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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Gd5f2gq5reyihy | 3.9138 |  | 4288 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD5F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nand (SLC) | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | - | 1970-gd5f2gq5reyihy | 4.800 | 80 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 11 ns | Destello | 512m x 4 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 600 µs | |||||||
 | W632gu6nb15i tr | 4.5600 | | 5079 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W632GU6NB15ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 667 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | |
| MT53D1G32D4NQ-053 WT ES: E | - | | 9457 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | MT53D1G32 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.360 | 1.866 GHz | Volante | 32 GBIT | Dracma | 1g x 32 | - | - | ||||||||
 | IDT71V424S12PH8 | - | | 4767 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IDT71V424 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V424S12PH8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 12ns | ||
| MT29F1T08GBLCEJ4-QM: C TR | 19.5450 | | 2887 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29F1T08GBLCEJ4-QM: CTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||
| CG8002BA | - | | 2517 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 260 | ||||||||||||||||||
| NDS66PT5-20ET | 1.6354 | | 4279 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | - | 1982-NDS66PT5-20ET | 1,000 | 200 MHz | Volante | 64 Mbbit | Dracma | 4m x 16 | Lvttl | - | ||||||||
 | W948V6KBHX5E | 2.1391 | | 1769 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W948v6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.9V | 60-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W948V6KBHX5E | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 5 ns | Dracma | 16m x 16 | LVCMOS | 15ns | |
| Sm662gxe-bess | 99.2300 | | 6617 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-EMMC® | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 lbGa | SM662 | Flash - nand (slc), flash - nand (tlc) | - | 100-BGA (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1984-sm662gxe-bess | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 640 GBIT | Destello | 80g x 8 | EMMC | - | |||
 | A3708120-C | 30.0000 | | 1532 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A3708120-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | S25FL116K0XMFB040 | 1.9300 | | 6 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Automotriz, AEC-Q100, FL1-K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | S25FL116 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-S25FL116K0XMFB040 | EAR99 | 8542.32.0071 | 260 | 108 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
 | IS46TR16256BL-125KBLA1-TR | 7.8141 | | 7393 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | IS46TR16256 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS46TR16256BL-125KBLA1-TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 800 MHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | IS46LD32128B-25BPLA1 | - | | 8282 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168-vfbga | IS46LD32128 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4 | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 168-vfbga (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS46LD32128B-25BPLA1 | EAR99 | 8542.32.0036 | 1 | 400 MHz | Volante | 4 gbit | 5.5 ns | Dracma | 128m x 32 | HSUL_12 | 15ns | |
| W972GG8KS-18 TR | 9.3750 | | 4026 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60 WBGA (8x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W972GG8KS-18TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 533 MHz | Volante | 2 GBIT | 350 ps | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | |
 | QS70261A-20TF | 31.2000 | | 169 | 0.00000000 | Semiconductor de calidad | QS70261A | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 100-tqfp | QS70261A | Sram | 5V | - | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | 50 MHz | Volante | 256 kbit | 20 ns | Sram | 16k x 16 | 20ns | |||||
 | 90y3111-c | 44.5000 | | 2102 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-90Y3111-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
| M25P16-VMN3TPB | 0.7747 | | 6183 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-SO | - | 3 (168 Horas) | 1450-M25P16-VMN3TPBTR | 2.500 | 75 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI | 5 ms | ||||||
| S29AL016J70TFM020 | - | | 5945 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | 2156-S29Al016J70TFM020 | 1 | |||||||||||||||||||||
| 70p27l15pfg8 | - | | 2057 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 1.7V ~ 1.95V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-70P27L15PFG8TR | 1 | Volante | 512 kbit | 15 ns | Sram | 32k x 16 | Lvttl | 15ns | ||||||||
 | MT29F2T08CTCCBJ7-6R: C TR | - | | 1982 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152 lbGa | MT29F2T08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 152-lbga (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 167 MHz | No Volátil | 2Tbit | Destello | 256g x 8 | Paralelo | - | |||
| IS25WP032D-JBLA3 | 1.2578 | | 3033 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS25WP032D-JBLA3 | 90 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 7 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 40 µs, 800 µs | |||||
 | GS82582DT20GE-500i | 448.5000 | | 6369 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 165 lbGa | GS82582DT20 | Sram - Puerto Cuádruple, Sincónnico | 1.7V ~ 1.9V | 165-FPBGA (15x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2364-GS82582DT20GE-500I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 500 MHz | Volante | 288Mbit | Sram | 16m x 18 | Paralelo | - | ||
 | B4U37AA-C | 28.7500 | | 4905 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-B4U37AA-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | 70914S12PF8 | - | | 1302 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 70914s | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 80-tqfp (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 36 kbits | 12 ns | Sram | 4k x 9 | Paralelo | - | |||
 | W25N512GWBIR | - | | 1493 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N512GWBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 512Mbit | 7 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |
| MT53D512M16D1Z21MWC1 | - | | 7948 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Obsoleto | - | 557-MT53D512M16D1Z21MWC1 | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| MT62F1G64D4EK-023 AAT: C TR | 63.8550 | | 6308 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT62F1G64D4EK-023AAT: CTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||
| MT49H32M18FM-25: B | - | | 5108 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | MT49H32M18 | Dracma | 1.7V ~ 1.9V | 144 µBGA (18.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0032 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 576Mbit | 20 ns | Dracma | 32m x 18 | Paralelo | - | ||
| IS46TR16256ECL-125LB2LA1-TR | - | | 1323 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 96-TFBGA | SDRAM - DDR3L | - | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS46TR16256ECL-125LB2LA1-TR | 2,000 | 800 MHz | Volante | 4 gbit | Dracma | 512m x 8 | Paralelo | - | ||||||
| W25q01jvzeiq tr | 9.0300 | | 4611 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q01JVZEIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | 7.5 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | 3.5ms |
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