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Memoria (70500)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	Paquete / Estuche	Base Número de Producto	Tecnología	Voltaje - Suministro	Paquete de dispositivos de probador	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	FRECUENCIA DE RELOJ	Tipo de Memoria	Tamaña de Memoria	TIempo de Acceso	Formato de Memoria	Organización de la Memoria	Interfaz de Memoria	Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página	Sic programable
00D4968-C	58.5000	RFQ	2351	Prolabs	*	Paquete minorista	Activo								-	Cumplimiento de Rohs			4932-00D4968-C	EAR99	8473.30.5100	1
Cy7C1512AV18-200BZXI	164.6600	RFQ	8	Cypress Semiconductor Corp	-	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	165 lbGa	CY7C1512	Sram - Sincónnico, QDR II	1.7V ~ 1.9V	165-FBGA (15x17)	descascar	ROHS3 Cumplante				3A991B2A	8542.32.0041	105	200 MHz	Volante	72Mbit		Sram	4m x 18	Paralelo	-	Sin verificado
CG6306BF	-	RFQ	4736	Cypress Semiconductor Corp	*	Una granela	Activo								-	No Aplicable	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido				1
CG9023AT	33.0400	RFQ	5086	Infineon Technologies	-	Banda	Activo								-	ROHS3 Cumplante						105
S26HS02GTFPBHB040	48.4050	RFQ	5229	Infineon Technologies	Semper ™	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	24-VBGA		Flash - Nor (SLC)	1.7v ~ 2v	24-FBGA (8x8)	descascar		3 (168 Horas)			3A991B1A	8542.32.0071	520	166 MHz	No Volátil	2 GBIT		Destello	256m x 8	Hiperbus	-
Cg8081amt	-	RFQ	2907	Infineon Technologies	-	Tape & Reel (TR)	Obsoleto								-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		Obsoleto	0000.00.0000	1,000
24C16/SL	2.8600	RFQ	2	Tecnología de Microchip	-	Una granela	Activo	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Montaje en superficie	8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho)	24C16	Eeprom	4.5V ~ 5.5V	8-Soico	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar Afectados		EAR99	8542.32.0051	1	100 kHz	No Volátil	16 kbits	3.5 µs	Eeprom	2k x 8	I²C	1 m
P07650-K21-C	770.0000	RFQ	2701	Prolabs	*	Paquete minorista	Activo								-	Cumplimiento de Rohs			4932-P07650-K21-C	EAR99	8473.30.5100	1
MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J	9.9000	RFQ	6525	Micron Technology Inc.	-	Banda	Activo				Mt29gz5				-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado			0000.00.0000	1.260
93AA86B-I/ST	-	RFQ	9787	Tecnología de Microchip	-	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho)	93AA86	Eeprom	1.8v ~ 5.5V	8-TSOP	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0051	100	3 MHz	No Volátil	16 kbits		Eeprom	1k x 16	Microondas	5 ms
24aa16t-e/sn	0.4389	RFQ	3113	Tecnología de Microchip	-	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho)	24AA16	Eeprom	1.7V ~ 5.5V	8-Soico	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0051	3,300	400 kHz	No Volátil	16 kbits	900 ns	Eeprom	2k x 8	I²C	5 ms	Verificado
S29GL064S70TFI040	4.3800	RFQ	6876	Infineon Technologies	GL-S	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho)	S29GL064	Flash - Ni	2.7V ~ 3.6V	48-TSOP	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991B1A	8542.32.0071	96		No Volátil	64 Mbbit	70 ns	Destello	8m x 8, 4m x 16	Paralelo	60ns
AT25080B-WWU11L	-	RFQ	7139	Tecnología de Microchip	-	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	Morir	AT25080	Eeprom	1.8v ~ 5.5V	Objeto	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0051	5,000	20 MHz	No Volátil	8 kbits		Eeprom	1k x 8	SPI	5 ms
S25FL128LAGMFB013	5.8700	RFQ	4472	Infineon Technologies	Automotriz, AEC-Q100, FL-L	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho)	S25FL128	Flash - Ni	2.7V ~ 3.6V	8-Soico	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991B1A	8542.32.0071	2,100	133 MHz	No Volátil	128 Mbbit		Destello	16m x 8	SPI - Quad I/O, QPI	-
MT29F8T08EULCHD5-QJ: C TR	167.8050	RFQ	9500	Micron Technology Inc.	-	Tape & Reel (TR)	Activo								-				557-MT29F8T08EULCHD5-QJ: CTR			2,000
872836-091-C	145.0000	RFQ	5010	Prolabs	*	Paquete minorista	Activo								-	Cumplimiento de Rohs			4932-872836-091-C	EAR99	8473.30.5100	1
M27C2001-10F6	-	RFQ	1249	Stmicroelectronics	-	Tubo	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	A Través del Aguetero	Ventana de 32 CDIP (0.600 ", 15.24 mm)	M27C2001	EPROM - UV	4.5V ~ 5.5V	SELLO DE FRITA DE 32 CDIP CON VENDANA	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		Obsoleto	8542.32.0061	12		No Volátil	2 mbit	100 ns	EPROM	256k x 8	Paralelo	-
