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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SFEM064GB1EA1TO-I-HG-111-E32 | 132.5300 |  | 9707 | 0.00000000 | Suiza | EM-26 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-vfbga | SFEM064 | Flash - Nand (PSLC) | 2.7V ~ 3.6V | 153-BGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | EMMC | - | |||||
 | MT48LC4M16A2P-6A IT: J TR | 4.3402 | | 4 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | MT48LC4M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2,000 | 167 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | 12ns | ||||
 | NM93C46M8 | - | | 5587 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93C46 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 95 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | Microondas | 10 ms | |||||
 | AT25080A-10PU-1.8 | - | | 1463 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | AT25080 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 20 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | 7007S20J | - | | 5242 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | 7007S20 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 9 | Volante | 256 kbit | 20 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 20ns | |||||
| M27C1001-15C1 | - | | 3740 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | M27C1001 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (11.35x13.89) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.32.0061 | 32 | No Volátil | 1 mbit | 150 ns | EPROM | 128k x 8 | Paralelo | - | |||||
 | 93c66at-e/st | 0.5100 | | 3579 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 93c66a | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 93C66AT-E/ST-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 2 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | Microondas | 2 ms | ||||
| M29F002BT70K6E | - | | 6931 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | M29F002 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (11.35x13.89) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 32 | No Volátil | 2 mbit | 70 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 70ns | |||||
 | IS25LQ020A-JDLE | - | | 2510 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | IS25LQ020 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 80 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI - Quad I/O | 400 µs | |||||
 | IS45S16800E-6TLA1-TR | - | | 9228 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS45S16800 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.500 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | - | ||||
| 24AA08H-I/W16K | - | | 6267 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 24AA08 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | No Volátil | 8 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 x 4 | I²C | 5 ms | ||||
 | XC18V01SO20C0100 | - | | 6683 | 0.00000000 | Amd | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 20-SOICO | descascar | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 1,000 | En el sistema programable | 1 MB | ||||||||||||
 | W25Q80BWSVIG | - | | 1865 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q80 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 80 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | |||||
 | EM6HE16EWXD-10H | 5.2066 | | 3438 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | EM6HE16 | SDRAM - DDR3 | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (9x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2174-EM6HE16EWXD-10HTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 933 MHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | 7143LA25PF8 | - | | 2458 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 7143la | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 32 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 16 | Paralelo | 25ns | |||||
 | MT29F512G08CUCABH3-12: A | - | | 1171 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 lbGa | MT29F512G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 100 lbGa (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 83 MHz | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | Paralelo | - | ||||||
 | S29AL008J70BFI023 | 2.2900 | | 4 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Al-J | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | S29al008 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 70ns | |||||
| CG8257AAT | - | | 1470 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | |||||||||||||||||||
 | 70V24S55PFG | 38.5400 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70v24s | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-tqfp | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 64 kbits | 55 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 55ns | |||||
 | BRCH064GWZ-3E2 | 0.6300 | | 5 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-XFBGA, CSPBGA | BRCH064 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | UCSP30L1A | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 6,000 | 400 kHz | No Volátil | 64 kbits | Eeprom | 8k x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | AT28C256E-15SI | - | | 4856 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT28C256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT28C256E15SI | EAR99 | 8542.32.0051 | 27 | No Volátil | 256 kbit | 150 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||
 | MT28F010-20/B | 107.9900 | | 516 | 0.00000000 | Intel | MT28F010 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 1 mbit | 200 ns | Destello | 128k x 8 | Paralelo | 200ns | |||||||
 | AS6C6264A-70SIN | - | | 5044 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.330 ", 8.38 mm de ancho) | AS6C6264 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 25 | Volante | 64 kbits | 70 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 70ns | |||||
| MT29F32G08ABEABM73A3WC1 | - | | 5534 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | MT29F32G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | Paralelo | - | |||||||
| Sm671paelbfss | 78.6200 | | 7759 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1984-sm671paelbfss | 1 | ||||||||||||||||||||||
| CG7848AA | - | | 4476 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
 | MT53B128M32D1NP-062 AIT: A TR | - | | 7645 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53B128 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 1.6 GHz | Volante | 4 gbit | Dracma | 128m x 32 | - | - | |||||
 | Mtfc4glgdm-it z | - | | 8791 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-TFBGA | Mtfc4 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-TFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | MMC | - | ||||||
 | M25P16-VMC6TG TR | - | | 6672 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-udfn almohadilla exposición | M25P16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-UFDFPN (MLP8) (4x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 75 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | |||||
 | 71V35761S166PFG | 5.9867 | | 1867 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71v35761s | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 166 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - |
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