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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S29CD016J0MFAM013 | 5.2318 |  | 7486 | 0.00000000 | Infineon Technologies | CD-J | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80 lbGa | S29CD016 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2.75V | 80-FBGA (13x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.600 | 56 MHz | No Volátil | 16mbit | 54 ns | Destello | 512k x 32 | Paralelo | 60ns | ||||
 | CY62128EV30LL-55SXET | - | | 9682 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.445 ", 11.30 mm de ancho) | CY62128 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | |||||
 | S25FL512SAGMFVR13 | 9.4325 | | 5003 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.450 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||
 | 70V639S15BF | 170.5905 | | 2672 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LFBGA | 70V639 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3.15V ~ 3.45V | 208-Cabga (15x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 7 | Volante | 2.25 mbit | 15 ns | Sram | 128k x 18 | Paralelo | 15ns | |||||
 | 25LC320/WF | - | | 6049 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 25LC320 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 2 MHz | No Volátil | 32 kbits | Eeprom | 4k x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | MT48LC4M16A2TG-6 IT: G | - | | 8941 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | MT48LC4M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 167 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.5 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | 12ns | ||||
 | CAT25128YI-GT3 | 1.4800 | | 5159 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAT25128 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 20 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | IDT71V416VL12Y8 | - | | 2184 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IDT71V416 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71v416vl12y8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 12ns | ||||
 | IS42S32200L-6BLI-TR | 4.1562 | | 3963 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS42S32200 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 2m x 32 | Paralelo | - | ||||
 | M93S66-WMN6T | - | | 3023 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M93S66 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 2 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 256 x 16 | SPI | 5 ms | |||||
 | XC18V02VQ44C | - | | 2357 | 0.00000000 | Amd | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-TQFP | XC18V02 | Verificado | 3V ~ 3.6V | 44-VQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 160 | En el sistema programable | 2MB | ||||||||||
 | AT27C080-12JC | - | | 3137 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT27C080 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B1 | 8542.32.0061 | 32 | No Volátil | 8mbit | 120 ns | EPROM | 1m x 8 | Paralelo | - | |||||
 | AT26F004-SSU | - | | 8517 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT26F004 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 33 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 256 bytes x 2048 Páginas | SPI | 5 ms | |||||||
 | 71V416S12PHGI8 | 7.9158 | | 3127 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | 71v416s | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 12ns | |||||
| AT49BV512-90JI | - | | 2060 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT49BV512 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 32 | No Volátil | 512 kbit | 90 ns | Destello | 64k x 8 | Paralelo | 30 µs | |||||
 | AT24C04C-MAHM-T | 0.3200 | | 6911 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT24C04 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-udfn (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 550 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | 24lc128t-e/sn | 0.8700 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 24LC128 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 128 kbit | 900 ns | Eeprom | 16k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | 24LC32AT-E/MS | 0.6300 | | 4888 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 24LC32A | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 400 kHz | No Volátil | 32 kbits | 900 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | W25Q16DVUUJP TR | - | | 2063 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Uson (4x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25Q16DVUUJPTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
 | AT28HC256-70TC | - | | 7420 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT28HC256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT28HC25670TC | EAR99 | 8542.32.0051 | 234 | No Volátil | 256 kbit | 70 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||
 | MT35XU512ABA2G12-0AAT | 11.5200 | | 1 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | XCCELA ™ - MT35X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | MT35XU512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 24-T-PBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.122 | 200 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | Autobús xcela | - | |||||
 | M24512-DFCS6TP/K | 1.1500 | | 3 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFBGA, WLCSP | M24512 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 512 kbit | 500 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | S29GL128S90FHSS33 | 4.7250 | | 9813 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 128 Mbbit | 90 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 60ns | |||||
| AT29C010A-90JU-T | - | | 4439 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT29C010 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 750 | No Volátil | 1 mbit | 90 ns | Destello | 128k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||||
 | 7130SA20PF8 | - | | 1235 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7130SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 8 kbits | 20 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 20ns | |||||
 | 25LC512T-I/MF | 2.9250 | | 9633 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | 25LC512 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-DFN-S (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 25LC512T-I/MFTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 20 MHz | No Volátil | 512 kbit | Eeprom | 64k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
| MT53B256M32D1GZ-062 WT ES: B TR | - | | 4397 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53B256 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (11x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 1.6 GHz | Volante | 8 gbit | Dracma | 256m x 32 | - | - | |||||
 | MT28F128J3RG-12 MET TR | - | | 2160 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Mt28f128j3 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 Mbbit | 120 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | - | |||||
 | MX29F200CBTI-90G | 2.2171 | | 6180 | 0.00000000 | Macronix | Mx29f | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MX29F200 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 90ns | |||||
 | 70V9279S9PRF8 | - | | 6580 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | 70v9279 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3V ~ 3.6V | 128-TQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 512 kbit | 9 ns | Sram | 32k x 16 | Paralelo | - |
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