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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S29GL512T11TFB020 | - |  | 7744 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156-S29GL512T11TFB020 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | HM1-6551/883 | 25.4300 | | 1 | 0.00000000 | Criar | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 22-CDIP (0.400 ", 10.16 mm) | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 22-CDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 kbit | 300 ns | Sram | 256 x 4 | Paralelo | 400ns | |||||
 | MT29F1G16ABBDAHC: D | - | | 1855 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | MT29F1G16 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (10.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 64m x 16 | Paralelo | - | ||||||
 | Cav24c16wwe-G | - | | 1078 | 0.00000000 | onde | Automotriz, AEC-Q100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Cav24c16 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms | |||
| CY14B256Q2-LHXI | 5.7409 | | 2181 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 8-DFN (5x6) | - | ROHS3 Cumplante | 308 | 40 MHz | No Volátil | 256 kbit | 9 ns | Nvsram | 32k x 8 | SPI | - | ||||||||
| 7008L20JGI | - | | 5241 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | 7008L20 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 9 | Volante | 512 kbit | 20 ns | Sram | 64k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||
| MEM-DR416L-HL01-UN24-C | 150.0000 | | 1510 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM-DR416L-HL01-UN24-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | S25FL164K0XBHI020 | - | | 5286 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL1-K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL164 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 338 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | Sin verificado | |||||
 | Cy7C1021CV33-12ZXCT | - | | 6457 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1021 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 12ns | ||||
| M3032316045NX0ITBR | 87.0884 | | 3076 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 2.7V ~ 3.6V | 54-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 800-M3032316045NX0ITBRTR | 1 | No Volátil | 32Mbit | 45 ns | RAM | 2m x 16 | Paralelo | 45ns | ||||||||
| Sm671pxdlbfst | 46.1000 | | 7735 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1984-SM671PXDLBFST | 1 | |||||||||||||||||||||
| W25n02kwtbiu tr | 4.1753 | | 3687 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 256-W25N02KWTBIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 8 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||||
 | IS61VF102418A-7.5B3I | - | | 1423 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS61VF102418 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-TFBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 117 MHz | Volante | 18mbit | 7.5 ns | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | |||
 | W97AH6NBVA2E | 4.4852 | | 9281 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W97AH6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W97AH6NBVA2E | EAR99 | 8542.32.0032 | 168 | 400 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 64m x 16 | HSUL_12 | 15ns | |||
 | CY14B512J2-SXIT | - | | 7221 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CY14B512 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 2.500 | 3.4 MHz | No Volátil | 512 kbit | Nvsram | 64k x 8 | I²C | - | ||||
 | 70V27S25PF8 | - | | 3182 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70V27S | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 512 kbit | 25 ns | Sram | 32k x 16 | Paralelo | 25ns | ||||
 | Cy7C1520V18-200BZC | - | | 3837 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1520 | Sram - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 200 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | CAT28LV256GI25 | - | | 9313 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | CAT28LV256 | Eeprom | 3V ~ 3.6V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 32 | No Volátil | 256 kbit | 250 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||||
 | Thgamrg7t13bail | - | | 2231 | 0.00000000 | Kioxia America, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-WFBGA | Thgamrg7 | Flash - nand | - | 153-WFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | EMMC | - | |||||
 | CY7C199C-20ZI | - | | 1600 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | CY7C199 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-tsop I | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.32.0041 | 234 | Volante | 256 kbit | 20 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 20ns | Sin verificado | |||||
 | 7140LA25PFG | 19.9398 | | 2894 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7140la | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 8 kbits | 25 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
| S25FL512SAGBHEC10 | 52.9025 | | 3541 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,380 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
| 5962-916666203mya | - | | 9614 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84 Pañales | 5962-9166203 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 84 paquetes | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 800-5962-916666203Mya | 6 | Volante | 64 kbits | 55 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 55ns | |||||
 | CY7C1543KV18-450BZC | - | | 4881 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1543 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 450 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | ||||
 | Cy7C1480V25-200BZC | - | | 4752 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1480 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -CY7C1480V25 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 200 MHz | Volante | 72Mbit | 3 ns | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | ||
| 57y4427-c | 62.5000 | | 5132 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-57Y4427-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | FM25V02-PG | - | | 4765 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8 pdip | - | Obsoleto | 1 | 40 MHz | No Volátil | 256 kbit | 9 ns | Fram | 32k x 8 | SPI | - | ||||||||
| S25HS512TDPNHV010 | 10.1150 | | 7300 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nor (SLC) | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.690 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||
| N24C08UDTG | 0.2700 | | 219 | 0.00000000 | onde | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-N24C08UDTG-488 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | Cat25128li-G | 0.4300 | | 8877 | 0.00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | CAT25128 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 20 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | 5 ms |
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