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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A3116520-C | 193.7500 |  | 6441 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A3116520-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | S29GL512S11DHA013 | 10.5175 | | 7369 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.200 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 60ns | |||||
 | 7130SA25TF8 | - | | 4847 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7130SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 8 kbits | 25 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
 | 93LC86AT-E/SN | 0.6450 | | 8289 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93LC86 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 3 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | Microondas | 5 ms | |||||
 | IS42SM32160E-75BL-TR | 9.1200 | | 8155 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS42SM32160 | Sdram - móvil | 2.7V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 133 MHz | Volante | 512Mbit | 6 ns | Dracma | 16m x 32 | Paralelo | - | ||||
 | M3004316045NX0PTAR | 10.5203 | | 2614 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 2.7V ~ 3.6V | 44-TSOP II | - | ROHS3 Cumplante | 800-M3004316045NX0PTARTR | 1 | No Volátil | 4mbit | 45 ns | RAM | 256k x 16 | Paralelo | 45ns | |||||||||
 | M25P40-VMP6G | - | | 2494 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | M25P40 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-vdfpn (6x5) (MLP8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 294 | 50 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | |||||
 | IDT71V3558S100PFI8 | - | | 9184 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V3558 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V3558S100PFI8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 100 MHz | Volante | 4.5Mbit | 5 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | |||
 | W25Q128JVEJQ TR | - | | 1578 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25Q128JVEJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
| IS43QR85120B-083RBLI-TR | 9.5494 | | 3476 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-TWBGA (10x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS43QR85120B-083RBLI-TR | 2,000 | 1.2 GHz | Volante | 4 gbit | 19 ns | Dracma | 512m x 8 | Vana | 15ns | |||||||
| 7133SA25PFI8 | - | | 5855 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 7133SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 32 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 16 | Paralelo | 25ns | ||||||
 | CAT24C02WI-G | - | | 9027 | 0.00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT24C02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||
 | S25HL02GTDPBHV050 | 35.8600 | | 103 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25HL02 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | PG-BGA-24-805 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | 133 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | SPI - Dual I/O | - | |||||
| 24LC014H-I/SN | 0.3600 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 24lc014h | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | 400 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | ||||
| 64Y6649-C | 15.7500 | | 3702 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-64Y6649-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
| 7008S12J | - | | 2741 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | - | 800-7008S12J | 1 | Volante | 512 kbit | 12 ns | Sram | 64k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||||||||
 | Cy7C1049CV33-15VXET | - | | 6776 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1049 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 36-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 4mbit | 15 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 15ns | |||||
 | EPC1064VPC8 | 4.2000 | | 612 | 0.00000000 | Altera | EPC | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | OTP | 65kb | |||||||||||
 | CY7C1440KV25-250BZXIT | 66.4475 | | 7991 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1440 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-FBGA (15x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 250 MHz | Volante | 36 mbit | 2.6 ns | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | IS61LPS51236A-2550B3I | - | | 1076 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS61LPS51236 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-TFBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 250 MHz | Volante | 18mbit | 2.6 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||||
 | MT49H8M36FM-25: B TR | - | | 3165 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | MT49H8M36 | Dracma | 1.7V ~ 1.9V | 144-FBGA (18.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 288Mbit | 20 ns | Dracma | 8m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | 70V07L25PF8 | - | | 9641 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 70V07L | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 80-tqfp (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 256 kbit | 25 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
 | IS46DR16640C-3DBLA2-TR | 5.9400 | | 1230 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | IS46DR16640 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-TWBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 333 MHz | Volante | 1 gbit | 450 ps | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | MT53E384M32D2DS-053 AUT: E | - | | 3305 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53E384 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MT53E384M32D2DS-053AUT: E | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.360 | 1.866 GHz | Volante | 12 gbit | Dracma | 384m x 32 | - | - | ||||
 | Cy7C109BNL-15VC | - | | 5600 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C109 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 15ns | |||||
 | IS61LPD25636A-200TQLI-TR | 12.7500 | | 6034 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS61LPD25636 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 200 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.1 NS | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||||
| C-3200D4SR16S/4G | 50.0000 | | 5933 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-3200D4SR16S/4G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
| MT29VZZZAD8HQKPR-053 W.G8C TR | - | | 2603 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Mt29vzzzad8 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1,000 | |||||||||||||||||||
 | A5180168-C | 95.7500 | | 8067 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A5180168-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | S25FL128SDPMFIG11 | 5.8100 | | 470 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 47 | 66 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - |
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