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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AGFA014R24B2I3V | 31.0000 | ![]() | 5033 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa014r24b2i3v | 1 | MPU, FPGA | 768 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24B1E1V | 15.0000 | ![]() | 9259 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB014R24B1E1V | 1 | MPU, FPGA | 768 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | AGFA008R24C3E3V | 15.0000 | ![]() | 9480 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFA008R24C3E3V | 1 | MPU, FPGA | 576 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 764K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | 10m40ddf256i7g | 185.8800 | ![]() | 8963 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Sin verificado | 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-10M40DDF256I7G | 90 | 1290240 | 178 | 2500 | 40000 | ||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R16A2E4X | 26.0000 | ![]() | 3822 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFA006R16A2E4X | 1 | MPU, FPGA | 384 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 573k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | AGFA022R31C3E3E | 46.0000 | ![]() | 5700 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa022r31c3e3e | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | AGFB027R25A3E3E | 40.0000 | ![]() | 4422 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB027R25A3E3E | 1 | MPU, FPGA | 624 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | 1SX065HH2F35E1VG | 7.0000 | ![]() | 7374 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SX065HH2F35E1VG | 1 | MCU, FPGA | 392 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 650k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | AGFA027R24C3E4X | 74.0000 | ![]() | 4817 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa027r24c3e4x | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | AGFC023R25A1I1V | 76.0000 | ![]() | 8082 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFC023R25A1I1V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | AGFA027R24C2I2V | 82.0000 | ![]() | 2707 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa027r24c2i2v | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | AGFA027R24C2I3E | 82.0000 | ![]() | 3733 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa027r24c2i3e | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | 1SG065HH2F35E2VG | 6.0000 | ![]() | 9355 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SG065HH2F35E2VG | 1 | 51380224 | 392 | 612000 | |||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R25A1E1V | 72.0000 | ![]() | 2177 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa027r25a1e1v | 1 | MPU, FPGA | 624 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24B3E4X | 33.0000 | ![]() | 9474 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB014R24B3E4X | 1 | MPU, FPGA | 768 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
![]() | CA/HY/8113/NF/PLAZ | - | ![]() | 4834 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 568-CA/HY/8113/NF/PLAZ | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
MC56F80746VLF | 4.7194 | ![]() | 8615 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56F80XXX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 568-MC56F80746VLF | 1.250 | 39 | 56800EF | De 32 bits | 100MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVI, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 14x12b | Externo, interno | |||||||||||
S912ZVC12AMLF | 5.1629 | ![]() | 3848 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVC12Amlf | 1.250 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b SAR | Externo, interno | ||||||||||||
![]() | R7F100GGF2DFB#BA0 | 2.8200 | ![]() | 1188 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F100GGF2DFB#BA0 | 2,000 | 40 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||
![]() | S6j335eksese20000 | 23.9250 | ![]() | 7688 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 208-lqfp | 208-Teqfp (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 36 | 208 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 4.16 MB (4.16mx 8) | Destello | 112k x 8 | 544k x 8 | 3.5V ~ 5.2V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||
![]() | S6J336CHSBSE20000 | 11.9625 | ![]() | 7397 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 144-TEQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 60 | 94 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 132MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 112kb (112k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 40x12b | Interno | |||||||||||
![]() | XMC7100-F144K2112AA | 14.0360 | ![]() | 1012 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XMC7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | 144-TEQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 60 | 116 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 250MHz | Canbus, Ethernet, FIFO, I²C, IRDA, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT | Destello | 128k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 52X12B SAR | Externo, interno | |||||||||||
![]() | CY9AF141MAPMC1-G-JNE2 | 6.8200 | ![]() | 9113 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A140NA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b SAR | Externo, interno | |||||||||||
![]() | CY9BF002ABGL-G-102K7ERE1 | 8.3098 | ![]() | 9244 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY9AFB41LAQN-G-AVE2 | 5.7200 | ![]() | 8449 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9AB40NB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | 64-Qfn (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 260 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, I²C, UART/USART, USB | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | Externo, interno | |||||||||||
![]() | CY9BF168RPMC-G-MNERE2 | 10.3196 | ![]() | 4382 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 MB9B160R | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 120-LQFP | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 500 | 100 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 160MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SD, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||||||||
![]() | CY9AF144MAPMC1-G-JNE2 | 6.8200 | ![]() | 2776 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A140NA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b SAR | Externo, interno | |||||||||||
![]() | S6J342AFUBSV20000 | 21.7350 | ![]() | 8616 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 116 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 112k x 8 | 128k x 8 | 3.5V ~ 5.2V | Interno | ||||||||||||
![]() | CY9BF114NPMC-GE1 | 7.5020 | ![]() | 4667 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B110R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 144MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 32k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||
![]() | CY9AF142MAPMC1-G-JNE2 | 6.8200 | ![]() | 2663 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A140NA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b SAR | Externo, interno |
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