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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | TUPO de Controlador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC18V01SO20C0100 | - |  | 6683 | 0.00000000 | Amd | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 20-SOICO | descascar | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 1,000 | En el sistema programable | 1 MB | |||||||||||||
 | W25Q80BWSVIG | - | | 1865 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q80 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 80 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | ||||||
 | EM6HE16EWXD-10H | 5.2066 | | 3438 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | EM6HE16 | SDRAM - DDR3 | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (9x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2174-EM6HE16EWXD-10HTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 933 MHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | 7143LA25PF8 | - | | 2458 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 7143la | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 32 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 16 | Paralelo | 25ns | ||||||
 | MT29F512G08CUCABH3-12: A | - | | 1171 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 lbGa | MT29F512G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 100 lbGa (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 83 MHz | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | Paralelo | - | |||||||
 | S29AL008J70BFI023 | 2.2900 | | 4 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Al-J | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | S29al008 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 70ns | ||||||
 | CG8257AAT | - | | 1470 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | ||||||||||||||||||||
 | 70V24S55PFG | 38.5400 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70v24s | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-tqfp | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 64 kbits | 55 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||||
 | BRCH064GWZ-3E2 | 0.6300 | | 5 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-XFBGA, CSPBGA | BRCH064 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | UCSP30L1A | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 6,000 | 400 kHz | No Volátil | 64 kbits | Eeprom | 8k x 8 | I²C | 5 ms | ||||||
 | AT28C256E-15SI | - | | 4856 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT28C256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT28C256E15SI | EAR99 | 8542.32.0051 | 27 | No Volátil | 256 kbit | 150 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||||
 | MT28F010-20/B | 107.9900 | | 516 | 0.00000000 | Intel | MT28F010 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 1 mbit | 200 ns | Destello | 128k x 8 | Paralelo | 200ns | ||||||||
 | AS6C6264A-70SIN | - | | 5044 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.330 ", 8.38 mm de ancho) | AS6C6264 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 25 | Volante | 64 kbits | 70 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||||
| MT29F32G08ABEABM73A3WC1 | - | | 5534 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | MT29F32G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | Paralelo | - | ||||||||
| Sm671paelbfss | 78.6200 | | 7759 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1984-sm671paelbfss | 1 | |||||||||||||||||||||||
| CG7848AA | - | | 4476 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | MT53B128M32D1NP-062 AIT: A TR | - | | 7645 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53B128 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 1.6 GHz | Volante | 4 gbit | Dracma | 128m x 32 | - | - | ||||||
 | Mtfc4glgdm-it z | - | | 8791 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-TFBGA | Mtfc4 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-TFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | MMC | - | |||||||
 | M25P16-VMC6TG TR | - | | 6672 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-udfn almohadilla exposición | M25P16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-UFDFPN (MLP8) (4x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 75 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | ||||||
 | 71V35761S166PFG | 5.9867 | | 1867 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71v35761s | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 166 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||||
 | AT49F002-12TC | - | | 4413 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | AT49F002 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT49F00212TC | EAR99 | 8542.32.0071 | 156 | No Volátil | 2 mbit | 120 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||||
 | CY7C265-50WMB | 50.2400 | | 9 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | CY7C265 | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A001A2C | 8542.32.0061 | 1 | No Volátil | 64 kbits | 50 ns | EPROM | 8k x 8 | Paralelo | - | |||||||||
 | CY7C1338S-100AXCT | - | | 4503 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1338 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.15V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | 100 MHz | Volante | 4mbit | 8 ns | Sram | 128k x 32 | Paralelo | - | |||||
 | 70V24L20JI8 | - | | 3848 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | 70V24L | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 200 | Volante | 64 kbits | 20 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 20ns | ||||||
 | Mtfc32gjved-wt | - | | 1404 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-vfbga | Mtfc32g | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 169-vfbga (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | MMC | - | ||||||||
 | BR93L76FJ-WE2 | - | | 3426 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | BR93L76 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-SOP-J | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 2 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 512 x 16 | Microondas | 5 ms | ||||||
 | S26KL256SDABHI030 | 6.8040 | | 2196 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperflash ™ KL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | S26KL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.690 | 100 MHz | No Volátil | 256Mbit | 96 ns | Destello | 32m x 8 | Paralelo | - | |||||
 | AT93C66W-10SI-2.7 | - | | 8243 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93C66 | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT93C66W10SI2.7 | EAR99 | 8542.32.0051 | 94 | 2 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8, 256 x 16 | Serie de 3 Hilos | 10 ms | |||||
| S99-50303 | - | | 9295 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | S25FL512SDSMFBG13 | 10.5875 | | 9505 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.450 | 80 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||
 | DP8422AVX-20 | 43.6700 | | 500 | 0.00000000 | Semiconductor nacional | Dp8422a | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Ram Dinámico (DRAM) |
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