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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AS4C8M16S-7TCN | - |  | 3013 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | AS4C8M16 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-1015 | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 143 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 2ns | ||
 | NDS36PBA-20ET TR | 3.2952 | | 9679 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1982-NDS36PBA-20ETTR | 2.500 | ||||||||||||||||||||
 | A5185929-C | 106.2500 | | 7407 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A5185929-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | Mtfc4gmvea-4m it | - | | 3351 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-WFBGA | Mtfc4 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1,000 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | MMC | - | |||||
 | 71V35761S183PFGI8 | 9.1182 | | 3819 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71v35761s | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 183 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.3 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||
 | S70FL01GSDSMFV010 | 15.2600 | | 1966 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S70FL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.400 | 80 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
 | BR24G01FVJ-3AGTE2 | - | | 2560 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | BR24G01 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | 8-tssop-bj | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | ||||
| IS43DR16128C-25DBL-TR | 6.2016 | | 5623 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-TWBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS43DR16128C-25DBL-TR | 2.500 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | 400 ns | Dracma | 128m x 16 | SSTL_18 | 15ns | ||||||
 | 3TQ35AT-C | 28.0000 | | 4765 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-3TQ35AT-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | MT41K256M8DA-125: K | 5.3700 | | 29 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT41K256M8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 13.75 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | - | |||
 | M95M01-DFMN6TP | 1.8500 | | 5272 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M95M01 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 16 MHz | No Volátil | 1 mbit | Eeprom | 128k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
| MT29F2G01ABBGD12-AUT: G TR | 3.1665 | | 6983 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29F2G01ABBGD12-AUT: GTR | 2.500 | ||||||||||||||||||||||
| S25HS512TFABHM010 | 13.4750 | | 3279 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 1.7v ~ 2v | 24-FBGA (6x8) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 338 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||
 | S25fl127sabbhis00 | 2.6100 | | 397 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL127 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 1 | 108 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | Sin verificado | ||||||
| SM662GXD-BD | - | | 6177 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Banda | Activo | SM662 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||||
 | MX25L1283333FMI-10G | 2.5900 | | 23 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MX25L12833 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1092-1229 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 40 µs, 1.2 ms | |||
 | AT45DQ321-SHD-B | - | | 7859 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | AT45DQ321 | Destello | 2.5V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 528 bytes x 8192 Páginas | SPI | 8 µs, 4ms | ||||
 | 70V631S10BC8 | 244.5047 | | 5904 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70V631 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3.15V ~ 3.45V | 256-cabga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 4.5Mbit | 10 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | 10ns | ||||
| BR25H128F-5ACE2 | 0.8200 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-SOP | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2.500 | 20 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | 3.5ms | ||||||||
 | IS61LPD51236A-2550B3LI-TR | 20.1000 | | 8075 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS61LPD51236 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-PBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 250 MHz | Volante | 18mbit | 2.6 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | S25FL164K0XBHIS20 | 0.8300 | | 1016 | 0.00000000 | Extensión | FL1-K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL164 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | No Aplicable | 3A991B1A | 0000.00.0000 | 338 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||||
 | 71V30L35TFI | - | | 3904 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 71V30 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 40 | Volante | 8 kbits | 35 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||
| W25Q64FVSH01 | - | | 2253 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 3 ms | ||||
 | S25FL256SAGMFI011 | 6.6500 | | 50 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 47 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
| 7133SA35JI8 | - | | 4928 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | 7133SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 250 | Volante | 32 kbits | 35 ns | Sram | 2k x 16 | Paralelo | 35ns | |||||
 | CY14B101LA-SZ45XI | - | | 1784 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | CY14B101 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 22 | No Volátil | 1 mbit | 45 ns | Nvsram | 128k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
| S25FS512SDSMFI010 | 7.5900 | | 3 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156-S25FS512SDSMFI010 | 40 | ||||||||||||||||||||||
| SNPP4T2FC/4G-C | 19.7500 | | 3709 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-SNPP4T2FC/4G-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| CG8233AA | - | | 3168 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||
 | AT28C010-12TI | - | | 1076 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | AT28C010 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT28C01012TI | EAR99 | 8542.32.0051 | 156 | No Volátil | 1 mbit | 120 ns | Eeprom | 128k x 8 | Paralelo | 10 ms |
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