4657 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKV42F64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325003557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 29x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | XC87813FFA5VACKXUMA1 | 2.5445 | | 8908 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | XC87813 | PG-LQFP-64-4 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.900 | 40 | XC800 | De 8 bits | 27MHz | SPI, SSI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 52kb (52k x 8) | Destello | - | 3.25kx 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | APA300-PQG208A | 382.9200 | | 6251 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasicplus | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | APA300 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 158 | 300000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Xa6slx9-3ftg256q | 60.9700 | | 9908 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XA6SLX9 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 186 | 715 | 9152 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC9536XL-10CSG48I | 7.9100 | | 4928 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-FBGA, CSPBGA | XC9536 | Sin verificado | 48-CSBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 36 | 800 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 36 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | A40MX04-1VQ80 | - | | 7012 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | A40MX04 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 80-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 69 | 6000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430FR2153TDBTR | 1.2103 | | 5429 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 38-TFSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MSP430FR2153 | 38-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 24MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | EFM32TG11B140F64IQ64-Br | 3.0954 | | 8631 | 0.00000000 | Silicon Labs | Tiny Gecko 1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 64-TQFP | EFM32TG11 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 53 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 12 bits sar; D/a 12 bits | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | 10Cl010yM164c8g | 14.5460 | | 3837 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® 10 LP | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 164-TFBGA | Sin verificado | 1.2V | 164-MBGA (8x8) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967111 | EAR99 | 8542.39.0001 | 348 | 423936 | 101 | 645 | 10320 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | T89C5115-TISIM | - | | 7072 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 89c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | T89C5115 | 28-SO | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | T89C5115TISIM | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 20 | 80C51 | De 8 bits | 40MHz | Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Destello | 2k x 8 | 512 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| ML620Q132B-Z99MB0Arl | - | | 7762 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML620Q100 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-LSSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | ML620Q132 | Sin verificado | 16-ssop | descascar | Alcanzar sin afectado | 846-ML620Q132B-Z99MB0ARL | 1 | 10 | NX-U16/100 | De 16 bits | 32MHz | I²C, SSP, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 1k x 16 | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 6x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| AT87C51RD2-RDTUM | - | | 4347 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 87c | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | AT87C51RD2 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 48 | 80C51 | De 8 bits | 40/20MHz | Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | OTP | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | 10m02dcv36i7g | 6.6400 | | 1287 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 36-UFBGA, WLCSP | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 36-VBGA (3.47x3.4) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 110592 | 27 | 125 | 2000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sc8541Evtaqf | 235.3200 | | 271 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8018010VSC | - | | 4899 | 0.00000000 | Zilog | Z180 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | Z80180 | 68-PLCC | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 20 | Z80180 | 10MHz | 1 Nús, 8 bits | - | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | ASCI, CSIO, UART | ||||||||||||||||||||||||
| MB91121PFV-G-BNDE1 | - | | 2671 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB91121 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ML610Q174-441GAZWAAL | - | | 2717 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | ML610Q174 | 80-QFP (14x20) | descascar | Alcanzar sin afectado | 846-ML610Q174-441GAZWAAL | 1 | 49 | NX-U8/100 | De 8 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | LCD, por, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N205/SCK | - | | 9932 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90594GHPFR-G-166 | - | | 7717 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90590G | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90594 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 78 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
 | C8051F534-C-IT | 7.0900 | | 31 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F53X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | C8051F534 | 20-TSOP | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | -C8051F534-C | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 74 | 16 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | Spi, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2V ~ 5.25V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| S9S12ZVL32AVLFR | 3.4318 | | 5870 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12ZVL32AVLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX283DVM4C | 14.7482 | | 6072 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx28 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX283 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935369797557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 760 | ARM926EJ-S | 454MHz | 1 Nús, 32 bits | Datos; DCP | LVDDR, LVDDR2, DDR2 | No | Teclado, LCD, Pantalla Tactil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Identificación de hardware | I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | |||||||||||||||||||||||
| S912ZVHL32F1VLL | - | | 2038 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-S912ZVHL32F1VLL | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 73 | HCS12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 4x10b SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F24K22T-I/MV | 3.2100 | | 8675 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | PIC18F24 | 28-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 24 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 768 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 19x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MB91F368GBPMC3-G | - | | 2630 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91360G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB91F368 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 80 | FR50 RISC | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 36k x 8 | 4.25V ~ 5.25V | A/D 8x10b; D/a 2x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PT8AVLD | 2.2102 | | 8661 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MC68MH360ZQ33LR2 | - | | 1979 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC68 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 180 | CPU32+ | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG16E1WTLR | 3.2892 | | 8848 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321436518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno |
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