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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S29PL032J70BFID20E | - |  | 2595 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 338 | ||||||||||||||||||
 | CY7C1361S-133AXC | 9.5600 | | 279 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1361 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | No Aplicable | 3A991B2A | 32 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 6.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | |||||
| R0X05A-C | 230.0000 | | 2124 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-R0X05A-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | S29AS008J70BFI030 | 1.5800 | | 6 | 0.00000000 | Infineon Technologies | As-j | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | S29AS008 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 48-FBGA (8.15x6.15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 338 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
| MT29F8T08EULCHD5-QJ: C TR | 167.8050 | | 9500 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29F8T08EULCHD5-QJ: CTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||
 | IDT71024S12Tyi | - | | 2679 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.300 ", 7.62 mm de ancho) | IDT71024 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71024S12Tyi | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 23 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 12ns | |||
 | CY7C1462KV25-250BZXC | - | | 5418 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1462 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-FBGA (15x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2832-cy7C1462KV25-250BZXC | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 250 MHz | Volante | 36 mbit | 2.5 ns | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | ||
 | 5962-8670603XA | 103.5200 | | 66 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-Clcc | 5962-8670603 | - | 4.5V ~ 5.5V | 32-Clcc | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 8 kbits | 45 ns | Paseo | 1k x 8 | Paralelo | - | ||||
 | AM93L422A/BUA | 70.4000 | | 2 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-Clcc | AM93L422A | RAM | 4.5V ~ 5.5V | 28-Clcc | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | Volante | 1 kbit | 55 ns | RAM | 256 x 4 | Paralelo | - | ||||
| MT62F3G32D8DV-023 AAT: B TR | 94.8300 | | 1764 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | - | SDRAM - Mobile LPDDR5 | - | - | - | 557-MT62F3G32D8DV-023AAT: BTR | 2,000 | 4.266 GHz | Volante | 96 GBIT | Dracma | 3G x 32 | Paralelo | - | |||||||||
 | 71V25761S166PFG | 7.5947 | | 7656 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71v25761 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 166 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||
 | M27C2001-10F6 | - | | 1249 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 32 CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | M27C2001 | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | SELLO DE FRITA DE 32 CDIP CON VENDANA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.32.0061 | 12 | No Volátil | 2 mbit | 100 ns | EPROM | 256k x 8 | Paralelo | - | ||||
 | W25q64fvsfig tr | - | | 4138 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
 | R1LP0108ESN-5SR#B0 | - | | 5042 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.450 ", 11.40 mm de ancho) | R1LP0108 | Sram | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | AM27S21A/B2A | 18.0600 | | 584 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 20-Clcc | AM27S21A | - | 4.5V ~ 5.5V | 20-Clcc | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 1 kbit | 40 ns | Paseo | 256 x 4 | Paralelo | - | ||||
 | MT29F128G08CFAAAWP-IT: A | - | | 4883 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F128G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | Paralelo | - | ||||||
 | SST39VF802C-70-4C-B3KE | 1.8400 | | 13 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | SST39VF802 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SST39VF802C704CB3KE | EAR99 | 8542.33.0001 | 480 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 512k x 16 | Paralelo | 10 µs | |||
 | W631GG8NB15J | - | | 7490 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG8NB15J | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
| SM662PEB-BDST | - | | 1350 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Banda | Obsoleto | SM662 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||||
 | 7005L20pfi | - | | 4560 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7005L20 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 64 kbits | 20 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||
| NDS76PBA-16AT TR | 2.6055 | | 8897 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1982-NDS76PBA-16ATTR | 2.500 | ||||||||||||||||||||
 | Cy7c1371kve33-100axi | 28.9000 | | 57 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Nobl ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1371 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-cy7c1371kve33-100axi | 11 | 100 MHz | Volante | 18mbit | 8.5 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | ||||
 | 70V658S10BCG | 188.0754 | | 7358 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70v658 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3.15V ~ 3.45V | 256-cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 2 mbit | 10 ns | Sram | 64k x 36 | Paralelo | 10ns | ||||
 | JS28F640J3F75D TR | - | | 2039 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Strataflash ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | JS28F640J3 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 64 Mbbit | 75 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 75ns | |||||
 | AT28C256F-15SU-T | 12.4950 | | 4526 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT28C256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1,000 | No Volátil | 256 kbit | 150 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 3 ms | ||||
| MT29F16T08GSLCEG4-QB: C | 312.5850 | | 3687 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Activo | - | 557-MT29F16T08GSLCEG4-QB: C | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | Cy7c2562xv18-366bzxc | 215.1200 | | 94 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C2562 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | 1 | 366 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | Sin verificado | ||||||||
 | MT46H16M16LFBF-6 EN: H TR | - | | 8208 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-vfbga | MT46H16M16 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 12ns | |||
 | W25N01GWZEIG TR | 2.8012 | | 7608 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01GWZEIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 1 gbit | 8 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
 | 6116SA20TPGI | - | | 3101 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 24-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 6116SA | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 24 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 15 | Volante | 16 kbits | 20 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 20ns |
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