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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | TUPO de Controlador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS49NLC36160-25BL | - |  | 5151 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | IS49NLC36160 | RDRAM 2 | 1.7V ~ 1.9V | 144-FCBGA (11x18.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 104 | 400 MHz | Volante | 576Mbit | 20 ns | Dracma | 16m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | 7133SA25PFI8 | - | | 5855 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 7133SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 32 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 16 | Paralelo | 25ns | ||||||
 | IDT71V3558S100PFI8 | - | | 9184 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V3558 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V3558S100PFI8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 100 MHz | Volante | 4.5Mbit | 5 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | |||
| Mt29f6t08ethbbm5-3r: b | - | | 4359 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | MT29F6T08 | Flash - nand | 2.5V ~ 3.6V | - | - | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.120 | 333 MHz | No Volátil | 6tbit | Destello | 768g x 8 | Paralelo | - | |||||||
 | A8711890-C | 837.5000 | | 9965 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A8711890-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | RM3313-SNI-T | - | | 5924 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | RM3313 | Eeprom | 1.17V ~ 1.23V, 1.14V ~ 1.26V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1265-RM3313-SNI-TTR | Obsoleto | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 32 kbits | Eeprom | 4k x 8 | SPI | 2.2 ms, 18 ms | ||||||
 | Xccace-tqg144i | - | | 7580 | 0.00000000 | Amd | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 144-LQFP | Xccace | 2.25V ~ 3.6V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1511-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Compacto | ||||||||||||
 | W63AH6NBVABE | 4.7314 | | 2881 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 178-vfbga | W63AH6 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 178-vfbga (11x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W63AH6NBVABE | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 800 MHz | Volante | 1 gbit | 5.5 ns | Dracma | 64m x 16 | HSUL_12 | 15ns | |||
 | CY7C1513KV18-333BZXC | 157.6000 | | 141 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1513 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | 2 | 333 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | Sin verificado | |||||||||
| Gd25ld80ckigr | 0.3676 | | 1652 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25ld | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (1.5x1.5) | descascar | 1970-gd25ld80ckigrtr | 3.000 | 50 MHz | No Volátil | 8mbit | 12 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Dual I/O | 97 µs, 6 ms | |||||||||
 | DS1350ABP-70ind | - | | 1367 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Módulo 34-PowerCap ™ | DS1350AB | Nvsram (sram no volátil) | 4.75V ~ 5.25V | Módulo de 34 Powercap | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 40 | No Volátil | 4mbit | 70 ns | Nvsram | 512k x 8 | Paralelo | 70ns | |||||
 | W632GG8NB-09 | 4.8364 | | 6384 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1.067 GHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||||
 | MEM-DR316L-HL04-ER16-C | 48.5000 | | 9262 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM-DR316L-HL04-ER16-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R1EX24004ATAS0I#S0 | 1.3157 | | 1314 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R1EX24004 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | ||||
| R1LV1616RSD-7UR#B0 | 39.9400 | | 20 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991 | 8542.32.0041 | 1 | |||||||||||||||||||
 | MX29LV800CTMC-90G | - | | 8809 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-SOICO (0.496 ", 12.60 mm de ancho) | Mx29lv800 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 44-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 16 | No Volátil | 8mbit | 90 ns | Destello | 1m x 8 | Paralelo | 90ns | |||||
| IS43QR81024A-075VBL | 18.1892 | | 7487 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-TWBGA (10x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS43QR81024A-075VBL | 136 | 1.333 GHz | Volante | 8 gbit | 18 ns | Dracma | 1g x 8 | Paralelo | 15ns | |||||||
 | AS4C32M32MD1-5BCN | - | | 1626 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 90-vfbga | AS4C2M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.9V | 90-FBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 348 | 200 MHz | Volante | 1 gbit | 5 ns | Dracma | 32m x 32 | Paralelo | 15ns | ||||
| C-2400D4DR4RN/8G | 212.5000 | | 2424 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-2400D4DR4RN/8G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | CY7C1380S-167AXC | - | | 8286 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1380 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 167 MHz | Volante | 18mbit | 3.4 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||||
| CG7848AA | - | | 4476 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
 | IDT71024S20YI | - | | 9861 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IDT71024 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71024S20yi | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 23 | Volante | 1 mbit | 20 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||
 | IDT71V424S12PHI8 | - | | 4891 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IDT71V424 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V424S12PHI8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||
 | CY15B102N-ZS60XAT | 27.6850 | | 8965 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY15B102 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Fram | 128k x 16 | Paralelo | 90ns | |||||
 | N25q064a13ese40e | - | | 9138 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | N25Q064A13 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SO W | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 16m x 4 | SPI | 8 ms, 5 ms | |||||
| MT53D4DHSB-DC TR | - | | 6412 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | MT53D4 | - | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 2,000 | |||||||||||||||||||||
| IS61NVF25672-7.5B1i-TR | - | | 9927 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 209-BGA | IS61NVF25672 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 209-LFBGA (14x22) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 117 MHz | Volante | 18mbit | 7.5 ns | Sram | 256k x 72 | Paralelo | - | ||||
 | MT48V4M32LFB5-10: G | - | | 3278 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT48V4M32 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 2.3V ~ 2.7V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 100 MHz | Volante | 128 Mbbit | 7 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | 15ns | ||||
 | Cy7C025-25JC | - | | 1496 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | CY7C025 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 15 | Volante | 128 kbit | 25 ns | Sram | 8k x 16 | Paralelo | 25ns | |||||
| Mx29lv400ctmi-70g | - | | 2317 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-SOICO (0.496 ", 12.60 mm de ancho) | Mx29lv400 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 44-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 16 | No Volátil | 4mbit | 70 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 70ns |
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