N25Q256A11E1240E	-	RFQ	4923	Micron Technology Inc.	-	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	24-tbGa	N25Q256A11	Flash - Ni	1.7v ~ 2v	24-T-PBGA (6x8)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991B1A	8542.32.0071	187	108 MHz	No Volátil	256Mbit		Destello	64m x 4	SPI	8 ms, 5 ms
AT45DB041E-UUN-T	-	RFQ	8753	Adesto tecnologías	-	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Montaje en superficie	8-UFBGA, WLCSP	AT45DB041	Destello	1.65V ~ 3.6V	8-WLCSP (2.55x1.45)	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0051	5,000	85 MHz	No Volátil	4mbit		Destello	264 bytes x 2048 Páginas	SPI	8 µs, 3 ms
W25q64fvsfig tr	-	RFQ	4138	Winbond Electronics	Spiflash®	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho)	W25Q64	Flash - Ni	2.7V ~ 3.6V	16-soico	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991B1A	8542.32.0071	1,000	104 MHz	No Volátil	64 Mbbit		Destello	8m x 8	SPI - Quad I/O, QPI	50 µs, 3 ms
IDT71024S12Tyi	-	RFQ	2679	Renesas Electronics America Inc	-	Tubo	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	32-BSOJ (0.300 ", 7.62 mm de ancho)	IDT71024	Sram - Asínncrono	4.5V ~ 5.5V	32-SOJ	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	71024S12Tyi	3A991B2B	8542.32.0041	23		Volante	1 mbit	12 ns	Sram	128k x 8	Paralelo	12ns
M25P10-AVMN6TPYA TR	-	RFQ	4411	Micron Technology Inc.	-	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho)	M25P10	Flash - Ni	2.3V ~ 3.6V	8-SO	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0071	2.500	50 MHz	No Volátil	1 mbit		Destello	128k x 8	SPI	15 ms, 5 ms
MT46H4M32LFB5-5 IT: K TR	-	RFQ	7532	Micron Technology Inc.	-	Tape & Reel (TR)	Descontinuado en sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	90-vfbga	MT46H4M32	SDRAM - Mobile LPDDR	1.7V ~ 1.95V	90-vfbga (8x13)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0002	1,000	200 MHz	Volante	128 Mbbit	5 ns	Dracma	4m x 32	Paralelo	15ns
IDT71V124SA12YI	-	RFQ	3705	Renesas Electronics America Inc	-	Tubo	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho)	IDT71V124	Sram - Asínncrono	3V ~ 3.6V	32-SOJ	descascar	Rohs no conforme	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	71V124SA12YI	3A991B2B	8542.32.0041	23		Volante	1 mbit	12 ns	Sram	128k x 8	Paralelo	12ns
AT28C256F-15SU-T	12.4950	RFQ	4526	Tecnología de Microchip	-	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Montaje en superficie	28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho)	AT28C256	Eeprom	4.5V ~ 5.5V	28-soico	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0051	1,000		No Volátil	256 kbit	150 ns	Eeprom	32k x 8	Paralelo	3 ms
24lc02bht-e/sn	0.3900	RFQ	8565	Tecnología de Microchip	-	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho)	24lc02bh	Eeprom	2.5V ~ 5.5V	8-Soico	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0051	3,300	400 kHz	No Volátil	2 kbits	900 ns	Eeprom	256 x 8	I²C	5 ms
25AA040AT-I/MC	0.6900	RFQ	9581	Tecnología de Microchip	-	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	8-vfdfn almohadilla exposición	25AA040	Eeprom	1.8v ~ 5.5V	8-DFN (2x3)	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0051	3,300	10 MHz	No Volátil	4 kbits		Eeprom	512 x 8	SPI	5 ms
M29F040B90K1	-	RFQ	9790	Micron Technology Inc.	-	Tubo	Obsoleto	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Montaje en superficie	32 LCC (J-Lead)	M29F040	Flash - Ni	4.5V ~ 5.5V	32-PLCC (11.35x13.89)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.32.0071	32		No Volátil	4mbit	90 ns	Destello	512k x 8	Paralelo	90ns
CY62147GE30-45ZSXI	6.5100	RFQ	2008	Infineon Technologies	MOBL®	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho)	CY62147	Sram - Asínncrono	2.2V ~ 3.6V	44-TSOP II	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991B2A	8542.32.0041	1.350		Volante	4mbit	45 ns	Sram	256k x 16	Paralelo	45ns
MB85RS256APNF-G-JNERE1	-	RFQ	6573	Kaga Fei America, Inc.	-	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho)	MB85RS256	Fram (Carnero Ferroeléctrico)	3V ~ 3.6V	8-SOP	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)		865-MB85RS256APNF-G-JNERE1TR	EAR99	8542.32.0071	1.500	25 MHz	No Volátil	256 kbit		Fram	32k x 8	SPI	-

2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m²
Almacén en stock

Memoria (70500)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²